展訊起飛為大陸芯片設計樹(shù)立模范

　　據彭博商業(yè)周刊(Bloomberg Businessweek)報導，大陸晶片設計業(yè)者展訊當前動(dòng)作積極，擬與臺廠(chǎng)爭鋒，當前展訊已鞏固好2G晶片地位，日后還要朝向智慧型手機與平板電腦邁進(jìn)。

　　過(guò)去10年，大陸本土的半導體業(yè)者憑恃官方金融機構奧援與地方政府支持，已投資數10億美元興建廠(chǎng)房。例如中芯國際便是如此，只是奮斗數年下來(lái)，仍難抗衡英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)、三星電子(Samsung Electronics)等對手，然若因此將大陸對手視若等閑，恐怕又過(guò)于輕敵。

　　展訊執行長(cháng)李力游表示，不要抹煞大陸業(yè)者的存在。展訊創(chuàng )業(yè)近10年，總部設在上海，并于2007年進(jìn)行首次公開(kāi)募股，并于美國那斯達克(NASDAQ)掛牌上市。身為IC設計業(yè)者，展訊將晶片生產(chǎn)作業(yè)外包予其他公司，專(zhuān)注擅長(cháng)的手機晶片設計開(kāi)發(fā)。

　　李力游解釋?zhuān)箨戨娮赢a(chǎn)業(yè)以出口為導向，然大陸本土市場(chǎng)成長(cháng)快速，加上專(zhuān)業(yè)工程師人才濟濟，人力成本不高，因此符合大陸晶片設計廠(chǎng)的發(fā)展模式，例如展訊貼進(jìn)客戶(hù)、制造商與市場(chǎng)，認為只有在大陸，晶片設計業(yè)者方有機會(huì )成長(cháng)茁壯為大規模的企業(yè)。

　　若以高通(Qualcomm)為例，該公司為美國晶片設計大廠(chǎng)，營(yíng)收自2010年3月起，已攀升46%。由此觀(guān)!之，李力游之言稍稍有些言過(guò)其實(shí)，然卻自有其幾分道理。過(guò)去2年，展訊已從名不見(jiàn)經(jīng)傳的小廠(chǎng)，成為大眾手機市場(chǎng)第2大晶片供應商，當前僅次于臺灣聯(lián)發(fā)科。

　　蘋(píng)果(Apple)iPhone、Google Android機款等智慧型手機或許炙手可熱，獲得市場(chǎng)大部分的注意力。然不可諱言的是，支援簡(jiǎn)訊、語(yǔ)音通話(huà)等功能精簡(jiǎn)的一般手機，雖然不支援3G通訊，或是行動(dòng)上網(wǎng)，然市場(chǎng)規模仍不斷擴張，據巴克萊資本(BarclaysCapital)分析師AndrewLu推估，2011年該類(lèi)手機出貨量已上探7.5億支，較2010年的6.2億支，成長(cháng)率達2成以上。

　　尤其在大陸與印度等地區，該類(lèi)機款的市場(chǎng)需求特別強勁，蘇格蘭皇家銀行(Royal Bank of Scotland;RBS)分析師JackLu指出，展訊在該區市場(chǎng)的晶片、軟體售價(jià)甚至較=場(chǎng)競爭同業(yè)聯(lián)發(fā)科低約1~3成，顯見(jiàn)業(yè)者動(dòng)作之積極，推估該公司2011年獲利可望勁揚95%，上探1.31億美元，營(yíng)收則可成長(cháng)9成左右，來(lái)到6.58億美元。

　　其余大陸晶片設計業(yè)者雖然規模尚未能與展訊媲美，然多仿效展訊步伐，英特爾資本(Intel Capital)大陸管理總監Richard Hsu預期，大陸本土晶片設計產(chǎn)業(yè)即將崛起。

　　另一方面，臺廠(chǎng)亦警覺(jué)展訊崛起，已對自身造成威脅，聯(lián)發(fā)科遂調降產(chǎn)品價(jià)格，并推出新產(chǎn)品以為因應，分析師認為，該公司可借此捍衛并贏(yíng)回部分遭展訊分食的市占率。

　　此外展訊在2G手機市場(chǎng)已有建樹(shù)，當前還意圖朝向智慧型手機與平板電腦邁進(jìn)。6月上旬業(yè)者便發(fā)布消息，表示已收購3G通訊技術(shù)業(yè)者M(jìn)obile Peak Holdings旗下48%的股權，MobilePeak所專(zhuān)擅的3G通訊技術(shù)標準為WCDMA，可補強展訊3G通訊技術(shù)不足之處，進(jìn)而協(xié)助業(yè)者由一般手機進(jìn)化至智慧型手機與平板電腦。