半導體寒流來(lái)襲 500家芯片設計公司生死大考

  　對從事半導體芯片設計業(yè)的王斌(化名)來(lái)說(shuō)，剛剛到來(lái)的2008年將是艱難的一年。

　　作為一家中小型IC設計企業(yè)的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工，原因是后續資金缺位帶來(lái)了周轉難題。他的新年希望是，能夠吸引更多的風(fēng)險投資基金，以改善公司目前被動(dòng)的發(fā)展局面。

　　然而情況并不樂(lè )觀(guān)。來(lái)自美國國家風(fēng)險投資協(xié)會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"NVCA")最新公布的一份調查顯示，盡管2008年全球投在高科技項目上的風(fēng)險投資將繼續增加，但半導體產(chǎn)業(yè)投資卻會(huì )下滑。

　　這對王斌這樣的中國IC公司絕對是個(gè)壞消息。由于半導體產(chǎn)業(yè)全球化特性，這些公司早期的資金基本都來(lái)源于海外，特別是半導體大國美國。風(fēng)投的不看好將使眾多像王斌這樣的公司融資變得雪上加霜。

　　“2008年將是中國IC設計業(yè)的生死年。”1月4日，iSuppli中國區半導體行業(yè)分析師顧文軍說(shuō)，資金的匱乏和政策缺位，將使中國IC設計業(yè)的生存環(huán)境進(jìn)一步惡化，一批公司很可能因此倒閉。

　　風(fēng)投興趣漸失

　　2007年12月，總部位于華盛頓的NVCA啟動(dòng)了一項調查，超過(guò)170家美國風(fēng)險投資公司提交了自己對于未來(lái)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟的預測和看法。NVCA預計，2008年，高科技公司IPO市場(chǎng)將更加活躍，但是風(fēng)投的對外直接投資將變得更為保守，即便是在中國這樣高速發(fā)展的地區，另外，其中49.7%的受訪(fǎng)者預計，2008年風(fēng)投業(yè)對半導體產(chǎn)業(yè)的投資將大大減少。

　　王斌對這種變化感同身受。他的公司2003年成立，成立時(shí)通過(guò)個(gè)人融資集得了一百多萬(wàn)美金。由于當時(shí)看好國內多媒體芯片市場(chǎng)，公司成立不足一年，便有很多風(fēng)投提出投資意向，公司因此很快獲得了來(lái)自智基創(chuàng )投、聯(lián)創(chuàng )策源等公司的投資，融資道路非常順暢。

　　然而，這種情況在2007年遭遇拐點(diǎn)。在兩輪融資之后，越來(lái)越多的投資商開(kāi)始持觀(guān)望態(tài)度。風(fēng)投們的謹慎也有理由——隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)的成熟，半導體產(chǎn)業(yè)整體增長(cháng)率開(kāi)始下降，對習慣于賺快錢(qián)的風(fēng)投公司而言，吸引力無(wú)疑隨之下降。

　　風(fēng)險投資商的判斷同樣受產(chǎn)業(yè)自身的信心影響。市場(chǎng)調研公司Gartner日前降低了對2008年半導體產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)預測，Gartner認為，隨著(zhù)該產(chǎn)業(yè)走向32納米工藝技術(shù)，產(chǎn)業(yè)處境只會(huì )變得越發(fā)困難。在日前于美國召開(kāi)的年度吹風(fēng)會(huì )上，眾分析師表示，繼2007年增長(cháng)率放緩后，取決于宏觀(guān)經(jīng)濟方面的一些因素，半導體產(chǎn)業(yè)2008年仍可能陷入衰退，預計2008年將僅增長(cháng)6.2%，低于先前預測的8.2%。

　　高盛集團認為，全球半導體產(chǎn)業(yè)突然遭遇寒冬，與美國次級抵押貸款危機將對實(shí)體經(jīng)濟造成“巨大”沖擊不無(wú)關(guān)系——如果削減放貸額度持續一年，美國經(jīng)濟將出現“顯著(zhù)衰退”；如果持續2至4年，經(jīng)濟將長(cháng)期處于緩慢增長(cháng)狀態(tài)；而美國消費需求的衰退將直接影響半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　資本市場(chǎng)對此已有所反應。以國內目前海外上市的三家芯片設計公司為例，與同在納斯達克上市的中國概念股企業(yè)相比，包括展訊、中星微、珠海炬力三家在內的芯片設計企業(yè)股價(jià)，遠低于新媒體、網(wǎng)絡(luò )門(mén)戶(hù)等概念公司，折射出投資者對芯片產(chǎn)業(yè)特別是中國芯片設計企業(yè)的信心不足。

　　最新消息顯示，作為重要的并購參考對象，華爾街目前已經(jīng)停止評估一些芯片類(lèi)企業(yè)，半導體產(chǎn)業(yè)的投資光環(huán)正在漸漸褪去。

　　寒冬來(lái)襲

　　風(fēng)險投資商對于半導體產(chǎn)業(yè)的意興闌珊，對成長(cháng)中的中國半導體業(yè)不啻為一個(gè)壞消息。

　　中國IC設計業(yè)的發(fā)展，可以說(shuō)很大程度上是由海外風(fēng)險投資基金帶動(dòng)的。從2000年以來(lái)，迫于成本壓力，全球不少大型半導體制造公司開(kāi)始向亞洲轉移，在這一波的轉移洪流中，一批風(fēng)投看到中國龐大的消費市場(chǎng)，開(kāi)始在國內投資半導體業(yè)。當時(shí)，由于半導體制造耗資巨大，回報周期長(cháng)，因此不少風(fēng)投最終選擇了上游更具技術(shù)含量的IC設計業(yè)，在2003-2004年間形成了芯片設計業(yè)的投資高潮，王斌的公司正在此時(shí)成立，管理層也主要來(lái)自硅谷。

　　據行業(yè)人士的不完全統計，目前國內有500多家IC設計企業(yè)，其中大部分都有境外資本參股的身影。在產(chǎn)業(yè)規模初步形成的基礎上，部分善于借助資本力量的IC設計公司借助已經(jīng)涉足中國自主產(chǎn)業(yè)標準的芯片產(chǎn)品研發(fā)，并且開(kāi)始在全球芯片業(yè)發(fā)出自己的聲音。

　　NXP大中華區銷(xiāo)售部高級副總裁孟偉堅接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，中國市場(chǎng)正在發(fā)生變化，中國正在從制造轉向設計、從執行轉向具有策略規劃的角色，自有標準的興起對中國IC設計業(yè)將是一個(gè)良好機遇。NXP前身為飛利浦半導體，目前是歐洲第二大半導體公司，銷(xiāo)售額位居全球芯片設計前十。

　　然而問(wèn)題依然嚴峻。在2007年末第二屆"中國芯"頒獎典禮上，中國半導體協(xié)會(huì )設計分會(huì )理事長(cháng)王芹生曾不無(wú)擔憂(yōu)地表示，未來(lái)3-5年中國IC設計企業(yè)的壓力會(huì )非常大。根據她的調查，自2000到2006年，中國IC設計產(chǎn)業(yè)每年增長(cháng)率都在67%-70%，今年的增長(cháng)率突然下降到了14%，包括幾家海外上市企業(yè)在內的第一梯隊領(lǐng)跑企業(yè)都已經(jīng)感到非常吃力。

　　中國IC設計業(yè)遭遇寒冬，除了全球半導體環(huán)境成熟帶來(lái)的挑戰之外，本土設計公司自身也存在問(wèn)題，ISuppli的顧文軍也表示，中國大多設計公司集中在消費類(lèi)，由于消費類(lèi)對產(chǎn)品的更新?lián)Q代和集成度要求非常高，而中國初創(chuàng )公司普遍面臨知識產(chǎn)權和技術(shù)積累不多、整合集成能力不強，這導致了中國初創(chuàng )公司在產(chǎn)品更新上疲于奔命，而價(jià)格戰和惡劣的生態(tài)環(huán)境又加劇了這種青黃不接。

　　王斌的公司遲遲得不到后續的風(fēng)險投資，與此也密切相關(guān)。一位同行人士評價(jià)說(shuō)，公司發(fā)展初期，其市場(chǎng)定位多被看好，加之諸多風(fēng)投的加盟，一時(shí)風(fēng)頭無(wú)兩。然而越來(lái)越多的競爭者開(kāi)始加入，王斌公司的產(chǎn)品銷(xiāo)路受到影響。盡管公司持續投入研發(fā)出了多款產(chǎn)品，但是始終沒(méi)有在市場(chǎng)上大獲成功，市場(chǎng)表現不佳同時(shí)影響了風(fēng)投們的信心。

　　在此情況下，風(fēng)投興趣的逐步減退，將使得王斌這樣的IC設計企業(yè)的生存環(huán)境進(jìn)一步惡化，對王斌來(lái)說(shuō)，現實(shí)的困難是在保證公司正常運營(yíng)的同時(shí)持續進(jìn)行市場(chǎng)和研發(fā)投入，這些費用至今卻還沒(méi)有來(lái)源。

　　"噩耗"還在傳來(lái)。王斌的一位同行說(shuō)，明年宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境將持續緊縮，這意味著(zhù)小企業(yè)貸款變得越來(lái)越困難，這對芯片設計企業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)異于又是當頭一棒。

　　何去何從？

　　ISuppli的一份研究報告認為，中國現有的近500家半導體設計公司中的多數都可能是不會(huì )長(cháng)久生存下去的小公司，對這些芯片設計企業(yè)來(lái)說(shuō)，籌集資金進(jìn)一步做大做強是免于被淘汰的努力方向。

　　這500多家芯片設計商們正紛紛尋找對策，王斌的第一選擇則是裁員。

　　芯片業(yè)觀(guān)察人士吳同偉認為，對大多數本地中小企業(yè)來(lái)說(shuō)，他們不可能奢望很高的毛利潤率，因為沒(méi)有定價(jià)權和資源掌控權，但是通過(guò)開(kāi)源節流，他們完全可以享受較高的凈利回報，"中小企業(yè)應該學(xué)會(huì )在低利潤時(shí)代的生存法則，用效率換利潤，用時(shí)間換空間。一旦行業(yè)出現轉折點(diǎn)，他們就有機會(huì )脫穎而出"。

　　創(chuàng )業(yè)板的推出或許是個(gè)另外的機會(huì )。盡管王斌公司目前還沒(méi)有這個(gè)計劃，但據記者了解的信息，目前至少有10家IC設計公司準備2008年上市。

　　吳同偉認為，通過(guò)資本市場(chǎng)的回報，反向收購國外一些擁有技術(shù)和市場(chǎng)但因為營(yíng)運成本高而在走下坡路的高科技企業(yè)，迅速獲得國外先進(jìn)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，也許這是一條殺出“紅海”的捷徑。

　　不過(guò)，能夠成功上市的畢竟仍然是少數，更多的企業(yè)則可能“無(wú)米下鍋”。顧文軍認為，投資降溫帶來(lái)的企業(yè)發(fā)展困境，進(jìn)一步凸顯出了中國IC設計產(chǎn)業(yè)核心競爭力缺失的問(wèn)題。“只有擁有可持續性發(fā)展優(yōu)勢，外部環(huán)境變化才不會(huì )成為企業(yè)發(fā)展的致命性打擊。”顧說(shuō)。

　　事實(shí)上，環(huán)顧全球半導體產(chǎn)業(yè)，凡是成功發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的國家，都走出了一條不同于別國的特色之路——美國重視創(chuàng )新，依靠技術(shù)領(lǐng)先領(lǐng)導全球市場(chǎng);日韓依賴(lài)大型系統廠(chǎng)商(OEM)支持獨霸一方;中國臺灣則依賴(lài)制造的規模效應和成本優(yōu)勢在全球占得一席之地。但到目前為止，中國大陸仍然沒(méi)有找到一個(gè)合適自身發(fā)展的明晰的路徑。

　　Gartner中國區行業(yè)分析師徐永認為，中國應該正視自身的情況，重點(diǎn)抓住低端消費市場(chǎng)。

　　顧文軍則表示，目前中國IC設計的產(chǎn)業(yè)鏈過(guò)于拉長(cháng)——從IP供應商、Fabless、Foundry、設計服務(wù)公司、封裝測試、Design house到經(jīng)銷(xiāo)商，再到OEM，最后通過(guò)賣(mài)場(chǎng)到消費者，導致了產(chǎn)業(yè)鏈脫節，協(xié)作配合不足，IC設計公司很難理解、把握客戶(hù)和市場(chǎng)的真正要求，“產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步融合才是中國IC業(yè)發(fā)展的出路”。