印度芯片設計業(yè)高速增長(cháng)

    美國高技術(shù)市場(chǎng)調研公司iSuppli日前發(fā)布報告說(shuō)，印度的芯片設計行業(yè)正在飛速發(fā)展當中，該國到2010年的芯片設計市場(chǎng)容量將是去年的近四倍。 

　　去年，印度半導體設計公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預測說(shuō)，到2010年，印度半導體設計市場(chǎng)容量將增長(cháng)到21億美元，將比去年增長(cháng)三倍多。每年的增長(cháng)率保持在30%。 

　　iSuppli公司指出，促使印度芯片設計行業(yè)高速發(fā)展的原因有多個(gè)，其中包括：跨國芯片巨頭紛紛在印度新建新的半導體設計中心，或是對現有設計中心進(jìn)行擴建;印度這幾年出現了許多新創(chuàng )立的芯片設計廠(chǎng)商;另外，印度芯片設計公司目前正在往價(jià)值鏈上游移動(dòng)，從而獲得更高的營(yíng)收。另外，印度芯片設計專(zhuān)業(yè)人員的充足供應也保證了產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。 

　　該公司還指出，印度將近一半的芯片設計集中在無(wú)線(xiàn)通信和固定線(xiàn)路通信方面，其次是消費電子產(chǎn)品所使用的芯片，其中，將近九成的芯片設計采用了九十納米或以上的線(xiàn)寬。 

　　眾所周知的是，印度的半導體加工行業(yè)并不發(fā)達。許多芯片設計公司會(huì )委托臺灣半導體廠(chǎng)商進(jìn)行代工制造。