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芯片&半導體測試
芯片&半導體測試 文章 進(jìn)入芯片&半導體測試技術(shù)社區
美議員提議對半導體產(chǎn)業(yè)提供228億援助 臺積電或受益
- 美國兩黨議員提出一項法案，為美國半導體制造業(yè)提供超過(guò)228億美元的援助，旨在刺激美國芯片工廠(chǎng)的建立。這份提案計劃為半導體器械提供40%的所得稅抵免額，還將提供聯(lián)邦資金中的100億美元將作為修建工廠(chǎng)激勵資金，120億美元可作為研發(fā)資金。通常來(lái)說(shuō)，修建芯片工廠(chǎng)的成本可能高達150億美元，其中大部分成本花在購買(mǎi)昂貴的器械上。該法案由德克薩斯州共和黨參議員科寧（John Cornyn）和弗吉尼亞州民主黨參議員沃納（Mark Warner）提交至參議院。德克薩斯州共和黨議員麥考爾（Michael McCau
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阿里云：今年再招5000科技人員 加大芯片等自研力度
- 6月9日消息，在2020阿里云峰會(huì )上，阿里云智能總裁張建鋒首次對外展示了阿里云再生長(cháng)的三大方向：“做深基礎”，從飛天云操作系統向下延伸定義硬件；“做厚中臺”，將釘釘這樣的新型操作系統與阿里云進(jìn)行深度融合，實(shí)現“云釘一體”；“做強生態(tài)”基于云和新型操作系統，構建一個(gè)繁榮的應用服務(wù)生態(tài)。張建鋒認為，數字化已經(jīng)成為中國經(jīng)濟的主要驅動(dòng)力，疫情讓政府、企業(yè)都認識到數字化的迫切性，原本需要3到5年的數字化進(jìn)程，將在未來(lái)1年之內加速完成?！霸瓉?lái)做信息化系統相對來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單，程序員理解清楚業(yè)務(wù)流程后，把它變成
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高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片 適用于路由器和手機
- 據外媒報道，美國當地時(shí)間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無(wú)線(xiàn)電波范圍，因此應該會(huì )更快、更可靠。高通共發(fā)布了兩套產(chǎn)品：分別用于路由器和手機，前者可以立即發(fā)貨，而后者應該在今年下半年發(fā)貨。所有這些芯片的關(guān)鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國聯(lián)邦通信委員會(huì )(FCC)上個(gè)月為Wi-Fi新開(kāi)放的6 GHz頻譜。這是有史以來(lái)最大的Wi-Fi頻譜擴展，應該會(huì )帶來(lái)某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會(huì )與
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高功率密度、快速響應費控開(kāi)關(guān)電源控制芯片 — SCM1725A
- “十三五”期間，我國將加快推進(jìn)智能電網(wǎng)的建設，國家電網(wǎng)在此期間將會(huì )實(shí)現智能電表全覆蓋（90%）。為響應國家政策，滿(mǎn)足更多客戶(hù)的需求，金升陽(yáng)推出功率密度高、響應快速且性?xún)r(jià)比高的費控開(kāi)關(guān)電源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介紹SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內部集成漏極最低耐壓達650V的2A功率管，高壓?jiǎn)?dòng)引腳通過(guò)直接連接電源母線(xiàn)電壓，實(shí)現VDD旁路電容的快速充電，同時(shí)，在該款芯片啟動(dòng)短路保護后，VDD電容電壓下降到VDD欠壓點(diǎn)，高壓快速啟動(dòng)電路重新啟動(dòng)為VDD旁路電容
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芯片上鏈，英特爾加入螞蟻區塊鏈生態(tài)
- 近日，英特爾與螞蟻區塊鏈宣布戰略合作，并完成遠程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區塊鏈生態(tài)，最強算力和最強區塊鏈技術(shù)首次深度融合。
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外媒：OPPO正在積極自研手機芯片 前聯(lián)發(fā)科COO已加盟
- 據外媒報道,華為在國內的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力,包括從供應商那里爭取頂級工程人才。OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據知情人士透露,公司已從去年開(kāi)始加緊內部的移動(dòng)芯片設計開(kāi)發(fā)工作。分析人士認為,設計自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對美國供應商的依賴(lài),同時(shí)在海外市場(chǎng)上建立競爭優(yōu)勢。只不過(guò),業(yè)內人士提醒稱(chēng),自己設計開(kāi)發(fā)芯片成本昂貴,且需要多年時(shí)間才能見(jiàn)成效。知情人士還表示,為了大步推進(jìn)公司的芯片戰略,OPPO已經(jīng)從其主要的芯片供應商聯(lián)發(fā)科(MediaTek
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華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片
- 日前，據日經(jīng)亞洲評論報道，華為公司正在與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
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儒卓力新品：來(lái)自Recom的高功率密度緊湊型電源模塊
- 帶有降壓穩壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術(shù)，提供高功率密度和優(yōu)化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應用。這款DC / DC轉換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進(jìn)行運作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過(guò)使用兩個(gè)電阻器，可以將輸出電壓設置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過(guò)流和過(guò)熱保護功能，并具有永久短路保護功能。此
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美限制華為新規有漏洞：華為客戶(hù)可直接買(mǎi)芯片組裝
- “求生存是華為現在的主題詞?！?月18日,華為輪值董事長(cháng)郭平面向全球媒體和分析師說(shuō)道。此時(shí)距離美國商務(wù)部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過(guò)去3天。郭平雖然樂(lè )觀(guān)表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業(yè)務(wù)將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實(shí)體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業(yè)績(jì)增長(cháng);而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過(guò)危機嗎?實(shí)體清單讓華為未完成2019年業(yè)績(jì)目標2019年5月16日,美國商務(wù)部將華為列入實(shí)
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先進(jìn)工藝下芯片的勝負手：高效驗證
- Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元,集成了433億個(gè)晶體管。類(lèi)似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個(gè)晶體管。這些超大規模的芯片不斷刷新著(zhù)晶體管的數目紀錄,在坐擁性能怪獸稱(chēng)號的同時(shí),也將芯片的設計生產(chǎn)難度不斷提高。據統計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬(wàn)美元,使用FinFET技術(shù)的7nm工藝,則需要2億9,780萬(wàn)美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實(shí)際上, 2018 年 ASIC 芯片
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無(wú)懼疫情影響！三星第一季度芯片產(chǎn)量同比增長(cháng)57.4%
- 據鉅亨網(wǎng)消息,三星電子日前發(fā)布的報告顯示,2020年第一季度芯片產(chǎn)量為 2774 億個(gè),較去年同期的1762 億個(gè)增長(cháng)了57.4%。對此,業(yè)內人士表示,三星電子的芯片產(chǎn)量增加主要受益于市場(chǎng)對服務(wù)器的需求增長(cháng),因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠程辦公和教育成為了一種趨勢,從而推升芯片及網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品的需求。而根據三星此前發(fā)布的財報,三星在半導體業(yè)務(wù)方面,第一季度綜合收入為17.64萬(wàn)億韓元(約合144億美元),營(yíng)業(yè)利潤為3.99萬(wàn)億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務(wù)器和個(gè)人電腦的需求強勁,來(lái)自
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技術(shù)新突破，長(cháng)電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品
- 進(jìn)入2020年，國內新基建浪潮來(lái)襲，眾多芯片廠(chǎng)商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(cháng)電科技敏銳感知市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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芯片&半導體測試介紹
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