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芯片&半導體測試
芯片&半導體測試 文章 進(jìn)入芯片&半導體測試技術(shù)社區
湖北高校成立芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院
- 近日，湖北高校首家芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院在湖北工業(yè)大學(xué)揭牌成立，致力于培養契合湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集成電路設計、制造、封裝測試及其裝備、材料等方向專(zhuān)業(yè)人才。 近年來(lái)，湖北把集成電路產(chǎn)業(yè)列為十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之首，全力打造“芯屏端網(wǎng)”等萬(wàn)億級先進(jìn)制造業(yè)集群，目前已初步形成從集成電路材料、設備、設計、制造、封裝到下游應用的全產(chǎn)業(yè)鏈條，但也面臨人才短缺的“瓶頸”。
- 關(guān)鍵字： 湖北 芯片 集成電路
杭州中欣12英寸大硅片下線(xiàn)：可年產(chǎn)240萬(wàn) 填補國內空白
- 12月30日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線(xiàn)，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度，將改變國內大硅片主要依賴(lài)進(jìn)口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱(chēng)大硅片，來(lái)自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn)，國內現在只能滿(mǎn)足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴(lài)進(jìn)口。大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率，其中純度要達到99.999999999%，業(yè)內稱(chēng)之為11個(gè)9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點(diǎn)雜質(zhì)，否則就會(huì )
- 關(guān)鍵字： CPU處理器 芯片 晶圓
外媒：中國半導體公司2020年將掌握14nm工藝技術(shù)
- 這兩年中國公司受?chē)饧夹g(shù)限制最多的領(lǐng)域就是半導體芯片了，從內存、閃存到CPU，再到5G射頻等等，卡脖子的問(wèn)題依然沒(méi)有解決。不過(guò)2020年就是一個(gè)分水嶺了，明年中國公司將掌握多項先進(jìn)半導體技術(shù)，比如14nm工藝、國產(chǎn)的內存、閃存等。半導體產(chǎn)業(yè)有多重要？這個(gè)已經(jīng)不需要解釋了，國內對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是大力扶植的，前幾年是建設期，一座先進(jìn)的8英寸及12英寸晶圓廠(chǎng)需要2-3年的建設期，提升產(chǎn)能還需要很長(cháng)時(shí)間，所以很多項目要在2020年才能顯示出效果來(lái)。外媒報道稱(chēng)，為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應，滿(mǎn)足閃
- 關(guān)鍵字： 14nm 芯片
芯片測試機面臨新挑戰，泰瑞達系列舉措捍衛品牌
- 集成電路自動(dòng)測試設備（ATE，測試機）是檢測芯片功能和性能的專(zhuān)用設備，據SEMI預測，2019年中國測試機占據后道檢測設備的62.8%的份額（如圖1）。數據來(lái)源：SEMI，賽迪顧問(wèn)整理圖1 2019年中國集成電路測試設備產(chǎn)品結構ATE測試的趨勢是什么？為此，電子產(chǎn)品世界記者訪(fǎng)問(wèn)了泰瑞達業(yè)務(wù)戰略總監翟朝艷（Natalian Der）女士，并深入了解了泰瑞達的產(chǎn)品特色與在華策略。1 芯片測試的新挑戰為了捍衛電子產(chǎn)品的品牌，半導體公司可謂重任在肩：需要在芯片上整合多種功能，有高性能指標，很短的上市時(shí)間，合理的成
- 關(guān)鍵字： 測試機 ATE 芯片
從無(wú)到有！日媒：中國芯片產(chǎn)業(yè)將有重大突破
- 日本《日經(jīng)亞洲評論》雜志網(wǎng)站報道稱(chēng)，北京推動(dòng)技術(shù)自給自足的努力即將取得重大突破。知情人士告訴《日經(jīng)亞洲評論》記者，中國新興芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量有望在2020年底占到全球存儲芯片總產(chǎn)量的5%左右，而這一占比在去年還幾乎為零。報道稱(chēng)，在過(guò)去幾年里，將人工智能作為戰略重點(diǎn)的北京投入了數以十億計美元，從零開(kāi)始建立一個(gè)能夠獨立發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)。據報道，生產(chǎn)NAND閃存芯片的長(cháng)江存儲科技有限責任公司預計，到明年年底，它投資240億美元（1美元約合7元人民幣）新建的武漢工廠(chǎng)的產(chǎn)量將增加兩倍，達到每月6萬(wàn)片，占全球產(chǎn)量的5%。
- 關(guān)鍵字： 中國 日本 芯片
美國巨頭發(fā)布最新芯片，將用于中國品牌手機
- 境外媒體報道稱(chēng)，高通在美國夏威夷舉辦年度技術(shù)高峰會(huì )，并于當地時(shí)間12月3日正式宣布，推出兩款全新5G芯片驍龍865以及驍龍765/765G。據臺灣中時(shí)電子報12月4日報道，高通移動(dòng)業(yè)務(wù)副總裁亞歷克斯·卡圖齊安介紹，解決用戶(hù)體驗和復雜問(wèn)題，是高通今年主軸，5G搭上人工智能是天生一對，高通所推出的芯片針對5G和AI可以提供很多解決方案。報道稱(chēng)，小米、OPPO、聯(lián)想摩托羅拉以及HMD諾基亞等都現身高通夏威夷會(huì )場(chǎng)。另?yè)吠干?2月3日報道，中國兩家迅猛增長(cháng)的手機品牌12月3日表示，他們將從明年初開(kāi)始在旗艦產(chǎn)品中采
- 關(guān)鍵字： 高通 芯片
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