日月光投控：今年半導體測試業(yè)務(wù)仍可強勁成長(cháng)

封測龍頭日月光投控董事長(cháng)張虔生表示，原先預期樂(lè )觀(guān)的2020年因爆發(fā)新冠肺炎疫情，使未來(lái)成長(cháng)動(dòng)能埋下極大隱憂(yōu)。不過(guò)，集團預期測試業(yè)務(wù)仍能維持強勁成長(cháng)動(dòng)能，其中系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-out）成長(cháng)表現備獲看好。

張虔生在致股東報告書(shū)中表示，2019年是歷經(jīng)起伏震蕩的一年，集團合并營(yíng)收約新臺幣4132億元，年增約11.3%，在景氣波動(dòng)劇烈下仍穩定成長(cháng)。其中，半導體封測合并營(yíng)收約新臺幣2416億元，年增約12.8%，電子代工服務(wù)合并營(yíng)收創(chuàng )新臺幣1658億元新高，年增約9.2%。

展望今年，張虔生認為，景氣自去年下半年起逐漸穩定翻轉，正當各項數據都指向谷底反彈回升之際，原先預期樂(lè )觀(guān)的2020年卻又爆發(fā)新冠肺炎疫情，為未來(lái)成長(cháng)動(dòng)能埋下極大隱憂(yōu)，今年全球經(jīng)濟成長(cháng)率可能持續下修。

張虔生表示，集團向來(lái)以全球布局、尋找新商業(yè)模式、尋求與策略伙伴合作關(guān)系，來(lái)獲取更多發(fā)展機會(huì )。面對當前新冠肺炎危機，集團務(wù)求能靈活移轉產(chǎn)能來(lái)服務(wù)顧客，并力求產(chǎn)線(xiàn)順暢與效能，不論任何橫阻在前的挑戰，相信對集團而言都是自我成長(cháng)契機。

展望后市，張虔生認為，過(guò)去半導體產(chǎn)值成長(cháng)主要依賴(lài)摩爾定律，由新系統驅動(dòng)效益帶動(dòng)需求量。未來(lái)將迎接異質(zhì)整合大循環(huán)的來(lái)臨，則須透過(guò)泛摩爾定律延伸，將醫學(xué)、運輸等其他異質(zhì)的領(lǐng)域結合，導入半導體可發(fā)揮杠桿作用的產(chǎn)業(yè)。

張虔生指出，運算系統預測將來(lái)商機綜效爆發(fā)，來(lái)自于真正的異質(zhì)整合，讓目前尚未涉及半導體的其他領(lǐng)域開(kāi)始使用半導體、加入半導體產(chǎn)業(yè)，才能有倍數成長(cháng)能量。未來(lái)5G應用、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）甚至智聯(lián)網(wǎng)（AIoT），都是朝此方向發(fā)展。

張虔生指出，在可比較的擬制性基礎下，集團去年測試業(yè)務(wù)營(yíng)收達14億美元，年增7%。而系統級封裝（SiP）營(yíng)收達25億美元，年增13%，其中來(lái)自新專(zhuān)案營(yíng)收達2.3億美元。此外，扇出型封裝（Fan-out）去年營(yíng)收亦達5000萬(wàn)美元目標、年增達70%。

展望今年，張虔生預期集團測試業(yè)務(wù)仍可保持強勁成長(cháng)動(dòng)能，系統級封裝成長(cháng)將因5G相關(guān)產(chǎn)品應用而持續加速，扇出型封裝則會(huì )持續成長(cháng)、并延續至2021年。集團將持續且穩定增加資本支出并調整比重，著(zhù)重在封裝及電子代工服務(wù)研發(fā)與新產(chǎn)品導入（NPI）。