芯片&半導體測試文章進(jìn)入芯片&半導體測試技術(shù)社區

中國科大在無(wú)線(xiàn)充電芯片設計研究上取得重要進(jìn)展

近日，中國科大國家示范性微電子學(xué)院程林教授聯(lián)合香港科技大學(xué)暨永雄教授課題組在無(wú)線(xiàn)充電芯片設計領(lǐng)域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無(wú)線(xiàn)功率傳輸的新型無(wú)線(xiàn)充電芯片架構。所提出的架構通過(guò)在單個(gè)功率級中實(shí)現整流、穩壓和恒流-恒壓充電而實(shí)現了高效率和低成本，為今后無(wú)線(xiàn)充電芯片的設計提供一個(gè)高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
關(guān)鍵字：中國科大芯片無(wú)線(xiàn)充電

面向物聯(lián)網(wǎng)系統的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設計難題

引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設備數量將超過(guò)750億，遠遠超過(guò)聯(lián)合國預測的2025年全球81億人口數量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動(dòng)力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設備最重要的特點(diǎn)便是聯(lián)網(wǎng)。無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)的設備通過(guò)射頻無(wú)線(xiàn)電、天線(xiàn)和相關(guān)電路將電信號轉換為電磁波，反之亦然。設計人員有兩個(gè)選擇可實(shí)現該電路：a)使用射頻芯片組并設計相關(guān)的射頻部分；b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關(guān)射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實(shí)現的
關(guān)鍵字：芯片模塊

高通預計第三財季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

據國外媒體報道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業(yè)績(jì)做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預期區間。高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度芯片出貨量會(huì )減少，但在5G設備發(fā)布的推動(dòng)下，預計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會(huì )計準則下的營(yíng)收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長(cháng)5%；實(shí)現凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預計營(yíng)收在44億美元到
關(guān)鍵字：高通芯片

手機銷(xiāo)量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財報：芯片價(jià)格大幅上漲

4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長(cháng)6.6%,超過(guò)分析師預期,股價(jià)一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內,手機銷(xiāo)量下降了21%,同時(shí)高通還預計在第三財季,手機銷(xiāo)量會(huì )進(jìn)一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經(jīng)濟復蘇的情況下得出的結論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個(gè)基帶,并預計在第三財季會(huì )售出1.25-1.45億個(gè)基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂(lè )觀(guān),預計今年將出貨1.75-2.25億部5G
關(guān)鍵字：高通財報芯片

功率擴展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊

近日，英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備，現在可通過(guò)結合最新的芯片技術(shù)，以PIM拓撲實(shí)現高達11 kW的功率解決方案，或以六單元拓撲實(shí)現高達22 kW的功率解決方案?？蛻?hù)可以這樣選擇：要么用IGBT7技術(shù)替換IGBT4來(lái)提高使用Easy 2B模塊的系統功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
關(guān)鍵字：逆變器芯片

“芯”動(dòng)中國，共創(chuàng )未來(lái)：Bosch Sensortec中國本土傳感器出貨量超20億顆

?? ??Bosch Sensortec傳感器在中國本土出貨量超20億顆?? ??超過(guò)百名員工的專(zhuān)業(yè)中國團隊提供靈活的技術(shù)支持，完成對客戶(hù)需求的快速響應?? ??博世集團位于蘇州的研發(fā)和量產(chǎn)測試中心，保證高質(zhì)量的產(chǎn)品以及靈活可控的交付周期近日，博世集團旗下全資子公司Bosch Sensortec官方宣布其消費類(lèi)傳感器在中國本土出貨量已超過(guò)20億顆，此舉折射出中國市場(chǎng)潛力巨大，也充分證明了Bosch Sensorte
關(guān)鍵字：芯片出貨量

IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現連續兩年衰退

研究機構IC?Insights發(fā)布最新報告指出，預計2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著(zhù)繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預測成真，這將是IC行業(yè)首度出現連續年度的出貨量下降?！C?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩定的增長(cháng)軌跡。其中，2013年成長(cháng)8%，2014年成長(cháng)9%，2015年成長(cháng)5%，2016年成長(cháng)7%，2017年開(kāi)始更創(chuàng )下雙位數成長(cháng)達15%，2018年的成長(cháng)10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
關(guān)鍵字： IC Insights 芯片

谷歌研究人員利用深度強化學(xué)習來(lái)優(yōu)化芯片設計

優(yōu)化芯片設計是提高當今系統計算能力的關(guān)鍵。然而這是一個(gè)需要花費大量時(shí)間的過(guò)程，人們正在努力使其更有效率?？紤]到這一點(diǎn)，現在谷歌研究人員已經(jīng)將目光投向了機器學(xué)習，以幫助解決這個(gè)問(wèn)題。在最近發(fā)表在《arXiv上》的一篇題為 "通過(guò)深度強化學(xué)習進(jìn)行芯片布局（Chip Placement with Deep Reinforcement Learning） "的論文中，谷歌的團隊將芯片布局問(wèn)題定位為強化學(xué)習（RL）問(wèn)題。然后，訓練好的模型將芯片block（每個(gè)芯片block都是一個(gè)獨立的模塊，如
關(guān)鍵字：谷歌芯片

美光低功耗 DDR5 DRAM 芯片，助力摩托羅拉新款智能旗艦手機 edge+ 提升性能和用戶(hù)體驗

內存和存儲解決方案領(lǐng)先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）日前與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布，摩托羅拉新推出的motorola edge+ 智能手機已搭載美光的低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 芯片，從而為用戶(hù)帶來(lái)完整的 5G 體驗。美光與摩托羅拉緊密協(xié)作，依托高帶寬的內存及頂級處理性能，使 edge+ 手機能充分利用 5G 網(wǎng)絡(luò )的速度。motorola edge+ 搭載了業(yè)界領(lǐng)先的美光12GB LPDD
關(guān)鍵字：芯片美光摩托羅拉

臺積電：去年生產(chǎn)10761種不同芯片市場(chǎng)占有率達52%

據臺灣媒體報道，臺積電日前上傳了2019年年報，披露了去年更多詳細的運營(yíng)信息。
關(guān)鍵字：臺積電芯片市場(chǎng)占有率

外媒：英偉達收購芯片制造商Mellanox交易已獲中國批準

近日，據國外媒體報道，消息人士透露，半導體廠(chǎng)商英偉達收購芯片制造商Mellanox的交易已獲中國批準。
關(guān)鍵字：英偉達 Mellanox 芯片

2019年全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)：5G基帶芯片出貨量份額為2%

Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場(chǎng)份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比下降3％，為209億美元。Strategy Analytics這份研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據了全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領(lǐng)先，其次是海思 16％，英特爾占14％。 5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注，由于平均售價(jià)（ASP）高，
關(guān)鍵字： LTE 芯片

Strategy Analytics：2019年5G基帶芯片出貨量近2%

Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場(chǎng)份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比下降3％，為209億美元。研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據了全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領(lǐng)先，其次是海思16％，英特爾占14％。5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注，由于平均售價(jià)（ASP）高，其占基帶總出貨量的將近2％，同時(shí)獲得了8％的收益份額。
關(guān)鍵字： 5G 基帶芯片

英飛凌交付數千萬(wàn)顆芯片助力呼吸機生產(chǎn)制造

日前，英飛凌科技股份公司在呼吸機設備的制造上發(fā)揮了重要作用。英飛凌提供的功率半導體為瑞思邁等全球領(lǐng)先的醫療器械設備商提供了可靠、高效的呼吸機主機控制芯片。英飛凌科技股份公司管理委員會(huì )成員兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Helmut Gassel博士表示：“作為功率半導體市場(chǎng)的全球領(lǐng)導者，我們在極短的時(shí)間內，生產(chǎn)出了約3800萬(wàn)片的功率半導體芯片，用于呼吸機的生產(chǎn)制造。我們非常高興能為抗擊疫情做出積極貢獻?！?/li>
關(guān)鍵字：英飛凌芯片呼吸機

DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng )“芯”未來(lái)

眾所周知，金升陽(yáng)的DC-DC定電壓電源模塊是金升陽(yáng)公司的拳頭產(chǎn)品，具有世界級競爭能力。這個(gè)成績(jì)的獲得，離不開(kāi)全球數十萬(wàn)用戶(hù)的認可，也離不開(kāi)金升陽(yáng)對電源技術(shù)提升的矢志追求。經(jīng)過(guò)多年的努力，因電路技術(shù)和變壓器技術(shù)的突破，金升陽(yáng)于2012年推出了第二代定壓產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱(chēng)“定壓R2”）。通過(guò)采用自有集成電路技術(shù)，利用我司自主開(kāi)發(fā)的IC，第三代定壓產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱(chēng)“定壓R3”）在2017年成功上市。2020疫情發(fā)生后，金升陽(yáng)始終響應國家號召，有序復工復產(chǎn)，解決市場(chǎng)急需。在此期間，歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀的第四代定壓產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱(chēng)“定壓R
關(guān)鍵字：芯片定壓