芯片&半導體測試文章進(jìn)入芯片&半導體測試技術(shù)社區

瑞薩電子推出全新32位RX72N和RX66N MCU，可同時(shí)實(shí)現設備控制與網(wǎng)絡(luò )連接，適用于工業(yè)自動(dòng)化設備

全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社近日宣布推出RX產(chǎn)品家族新成員——32位RX72N產(chǎn)品組和RX66N產(chǎn)品組，其單個(gè)芯片集成了設備控制與網(wǎng)絡(luò )連接。RX72N基于瑞薩專(zhuān)有的RXv3 CPU內核，具備240MHz最大工作頻率及雙以太網(wǎng)通道；RX66N具備120MHz最大工作頻率及單個(gè)以太網(wǎng)通道。在工業(yè)設備領(lǐng)域，性能與功能的不斷升級導致程序代碼愈加龐大。因此，存儲容量和讀取速度是決定實(shí)時(shí)性能的關(guān)鍵因素。全新RX72N和RX66N提供高達4MB片上閃存，可達到業(yè)界最高的120MHz讀取頻率，同時(shí)具備1
關(guān)鍵字：閃存芯片

逆風(fēng)飛揚中芯國際大幅上調Q1營(yíng)收指引：國產(chǎn)芯片爆發(fā)

Q1季度本來(lái)是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內外整體需求都在下滑,很多公司都會(huì )錄得負增長(cháng)。中芯國際今天突然發(fā)布了一個(gè)好消息,宣布大幅上調Q1季度營(yíng)收指引。在之前的Q4季度財報會(huì )議中,中芯國際預測Q1季度營(yíng)收增長(cháng)0-2%,在淡季中保持增長(cháng)已屬不易。不過(guò)他們的實(shí)際情況要比預期樂(lè )觀(guān)得多,中芯國際首席財務(wù)官高永崗博士今天宣布上調營(yíng)收指引到增長(cháng)6-8%,增幅數倍于之前的預期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會(huì )從之前預期的21-23%大幅增長(cháng)到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
關(guān)鍵字： 14nm 芯片中芯國際工藝

清華魏少軍：目前沒(méi)有技術(shù)能替代芯片芯片還能成長(cháng)100年

網(wǎng)易科技x清華五道口聯(lián)合推出的系列策劃《科學(xué)大講堂》第二期播出,清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍帶來(lái)主題為“芯片還將伴隨我們一百年”的主題分享。魏少軍教授致力于超大規模集成電路設計方法學(xué)和可重構計算技術(shù)研究?，F任清華大學(xué)教授,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢(xún)委員會(huì )委員,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng);中國電子學(xué)會(huì )會(huì )士,IEEE Fellow,科學(xué)企業(yè)家項目授課師資。人類(lèi)正在經(jīng)歷信息革命,中國搭上了“快車(chē)”魏少軍表示,歷史上,人類(lèi)經(jīng)歷了農業(yè)革命,工業(yè)革命,目前已經(jīng)進(jìn)入信息革命階段,對于國家而言,抓住社會(huì )變革的機遇,可以得到飛
關(guān)鍵字： CPU處理器芯片清華

高通發(fā)布兩款耳機芯片：支持主動(dòng)降噪和語(yǔ)音助手功能

據國外媒體報道，高通公司日前發(fā)布了兩款專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)耳機設計的新型藍牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。圖片來(lái)自高通官網(wǎng)QCC514x面向高端市場(chǎng)，QCC304x面向中低端市場(chǎng)，兩者都支持主動(dòng)降噪和語(yǔ)音助手功能。這兩款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技術(shù)，可以令單側耳機通過(guò)藍牙與手機相連，并同時(shí)保持與另一側耳機的連接。這兩款芯片使用了高通的混合式ANC技術(shù)（hybrid ANC），芯片集成了主動(dòng)降噪功能，外媒表示，采用這些芯片的相對
關(guān)鍵字：高通耳機芯片

研究機構：三星超越蘋(píng)果成全球第三大移動(dòng)芯片制造商

據國外媒體報道，市場(chǎng)研究機構Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機SoC（系統級芯片）報告顯示，三星已超越蘋(píng)果，成為全球第三大移動(dòng)芯片制造商。該機構發(fā)布的報告顯示，智能手機SoC前五大品牌（按排名順序）包括：高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋(píng)果、華為。Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示，去年，三星在全球移動(dòng)應用處理器市場(chǎng)上占據了14.1%的份額，排名第三，而蘋(píng)果公司占據了13.1%的市場(chǎng)份額，以1%的差距落后于三星。三星排名的上升可以歸因于，該公司在印度和美國的銷(xiāo)售增長(cháng)
關(guān)鍵字：三星蘋(píng)果芯片

Intel神經(jīng)擬態(tài)芯片有了“嗅覺(jué)”：準確率3000倍于傳統方法

Intel研究院與美國康奈爾大學(xué)的研究人員在《自然-機器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經(jīng)擬態(tài)研究芯片“Loihi”學(xué)習和識別危險化學(xué)品的能力。據介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學(xué)會(huì )識別每一種氣味，而且不會(huì )破壞它對先前所學(xué)氣味的記憶，展現出了極其出色的識別準確率。如果使用傳統方法，即便最出色的深度學(xué)習方案，要達到與Loihi相同的氣味分類(lèi)準確率，學(xué)習每一種氣味都需要3000倍以上的訓練樣本。In
關(guān)鍵字： Intel 神經(jīng)擬態(tài) 芯片

諾基亞與Marvell就5G芯片技術(shù)達成合作

諾基亞和?Marvell 近日宣布，雙方將共同推動(dòng)領(lǐng)先的5G多路無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)?(RAT) 創(chuàng )新，包括連續幾代定制芯片和網(wǎng)絡(luò )基礎設施處理器，以進(jìn)一步擴展諾基亞ReefShark芯片組的應用范圍，為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開(kāi)發(fā)新一代定制SoC芯片和網(wǎng)絡(luò )基礎設施處理器，將諾基亞獨特的無(wú)線(xiàn)技術(shù)與Marvell行業(yè)領(lǐng)先的多核Arm處理器平臺融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產(chǎn)品組合的
關(guān)鍵字：合作芯片

7~40V輸入繼電器節電控制芯片-SCM1502A

一、產(chǎn)品介紹繼推出16.5V~500V輸入、高效節能接觸器控制芯片SCM1501B后，為滿(mǎn)足市場(chǎng)上直流接觸器、繼電器、電磁閥等場(chǎng)合更低工作電壓需求，金升陽(yáng)對應推出7V~40V輸入電壓控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款繼電器節電控制器，可以減少繼電器的吸合與吸持功耗。其內置啟動(dòng)電路可以在7V~40V輸入電壓范圍內，以大于8mA的充電電流完成控制器的快速啟動(dòng)，以便在滿(mǎn)足繼電器動(dòng)作條件下快速響應。此外，SCM1502A還能控制繼電器線(xiàn)圈實(shí)現大電流吸合與小電流吸持的切換，其吸合和吸持電流大小可自主
關(guān)鍵字：繼電器芯片

中科院研發(fā)低維半導體技術(shù)：納米畫(huà)筆“畫(huà)出”各種芯片

中科院今天宣布,國內學(xué)者研發(fā)出了一種簡(jiǎn)單的制備低維半導體器件的方法——用“納米畫(huà)筆”勾勒未來(lái)光電子器件,它可以“畫(huà)出”各種需要的芯片。隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展,人們對半導體技術(shù)的要求越來(lái)越高,但是半導體制造難度卻是越來(lái)越大,10nm以下的工藝極其燒錢(qián),這就需要其他技術(shù)。中科院表示,可預期的未來(lái),需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發(fā)絲直徑幾萬(wàn)分之一)的低維材料應運而生。這類(lèi)材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級別厚度的電子器件。從材料到器件,現有的制備工藝
關(guān)鍵字：芯片中科院納米

華為海思面向全國多個(gè)城市招聘“人工智能芯片專(zhuān)家”

華為海思近日啟動(dòng)面向AI人工智能芯片崗位的社會(huì )招聘，包括AI解決方案硬件高級工程師、AI解決方案PCB layout工程師、AI軟件棧工程師、AI芯片開(kāi)源技術(shù)研發(fā)工程師、AI算法加速工程師、AI芯片驗證高級工程師、智能駕駛軟件測試/AI軟件測試、媒體測試、DDR&低功耗測試，工作地點(diǎn)包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
關(guān)鍵字：華為海思芯片人工智能

泛林集團在芯片制造工藝的刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破

近日，泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統解決方案，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴展性，以滿(mǎn)足未來(lái)的創(chuàng )新需求。泛林集團開(kāi)創(chuàng )性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構，能提供無(wú)與倫比的系統智能，以實(shí)現最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來(lái)十年的發(fā)展規劃打下了基礎。以泛林集團行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo?和Flex?工藝設備演變而來(lái)的核心技術(shù)為基礎，Sense.i平臺提供了持續提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實(shí)現良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著(zhù)半導體器件的尺寸越來(lái)越小，深寬
關(guān)鍵字：芯片傳感技術(shù)

芯愿景：本土芯片公司對專(zhuān)利保護的意識越來(lái)越強，申請時(shí)還要注重幾點(diǎn)方法

魯? 冰? (《電子產(chǎn)品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識產(chǎn)權訴訟案件有明顯增多的趨勢?！辈痪们?，知識產(chǎn)權分析服務(wù)公司——北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司的總經(jīng)理張軍先生，向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識產(chǎn)權（IP）保護的現象和問(wèn)題，他是在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）期間談到這些觀(guān)點(diǎn)的。關(guān)鍵詞：專(zhuān)利；知識產(chǎn)權；芯片1? 本土芯片專(zhuān)利訴訟的特點(diǎn)?1）中美貿易戰開(kāi)始之后，美國對中國知識產(chǎn)權保護表達了強烈的要求，基本訴求有兩個(gè)：強制授權和商
關(guān)鍵字： 202003 專(zhuān)利知識產(chǎn)權芯片中國芯

基于A(yíng)rm技術(shù)的芯片上一季度出貨量再創(chuàng )新高

在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導體合作伙伴基于A(yíng)rm技術(shù)的芯片出貨量達到64億顆，再創(chuàng )歷史新高，這也是過(guò)去兩年內第三次創(chuàng )下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達到42億顆，再次刷新紀錄，Arm由此看到終端設備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨超過(guò)1600億顆基于A(yíng)rm技術(shù)的芯片，過(guò)去三年平均每年出貨超過(guò)220億顆芯片。Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于A(yíng)rm技術(shù)的芯片出貨量
關(guān)鍵字：出貨量芯片

Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清

去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號Lakefield。該工藝的最大的特點(diǎn)是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類(lèi)——不但可以裝入不同的計算內核實(shí)現混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內實(shí)現性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
關(guān)鍵字：英特爾芯片 Lakefield