芯和半導體“射頻EDA/濾波器設計平臺”閃耀IMS2022

國內EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動(dòng)上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業(yè)內專(zhuān)家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導體連續第九年參加此項射頻微波界的盛會(huì )。

芯和半導體此次發(fā)布的射頻EDA/濾波器設計平臺包含EDA工具和濾波器設計兩部分，覆蓋了從射頻芯片、封裝、模組到板級的整個(gè)射頻設計流程，更包含了IPD、Hybrid的濾波器技術(shù)和專(zhuān)為濾波器設計定制的EDA工具，詳情如下：

EDA – 射頻芯片

l  IRIS支持RFIC設計的片上無(wú)源建模和仿真。 憑借加速的3D EM求解器，先進(jìn)工藝支持以及與Virtuoso的無(wú)縫集成，IRIS能幫助RFIC設計人員實(shí)現首次設計即能成功的硅上體驗。

l  iModeler內嵌各種RF及高速無(wú)源器件模板。采用高精度加速的EM求解器結合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )訓練的算法，iModeler能快速建立基于特定工藝的PDK版圖及等效電路的參數化模型從而全方位滿(mǎn)足你的設計需求。

l  iVerifier通過(guò)對比PDK各參數化模型的EM結果、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )訓練模型結果及等效電路的SPICE結果，給出對比報告，能讓你對模型的各項指標精度一目了然。

EDA – 射頻系統

l  XDS提供全方位的射頻系統解決方案，從芯片到封裝再到PCB。它支持整個(gè)全鏈路及跨尺度模型的EM抽取，內置級聯(lián)算法及spice仿真器，具備場(chǎng)路協(xié)同仿真功能，加上各種高階分析，使你能直接根據系統指標從系統層面進(jìn)行設計迭代，從而掌控整個(gè)設計。XDS還內置各種射頻器件及行為級模型，包括對第三方器件庫的管理，使您在射頻系統設計上更加得心應手。

EDA-濾波器

l  XDS內置RF濾波器解決方案，為濾波器設計提供定制化服務(wù)。 它提供了從原理圖到layout再到post-layout協(xié)同仿真的完整濾波器設計流程。它支持多種過(guò)濾器類(lèi)型，包括IPD、SAW和BAW。 內置的快速原理圖創(chuàng )建濾波器拓撲結構、內置的規格庫一級自動(dòng)布局生成、調整和優(yōu)化等功能，使濾波器設計更加容易。

濾波器-IPD技術(shù)

l  芯和半導體為移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的射頻前端模組與系統客戶(hù)提供了一站式的IPD解決方案

l  芯和半導體的IPD設計基于HRSi或Glass等基材，經(jīng)過(guò)晶圓廠(chǎng)嚴苛驗證的IP庫，包括濾波器、功分器、耦合器、巴倫、多工器、匹配網(wǎng)絡(luò )、阻容網(wǎng)絡(luò )、高密度硅電容等眾多射頻無(wú)源器件。

l  隨著(zhù)5G的發(fā)展，SiP模組化已經(jīng)成為業(yè)內的普遍選擇。芯和IPD基于晶圓工藝，具有尺寸小、高度低、成本低、一致性高、良率高、性能穩定、可定制化和易于集成等優(yōu)點(diǎn)，在N77、N79等頻段已經(jīng)被廣泛采納。

l  芯和半導體的IPD技術(shù)非常適合開(kāi)發(fā)高頻率寬帶的濾波器，這是SAW/BAW等機械波器件目前難以應用的領(lǐng)域。根據應用需求，芯和半導體定制IPD器件可進(jìn)一步提高整體性能和集成度，并且依托于成熟可靠的半導體加工工藝，可保證IPD產(chǎn)品的穩定和高質(zhì)量交付，全球出貨量已超10億顆。

濾波器-Hybrid技術(shù)

l  芯和半導體獨特的Hybrid技術(shù)，通過(guò)結合IPD和FBAR技術(shù)，可以綜合電磁和機械波器件的不同優(yōu)勢，實(shí)現高頻率，高帶寬，高功率的濾波器。兼具FBAR的高Q值，和IPD的靈活多樣，使得各種無(wú)源功能可以協(xié)調在Hybrid技術(shù)中，配合實(shí)現高性能、高集成度的5G NR等射頻前端。