聯(lián)電明年產(chǎn)能 搶購一空

　　8寸晶圓代工產(chǎn)能卡位戰提前啟動(dòng)，法人指出，聯(lián)電8寸廠(chǎng)能已被指紋辨識芯片、LCD驅動(dòng)IC，以及電源管理IC客戶(hù)搶購一空，明年將成為8寸晶圓代工大贏(yíng)家。

　　過(guò)往8寸晶圓廠(chǎng)主要生產(chǎn)LCD驅動(dòng)IC、電源管理芯片等產(chǎn)品，隨著(zhù)蘋(píng)果新機導入指紋辨識芯片，非蘋(píng)陣營(yíng)明年全面跟進(jìn)，相關(guān)芯片廠(chǎng)也開(kāi)始卡位8寸晶圓產(chǎn)能，造就市場(chǎng)榮景。

　　此外，原以6寸生產(chǎn)金屬化合物半導體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)也為了提升競爭力，相繼轉入8寸廠(chǎng)生產(chǎn)，讓8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能更為吃緊。

　　包括指紋辨識芯片、LCD驅動(dòng)IC及電源管理芯片三大半導體芯片業(yè)者，已經(jīng)掀起8寸晶圓代工產(chǎn)能卡位戰。

　　據了解，聯(lián)發(fā)科轉投資匯頂，已提前發(fā)動(dòng)產(chǎn)能卡位，搶包聯(lián)電8寸產(chǎn)能，相關(guān)LCD驅動(dòng)IC及電源管理IC廠(chǎng)也跟進(jìn)卡位，讓聯(lián)電的8寸廠(chǎng)明年成為提升獲利的奇兵。

　　法人指出，由于聯(lián)電的8寸廠(chǎng)大多折舊攤提完畢，加上價(jià)格遠比臺積電便宜，因此預期明年第2季，隨著(zhù)投片量拉升，聯(lián)電將具調漲8寸晶圓代工價(jià)格。

　　此外，聯(lián)電的28納米近期也有重大突破，其中，28納米Poly-Sion良率可望在明年首季拉升至80%，并且獲聯(lián)發(fā)科低價(jià)版手機芯片追求。

　　至于28納米HKMG(高介電常數金屬閘極)，同樣也獲聯(lián)發(fā)科和高通提高投片量，估計本季出貨可望倍增，讓本季營(yíng)收占比由上季的3%，拉升至6%。

　　明年在12寸及8寸雙引擎同步啟動(dòng)下，獲利成長(cháng)可期。