聯(lián)電55nm驅動(dòng)IC出貨旺

　　晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電今天宣布，55nm嵌入式高壓制程生產(chǎn)的小尺寸面板驅動(dòng)IC，累積出貨已逾1500萬(wàn)顆。

　　聯(lián)電表示，客戶(hù)55nm小尺寸面板驅動(dòng)IC產(chǎn)品2012年底首次設計定案(tapeout)，短短1年累積出貨1500萬(wàn)顆，展現聯(lián)電在工程與制造上的實(shí)力。

　　聯(lián)電指出，位于南科與新加坡的兩座12寸晶圓廠(chǎng)皆可提供足夠產(chǎn)能支援，與經(jīng)濟規模產(chǎn)量。

　　因應行動(dòng)通訊裝置顯示器朝窄邊框與無(wú)邊框發(fā)展，聯(lián)電持續推進(jìn)55nm嵌入式高壓制程的靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)面積極限，目前已可縮小至0.379平方微米。