臺灣“有條件”批準聯(lián)電7.1億美元投資聯(lián)芯科技

　　1月2日凌晨消息，據臺灣媒體報道，臺灣“經(jīng)濟部”12月31日“有條件”通過(guò)了聯(lián)電赴大陸參股聯(lián)芯科技投資12寸晶圓廠(chǎng)的計劃，這也是臺灣芯片廠(chǎng)商首次赴大陸建12寸晶圓廠(chǎng)。

　　臺灣“投審會(huì )”指出，本次通過(guò)的投資金額為7.1億美元，為近年上市公司對大陸投資金額的第二高，僅次于友達光電的昆山投資案。

　　臺“工業(yè)局”官員表示，大陸產(chǎn)業(yè)鏈在本地化，采購產(chǎn)品向當地制造傾斜。半導體為臺灣戰略性產(chǎn)業(yè)，該官員表示，將要求聯(lián)電需符合三大關(guān)卡要求，分別是無(wú)技術(shù)外流、在臺灣相對投資以及增聘員工，才會(huì )放行其投資大陸。

　　據“工業(yè)局”負責審查的關(guān)鍵技術(shù)小組掌握的消息，聯(lián)電已承諾將在臺加大投資，擴充高階制程產(chǎn)能，未來(lái)三年平均每年資本支出，估計將達13億美元。

　　聯(lián)電首席財務(wù)官劉啟東指出，大陸12寸廠(chǎng)建廠(chǎng)施工期約一年半到兩年，前兩年將由集團旗下和艦以自有資金注資，預計2016年投產(chǎn)，第三年以后則由聯(lián)電出資四億多美元，屆時(shí)聯(lián)電將成為臺灣首家在大陸市場(chǎng)具備12寸廠(chǎng)制造優(yōu)勢的臺灣半導體企業(yè)。

　　劉啟東表示，建廠(chǎng)計劃不會(huì )對聯(lián)電造成財務(wù)負擔，且前兩年由和艦出資;至于臺灣廠(chǎng)區也會(huì )擴大布局，未來(lái)將增加臺灣員工人數。

　　“投審會(huì )”指出，聯(lián)電將出資4.5億美元，同時(shí)蘇州和艦科技投入2.6億美元，間接投資聯(lián)芯集成電路制造公司，從事經(jīng)營(yíng)12寸晶圓鑄造、集成電路制造及銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

　　目前聯(lián)芯注冊資本20.7億美元，未來(lái)五年內聯(lián)電將出資13.5億美元，未來(lái)聯(lián)芯收入將主要來(lái)自40/55納米制程，臺灣“工業(yè)局”官員說(shuō)，對照聯(lián)電現有最佳技術(shù)28納米，無(wú)技術(shù)外流疑慮。