聯(lián)發(fā)科攜手華寶搶攻3G市場(chǎng)，爭食中移動(dòng)千萬(wàn)用戶(hù)大餅

　　11月25日早間消息，據臺灣媒體報道，手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科將與華寶攜手搶攻3G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科已在TD芯片市場(chǎng)拿下六成市占率。華寶董事長(cháng)陳瑞聰昨(24)日表示，華寶首度采用聯(lián)發(fā)科TD及WCDMA芯片，爭取中國移動(dòng)明年3000萬(wàn)用戶(hù)的大餅。

　　大陸工信部副部長(cháng)婁勤儉與許勝雄昨天宣布由TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國移動(dòng)與威寶電信合作，建置全球第一個(gè)漫游TD試驗網(wǎng)，核心網(wǎng)絡(luò )、視訊設備采用中興通訊，TD基地臺則采用中興通訊及大唐移動(dòng)，終端手機則為宏達電友好企業(yè)多普達、英華達提供。提供給臺灣TD產(chǎn)業(yè)進(jìn)行服務(wù)測試，明年威寶更將搶在遠傳之前，與中移動(dòng)合推全球第一個(gè)商用漫游網(wǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科執行副總徐至強表示，聯(lián)發(fā)科計劃推出支持智能手機Windows mobile 6.5平臺的芯片，正與臺灣及大陸廠(chǎng)商洽商，但不會(huì )是宏達電，明年也將推出支持Android智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科也積極與宏碁及華碩洽談，年底到明年初開(kāi)始出貨。業(yè)界人士也解讀，聯(lián)發(fā)科切入智能手機，可能會(huì )對宏達電造成一定沖擊。

　　分析師表示，聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，將從手機芯片山寨王開(kāi)始打向正統市場(chǎng)，更獲得華寶力挺，有機會(huì )間接打入摩托羅拉及諾基亞等國際品牌大廠(chǎng)，對于其它廠(chǎng)商造成不小壓力。聯(lián)發(fā)科今年TD芯片出貨量約240萬(wàn)套，累計到明年可望達1800萬(wàn)套。中國移動(dòng)TD用戶(hù)數約數約400萬(wàn)戶(hù)。

　　陳瑞聰則表示，除TD手機將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片以外，中低階手機也將采用聯(lián)發(fā)科芯片，以前華寶為品牌大廠(chǎng)設計都采客戶(hù)指定特出芯片，采用聯(lián)發(fā)科芯片的比重幾乎是零，但未來(lái)將向聯(lián)發(fā)科采購TD及WCDMA芯片，明年底到2011年采用聯(lián)發(fā)科芯片比重將達七到八成。

　　華寶今年手機出貨量約1000多萬(wàn)，年底智能手機比重占二成，預估明年整體手機出貨將成長(cháng)兩成，智能手機比重提高到五成。