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三星獨家定制！vivo X30系列搭載超小孔XDR屏幕：1200尼特亮度

12月16日，vivo正式發(fā)布了全新旗艦vivo X30系列，新機搭載了超小孔極點(diǎn)屏，前置3200萬(wàn)像素攝像頭，vivo特別強調這塊屏幕是三星獨家定制的。這塊屏幕的參數非常豪華，最高全局亮度800尼特，1200尼特最高局部亮度，材質(zhì)上采用了全新發(fā)光材料，覆蓋P3色域，對比度高達2000000：1。vivo將這塊出色的屏幕命名為超小孔XDR屏幕，并且與愛(ài)奇藝聯(lián)合為vivo X30用戶(hù)提供HDR真彩體驗。同時(shí)，vivo X30搭載了全新的GX光學(xué)屏幕指紋，感光面積提升61%，成像信息提升30%，信噪比提升41
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一張圖看懂vivo X30：5G雙模、60倍變焦四攝

12月16日晚，vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個(gè)版本，從外觀(guān)到5G，從拍照到系統都亮點(diǎn)多多。vivo X30系列采用了來(lái)自自然界夢(mèng)境景象的外觀(guān)設計，秘銀、緋云、曜石三種風(fēng)格，6.44英寸挖孔屏擁有業(yè)界最小的2.98毫米直徑孔徑，屏幕亮度全局最高800nit、局部最高1200nit。拍照方面后置四攝分別搭載6400萬(wàn)像素超清主攝(三星GM1傳感器/1.6微米像素/F1.8)、3200萬(wàn)像素人像鏡頭(F2.0)、800萬(wàn)像素廣角微距鏡頭(112度和2.5厘米)
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聯(lián)發(fā)科成本撙節大計上路能否力阻獲利下滑？

　　全球智能型手機市場(chǎng)戰況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來(lái)臺積電前執行長(cháng)蔡力行擔任共同執行長(cháng)，并全面修正營(yíng)運策略與組織。據供應鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開(kāi)始調整營(yíng)運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時(shí)也調整晶圓代工藍圖，期藉由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉至聯(lián)電28納米制程，同時(shí)也與GlobalFoundries展開(kāi)洽談，聯(lián)發(fā)科成本
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聯(lián)發(fā)科頻頻夸下?？?結果卻是不盡人意

X30芯片量產(chǎn)無(wú)能，聯(lián)發(fā)科難道想玩個(gè)“全球限量發(fā)售”?
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打江山易守江山難聯(lián)發(fā)科何時(shí)才能撕掉“低端”標簽？

打江山易守江山難，這句話(huà)用在聯(lián)發(fā)科身上恐怕再合適不過(guò)了。
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聯(lián)發(fā)科自我拯救回擊唱衰

　　過(guò)去，聯(lián)發(fā)科的十核X10、X20處理器在中低端賣(mài)出許多。然而今年各大手機廠(chǎng)商的中低端手機都投向高通。而海思麒麟在華為和榮耀的機海戰術(shù)下，賣(mài)出了許多。估計聯(lián)發(fā)科也在年中做了反省，開(kāi)始做出各種回擊唱衰的行動(dòng)。　　在MWCS2017展會(huì )上，聯(lián)發(fā)科與中國移動(dòng)合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能。　　中國移動(dòng)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技等多家廠(chǎng)商推出業(yè)界首批雙卡雙 VoLTE 芯片解決方案，成功實(shí)現了4G雙卡手機兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語(yǔ)音、視頻通話(huà)功能的突破創(chuàng )新。在中國移動(dòng)組織的測試中，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力X30芯片
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Helio X30處境尷尬聯(lián)發(fā)科該何去何從？

聯(lián)發(fā)科打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從?
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被擠出全球半導體前十聯(lián)發(fā)科今年困難重重

　　IC Insights發(fā)布的最新數據顯示，今年一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導體企業(yè)第十名，而之前位居前十的聯(lián)發(fā)科被擠出，這對于當下面臨市場(chǎng)寒冬的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是又一個(gè)不利的消息。　　聯(lián)發(fā)科自進(jìn)入智能手機時(shí)代以來(lái)曾以多核作為賣(mài)點(diǎn)不斷搶進(jìn)，逼得手機芯片老大高通不得不跟進(jìn)并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問(wèn)題，2016年二季度更在中國兩大增長(cháng)最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動(dòng)下首次在中國大陸超過(guò)高通占有第一位的市場(chǎng)份額，此時(shí)的它可謂風(fēng)光無(wú)限?！　〔贿^(guò)，此后其連番策略失誤，迅速衰
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X30再遇麻煩，MTK的高端之路為何不順？

　　近日，有關(guān)蘋(píng)果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺媒爆料，因為蘋(píng)果新一代A11處理器的訂單量爆棚，蘋(píng)果需求在7月份之前準備好5000萬(wàn)片A11芯片來(lái)滿(mǎn)足下半年新品iPhone8的發(fā)布?！　∮捎?0nm良率不高，這么大的訂單量對于聯(lián)發(fā)科的10nm工藝生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)說(shuō)，全天候滿(mǎn)負荷的生產(chǎn)未必能滿(mǎn)足蘋(píng)果的需求，此舉或導致同樣是采用臺積電10nm工藝生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器X30繼續難產(chǎn)?！　TK的X30又遇到了麻煩，而前一段時(shí)間，就有傳聞?wù)f(shuō)X30沒(méi)有獲得華為、OPPO、vivo、小米的訂單，如今又產(chǎn)能又被擠占，為何
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X30產(chǎn)能受擠壓 MTK的高端夢(mèng)再度破滅？

兩條腿走路，高端路線(xiàn)得有高端的樣子，性?xún)r(jià)比路線(xiàn)有性?xún)r(jià)比的平衡，這樣MTK才有機會(huì )。
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聯(lián)發(fā)科難圓高端夢(mèng) X30未能俘獲國內前三大廠(chǎng)商

　　日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jì)，其多核成績(jì)達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過(guò)期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。　　業(yè)內人士@手機晶片達人透露，從目前看來(lái)聯(lián)發(fā)科Helio X30盡管采用了先進(jìn)的10nm的工藝，不過(guò)市場(chǎng)反應并不佳，國內前三大廠(chǎng)商華為、OPPO和vivo都不用它。甚至連臺灣廠(chǎng)商HTC也不愿嘗試，只能靠?jì)杉一ヂ?lián)網(wǎng)品牌魅族和小米了。　　華為
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傳X30訂單縮減聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場(chǎng)不容易

　　臺媒報道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半，聯(lián)發(fā)科則指可能會(huì )縮減X30的部分訂單不過(guò)應不會(huì )有一半那么多，這對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)無(wú)疑是進(jìn)攻高端市場(chǎng)的又一次重擊?！　÷?lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機芯片企業(yè)，今年更是在OPPO和vivo的拉動(dòng)下首次在中國市場(chǎng)奪得手機芯片份額第一的位置，不過(guò)高端市場(chǎng)則一直都是它心中的痛，因為雖然贏(yíng)得了市場(chǎng)份額但是由于主要是在中低端市場(chǎng)導致它的毛利率不斷下降?！　≡谶M(jìn)入智能手機時(shí)代以來(lái)，聯(lián)發(fā)科通過(guò)不斷推多核芯片而贏(yíng)得了中國手機的歡迎，在當時(shí)中國手機用戶(hù)對手機的性
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聯(lián)發(fā)科：Helio X30明年將進(jìn)軍電商旗艦

　　在非智能機時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”方案由于適配較簡(jiǎn)單受到不少白牌手機廠(chǎng)商的喜愛(ài)，智能手機時(shí)代聯(lián)發(fā)科也延續了之前的思路，提供的無(wú)線(xiàn)通信創(chuàng )新技術(shù)與完整的軟硬件系統參考設計減輕了手機廠(chǎng)商的負擔。　　不過(guò)聯(lián)發(fā)科在近期受到了嚴重的缺貨問(wèn)題，尤其是P系列處理器更是如此，聯(lián)發(fā)科技首席運營(yíng)官朱尚祖表示，自家產(chǎn)品搭載的產(chǎn)品在近期由于大規模上市表現超出預期成為主因，“沒(méi)有想到今年的手機產(chǎn)業(yè)會(huì )這么好”，不過(guò)朱尚祖表示由于代工方臺積電從下單到出貨需要3到4個(gè)月，因此短時(shí)間之
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聯(lián)發(fā)科明年增速放緩 X30能否力挽狂瀾？

　　2015年智能手機市場(chǎng)風(fēng)云變幻，高通驍龍810的發(fā)熱問(wèn)題遲遲未獲得解決，海思麒麟950姍姍來(lái)遲，對手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機會(huì )。　　聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運長(cháng)朱尚祖先生表示，2014年聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨3000萬(wàn)左右，今年聯(lián)發(fā)科在LTE市場(chǎng)的表現優(yōu)于預期，預計LTE芯片的出貨量將超過(guò)1.5億片，超過(guò)此前預期(1.2億～1.4億)。“與其說(shuō)是對手失誤，不如說(shuō)是聯(lián)發(fā)科的眼光獨到，借助市場(chǎng)機會(huì )贏(yíng)得中高階市場(chǎng)的份額。“ 　　目前聯(lián)發(fā)科Helio X10、P10芯片已經(jīng)進(jìn)入品牌手機的次旗艦
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聯(lián)發(fā)科10核Helio X30明年初問(wèn)世

聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，后續推出新款16nm Helio X30，但是這個(gè)是做高端呢，還是被小米又拉下馬？
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