折戟高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場(chǎng)

　　7月31日，聯(lián)發(fā)科在法說(shuō)會(huì )上公布了第二季度財務(wù)報告，數據顯示，聯(lián)發(fā)科2017年第2季合并營(yíng)收為580.79億元新臺幣，環(huán)比增長(cháng)3.6%，同比下降19.9%，凈利潤22.1億元新臺幣，環(huán)比下降達66.7%，同比下降66.5%。

　　從業(yè)務(wù)營(yíng)收來(lái)看，由于客戶(hù)庫存調整，加上零部件價(jià)格上漲，智能手機市場(chǎng)整體需求下滑，而聯(lián)發(fā)科作為以智能手機芯片為主的IC設計大廠(chǎng)，其第二季度智能手機業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比僅為40%，不足一半。

　　相反，隨著(zhù)人工智能、共享單車(chē)等領(lǐng)域對芯片需求的增加，聯(lián)發(fā)科在這些成長(cháng)型產(chǎn)品領(lǐng)域的營(yíng)收比重已達25%到30%。

　　此外，在功能機、數字電視芯片等成熟型產(chǎn)品領(lǐng)域的營(yíng)收比重也在25%到30%之間。

　　高端市場(chǎng)折戟 保衛中低端市場(chǎng)

　　智能手機業(yè)務(wù)40%的營(yíng)收占比對手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科而言不算太高，而聯(lián)發(fā)科近年來(lái)在智能手機領(lǐng)域的表現也確實(shí)不盡如人意。眾所周知，聯(lián)發(fā)科正在極力打進(jìn)高端市場(chǎng)，但結果卻往往鎩羽而歸。

　　畢竟在高端市場(chǎng)，高通驍龍800系列牢牢地站穩了市場(chǎng)，消費者已經(jīng)形成“無(wú)驍龍不旗艦”的心理。一直耕耘中低端的聯(lián)發(fā)科要想進(jìn)入該市場(chǎng)，難度可想而知。

　　到目前為止，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了三款X系列高端處理器產(chǎn)品，但隨著(zhù)第一代X10和第二代X20被低端化，Helio X系列都被外界形容為“流著(zhù)淚數錢(qián)”，畢竟被聯(lián)發(fā)科視為進(jìn)軍高端市場(chǎng)的重要產(chǎn)品卻被應用在了千元機上，的確有點(diǎn)讓人難以接受。

　　即使是耗費巨資打造的10納米Helio X30處理器也并未在市場(chǎng)上受到追捧，OPPO、vivo、小米等廠(chǎng)商決定放棄使用該處理器，意味著(zhù)肩負聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)重任的Helio X30客戶(hù)僅剩下魅族一家。

　　而從目前的情況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科要靠魅族實(shí)現該目標似乎也不太可能，畢竟采用該處理器的魅族新款旗艦機Pro 7因為高昂的定價(jià)引發(fā)了網(wǎng)友的吐槽。

　　事實(shí)再一次證明，也許聯(lián)發(fā)科暫時(shí)還不具備與高通搶食高端市場(chǎng)份額的實(shí)力。

　　聯(lián)發(fā)科共同執行長(cháng)蔡力行也表示，聯(lián)發(fā)科現階段最重要的任務(wù)就是搶占市占率。為此，2018年下半年之前，聯(lián)發(fā)科將全力發(fā)展P系列的中端處理器市場(chǎng)，預計明年上半年將有2顆新的P系列處理器問(wèn)世。

　　另外，聯(lián)發(fā)科還將強化入門(mén)型芯片平臺，推出具備成本優(yōu)勢的產(chǎn)品，逐步提高市占率，目前客戶(hù)的導入進(jìn)度正在順利進(jìn)行，產(chǎn)品規劃也很到位。