手機芯片市場(chǎng)格局變化：“兩強爭鋒”變“三國演義”

　　全球智能手機增速放緩，出現了一些品牌洗牌的現象，與此同時(shí)，手機處理器市場(chǎng)也在發(fā)生巨大變化。據媒體最新消息，今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機芯片三巨頭，但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏(yíng)家。

　　以往的手機芯片市場(chǎng)，被高通和聯(lián)發(fā)科兩家巨頭所主導，不過(guò)展訊公司的實(shí)力和市場(chǎng)份額正在攀升，影響力越來(lái)越大。

　　據臺灣電子時(shí)報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱(chēng)，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。

　　在展訊擴大市場(chǎng)份額的同時(shí)，高通和聯(lián)發(fā)科之間也在發(fā)生份額轉移。據分析，自從2016年下半年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科由于在Cat 10基帶處理器上市上出現行動(dòng)遲緩，造成了被動(dòng)局面。

　　由于智能手機處理器市場(chǎng)價(jià)格競爭越來(lái)越激烈，聯(lián)發(fā)科的毛利率也從50%降低到了35%。

　　消息人士稱(chēng)，隨著(zhù)推出10納米工藝的Helio X30系列處理器，在2017年下半年，聯(lián)發(fā)科有望在市場(chǎng)上獲得重振。另外聯(lián)發(fā)科接下來(lái)也會(huì )推出一些具有成本競爭力的低價(jià)位處理器，產(chǎn)品線(xiàn)結構有望獲得改善。

　　消息人士稱(chēng)，今年下半年，聯(lián)發(fā)科將會(huì )采用代工廠(chǎng)臺積電公司的12納米工藝，推出一款全新的手機處理器，可能具有比較高的性?xún)r(jià)比。

　　聯(lián)發(fā)科的低迷，讓老對手高通獲益匪淺。

　　據消息人士稱(chēng)，從2017年初開(kāi)始，高通從聯(lián)發(fā)科的現有客戶(hù)中獲得了大量處理器訂單，其中包括廣東省的OPPO、vivo、魅族，以及總部在北京的小米。據悉，小米、OPPO、和vivo三家的高端旗艦手機均采用了高通最新的驍龍835處理器。

　　消息人士稱(chēng)，珠海魅族公司過(guò)去在超過(guò)90%的智能手機中采用聯(lián)發(fā)科處理器，不過(guò)魅族的部分型號已經(jīng)遷移到了高通處理器。

　　過(guò)去高通是高端手機處理器的“代名詞”，但是高通也正在擴大中國中低端處理器市場(chǎng)的競爭力，尤其是依靠600系列和400系列。不過(guò)據媒體分析，在中低端處理器領(lǐng)域，高通面向手機客戶(hù)提供的折扣少于競爭對手，因此在中低端市場(chǎng)其下半年的份額是否還能擴大，尚不可知。

　　中國大陸的展訊公司，在入門(mén)級手機芯片市場(chǎng)另?yè)O具競爭力，推出了若干知名平臺產(chǎn)品，但是在中端市場(chǎng)，展訊競爭力依然不及聯(lián)發(fā)科。

　　消息人士稱(chēng)，2017年全球手機芯片市場(chǎng)依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導，三家廠(chǎng)商將會(huì )千方百計擴大份額。