聯(lián)發(fā)科再被看衰，今年智能手機芯片出貨量跌穿4億

　　聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過(guò)臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來(lái)說(shuō)顯然不是好消息。

　　導致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動(dòng)早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒(méi)能推出支持該項技術(shù)的手機芯片。

　　去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時(shí)引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;高通則只有高端芯片驍龍835采用了三星的10nm工藝，其他中端芯片驍龍630、驍龍660均采用三星的14nmFinFET工藝，這可望讓聯(lián)發(fā)科贏(yíng)得差異化優(yōu)勢。

　　然而讓聯(lián)發(fā)科始料不及的是，臺積電的10nm工藝進(jìn)展緩慢，直到今年初才量產(chǎn)，并且一季度將其10nm工藝生產(chǎn)蘋(píng)果的A10X處理器、6月中旬又開(kāi)始用該工藝全力生產(chǎn)蘋(píng)果的A11處理器。這就導致聯(lián)發(fā)科今年上半年僅有helio X30可以支持中國移動(dòng)的技術(shù)要求，然而由于其量產(chǎn)時(shí)間太遲以及產(chǎn)能有限等因素，中國大陸手機企業(yè)普遍放棄該芯片。

　　本計劃在今年三季度投產(chǎn)的helio P35也因為臺積電無(wú)法給聯(lián)發(fā)科提供10nm工藝產(chǎn)能而被迫終止，改推采用采用臺積電的12nmFinFET工藝生產(chǎn)的helio P30，同時(shí)推出采用16nmFinFET工藝的helio P23。helio P23被認為是因應中國移動(dòng)要求臨時(shí)緊急推出的芯片，其較P20的主要改進(jìn)就是采用支持LTE Cat7技術(shù)的基帶。

　　不過(guò)問(wèn)題在于，今年中國大陸手機企業(yè)普遍已規劃好它們的產(chǎn)品線(xiàn)，小米、OPPO、vivo均基于高通的驍龍630、驍龍660等芯片推出它們的新款手機，即使它們因為成本問(wèn)題有意采用聯(lián)發(fā)科的芯片也需要時(shí)間，要給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)出貨量恐怕要到年底或明年初了，據說(shuō)聯(lián)發(fā)科為了與高通競爭，P23和P30均愿意給予中國大陸手機芯片企業(yè)更多價(jià)格優(yōu)惠。

　　當然好消息也是有的，那就是魅族可能首發(fā)聯(lián)發(fā)科的helio P30和X30芯片，不過(guò)問(wèn)題在于魅族的體量太小，2016年其出貨量大約在2200萬(wàn)左右，僅有小米出貨量的四成、OPPO出貨量的四分之一，能幫助聯(lián)發(fā)科拉抬的芯片出貨量實(shí)在太有限。

　　三星也推出了首款采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機，是Galaxy On Max，采用聯(lián)發(fā)科的helio P25芯片，主要是面對印度市場(chǎng)。然而在印度市場(chǎng)，三星去年的出貨量大約在3000萬(wàn)左右，同時(shí)推出手機款式眾多，更多采用高通和它自家芯片的手機，也有采用展訊芯片的手機，采購的聯(lián)發(fā)科芯片數量有限。

　　在這樣的情況下，也就難怪臺媒看衰聯(lián)發(fā)科下半年的芯片出貨量了，而且普遍的看法是它為了贏(yíng)得出貨量可能會(huì )采取更積極的價(jià)格策略，這將導致它的毛利繼續下跌。