聯(lián)發(fā)科成本撙節大計上路 能否力阻獲利下滑？

　　全球智能型手機市場(chǎng)戰況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來(lái)臺積電前執行長(cháng)蔡力行擔任共同執行長(cháng)，并全面修正營(yíng)運策略與組織。據供應鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開(kāi)始調整營(yíng)運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時(shí)也調整晶圓代工藍圖，期藉由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉至聯(lián)電28納米制程，同時(shí)也與GlobalFoundries展開(kāi)洽談，聯(lián)發(fā)科成本撙節大計上路，能否力阻獲利下滑備受市場(chǎng)關(guān)注。

　　2014年EPS重新站上30元大關(guān)的聯(lián)發(fā)科，2015年獲利表現卻腰斬，2016年持續下滑，而聯(lián)發(fā)科由盛轉衰關(guān)鍵來(lái)自高階平臺不敵高通，而最重要的中階版圖慘遭搶食，始終難以擺脫低階平價(jià)形象，而先前采用臺積電10納米制程的Helio X30芯片，面市時(shí)程延遲且幾無(wú)手機業(yè)者采用，未能力助聯(lián)發(fā)科收復流失市占。

　　聯(lián)發(fā)科危機接踵而來(lái)，除高通又推出采用三星14納米FinFET制程的Snapdragon 450芯片，目標搶奪聯(lián)發(fā)科中低階主力市占，而更令人憂(yōu)心的是，聯(lián)發(fā)科回擊高通Snapdragon 450的新一代Helio P23，采用臺積電16納米制程，擁有成本優(yōu)勢，預計年底面市，但現傳出目前客戶(hù)只有Oppo下單，接單規模并不如預期。

　　不僅面臨高通壓制，聯(lián)發(fā)科也在前中華電信董事長(cháng)、前臺積電執行長(cháng)蔡力行接下共同執行長(cháng)重要大位后，傳出將啟動(dòng)組織重整，繼營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)辭職后，近日共同營(yíng)運長(cháng)朱尚祖也轉任顧問(wèn)，內部人心惶惶，市場(chǎng)盛傳由于業(yè)績(jì)大跌、獎金不如往年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊早已醞釀出走潮，不少人已開(kāi)始與國內相關(guān)業(yè)者接洽。

　　不過(guò)，供應鏈表示，聯(lián)發(fā)科在蔡力行操盤(pán)下，近期全面重整晶圓代工策略，期藉由縮減支出以力守獲利不墜，其中，亞馬遜Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉至報價(jià)相對低廉的聯(lián)電28納米制程。

　　據估算，聯(lián)發(fā)科用于Echo Dot的芯片報價(jià)在5美元左右，扣除臺積電代工及封測成本，約可賺2美元，利潤尚可，但對于目前整體營(yíng)收、獲利貢獻仍不大，難以彌補智能型手機芯片出貨、市占下滑缺口，估計至2020年，Echo Dot等相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺占營(yíng)收比重約僅2成。

　　此外，聯(lián)發(fā)科也與GlobalFoundries展開(kāi)合作洽談，期望藉此給予臺積電價(jià)格下調壓力。隨著(zhù)蔡力行上任重整營(yíng)運，展開(kāi)成本撙節大計，聯(lián)發(fā)科能否回擊高通攻勢、力阻獲利下滑備受市場(chǎng)關(guān)注。

　　聯(lián)發(fā)科2017年第1季業(yè)績(jì)表現并不理想，合并營(yíng)收新臺幣560.83億元，而受惠業(yè)外處分杰發(fā)科技股權收益挹注，單季稅后凈利達66.39億元;2017年上半累計營(yíng)收為1,141.6億元，年減11.11%。市場(chǎng)預期，聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收雖回溫，但獲利仍將續跌，EPS恐將寫(xiě)下上市以來(lái)新低。