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聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區
傳聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品砍價(jià)1成
- 根據南方都市報報導指出，該報記者日前從深圳數家手機設計公司獲悉，聯(lián)發(fā)科確實(shí)已經(jīng)下調主力產(chǎn)品6253芯片的售價(jià)，調幅在1成左右，亦即由先前的3.5美元，調降至3.1美元，這也間接證實(shí)了2個(gè)月前業(yè)內盛傳聯(lián)發(fā)科有意降價(jià)的傳言。
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聯(lián)發(fā)科技“老大”地位難保
- 聯(lián)發(fā)科、展訊、晨星半導體三者之間，近期股價(jià)表現出現微妙變化。美國掛牌的展訊，今年以來(lái)股價(jià)持續飆漲，創(chuàng )下掛牌來(lái)新高，聯(lián)發(fā)科則因外資一路看空，股價(jià)跌至一年來(lái)相對低點(diǎn)，12日收在401元，正面臨400元保衛戰。在2G市場(chǎng)成熟后，后進(jìn)者展訊及晨星的產(chǎn)品也逐漸穩定，在下游客戶(hù)都不希望完全被聯(lián)發(fā)科綁死的情況下，選擇“第二供應商”已是必然。
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聯(lián)發(fā)科技MT6253芯片助推手機發(fā)展
- 中國的手機用戶(hù)數量目前已逾8億，超過(guò)了10多年前全球手機用戶(hù)的總和。龐大數字的背后，是中國手機消費的加速普及使中國成為世界最大的手機內需市場(chǎng)。中國已經(jīng)形成全世界最完整的手機供應鏈, 其質(zhì)量以及效能廣受?chē)鴥韧馐袌?chǎng)認可，而全球第一大手機芯片供貨商聯(lián)發(fā)科技對這一進(jìn)程也功不可沒(méi)，而聯(lián)發(fā)科技首款GSM/GPRS手機單芯片解決方案MT6253更是加速了手機全民化進(jìn)程。
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聯(lián)發(fā)科技MT6253芯片引領(lǐng)手機發(fā)展新浪潮
- 聯(lián)發(fā)科技第一款GSM/GPRS手機單芯片方案MT6253由于在單芯片領(lǐng)域取得技術(shù)上的重大突破，一經(jīng)推出即在手機業(yè)界引起強烈反響，其出貨量也一直在以驚人的倍數增長(cháng)。今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動(dòng)通信大會(huì )上的亮相，更是讓MT6253備受關(guān)注，被譽(yù)為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性?xún)r(jià)比最高的GSM/GPRS單芯片手機解決方案。
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聯(lián)發(fā)芯軟件設計公司擬11月開(kāi)始運營(yíng)
- 全球IC設計巨頭臺灣聯(lián)發(fā)科技在成都設立的聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司已于本月中旬完成注冊，擬于11月開(kāi)始運營(yíng)。昨日，市委副書(shū)記、市長(cháng)葛紅林會(huì )見(jiàn)了臺灣聯(lián)發(fā)科技有限公司董事長(cháng)蔡明介一行。 臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司是全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商，專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。今年以來(lái)，經(jīng)過(guò)多次考察，聯(lián)發(fā)科技決定在成都高新區設立外商獨資企業(yè)形式的IC設計研發(fā)中心，公司注冊資本49億美元，今年底計劃增資到1200萬(wàn)美元。項目初期租賃天府軟件園辦公場(chǎng)地，并計劃投資約5億元自建建筑面積 3—4萬(wàn)平
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聯(lián)發(fā)科3G芯片大量出貨時(shí)程遞延
- 盡管聯(lián)發(fā)科9月?tīng)I收可望較8月成長(cháng)約10%，挑戰新臺幣110億元大關(guān)，且第4季訂單能見(jiàn)度目前看來(lái)亦不至于太糟，然聯(lián)發(fā)科 3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出貨時(shí)程一再遞延，加上競爭對手不斷用低價(jià)策略，意圖瓜分市占率動(dòng)作日益積極，讓業(yè)界對于聯(lián)發(fā)科后續毛利率及獲利能力改善，產(chǎn)生不少質(zhì)疑，甚至預期第4季及2011年第1季下滑壓力恐將很大。 聯(lián)發(fā)科2010年下半營(yíng)運維持平穩，但業(yè)界對于聯(lián)發(fā)科預期明顯高上很多，由于聯(lián)發(fā)科3G芯片出貨量一直無(wú)法放大，難以解決芯片平均單價(jià)(ASP)不斷下滑問(wèn)題，尤其對
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以“小軟件撼動(dòng)大世界” 聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽拉開(kāi)大幕
- 步入21世紀，手機市場(chǎng)一直快速而穩定的成長(cháng)著(zhù)，2000年，全球手機用戶(hù)數僅為7.2億戶(hù)左右，還不及現在中國的手機用戶(hù)總數，到了2010年7月份第二周全球手機用戶(hù)數量就突破50億戶(hù)。Wireless Intelligence預估2012年上半年將會(huì )超越60億戶(hù)!這其中，中國、印度和非洲等新興市場(chǎng)將成為成長(cháng)的主力。即使受經(jīng)濟危機影響，2009年全球手機出貨量依然達到12.11億，2010年更是將突破13億部。在細分市場(chǎng)方面，Strategy Analytics 分析表明，智能手機(Smart Phone)
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20家全球最大的封測廠(chǎng)家2009－2010年收入與增幅
- 據水清木華研究報告，先進(jìn)封裝(本文將無(wú)引線(xiàn)(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場(chǎng)合，手機里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場(chǎng)。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價(jià)遠高于手機IC封裝，毛利也高。 2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其
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聯(lián)發(fā)科技推出全高清畫(huà)質(zhì)模擬電視芯片MT8223
- 全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek，Inc.)今天宣布推出全新全球首顆小型化128針腳、高整合度且具備全高清畫(huà)質(zhì)的模擬電視芯片MT8223，將以此高性?xún)r(jià)比解決方案滿(mǎn)足彩電制造商應對全球市場(chǎng)大尺寸液晶電視熱點(diǎn)的迫切需求。MT8223是一款入門(mén)級全高清畫(huà)質(zhì)模擬電視完整解決方案，提供消費者完美優(yōu)質(zhì)的視聽(tīng)娛樂(lè )體驗。 聯(lián)發(fā)科技數字電視產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理陳志成表示：“聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)優(yōu)勢在于我們的解決方案提供了一個(gè)支持全高清畫(huà)質(zhì)及全球模擬電視規格的通用平臺，能夠以最合理的成本
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聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片 短期恐難在市場(chǎng)引波瀾
- 由于目前大陸3G用戶(hù)比重仍低，聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機芯片，短時(shí)間在市場(chǎng)掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉換年」布局速度遲緩，和2G時(shí)代不可同日而語(yǔ)。 賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問(wèn)半導體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢(xún)師岳婷的說(shuō)法指出，聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營(yíng)業(yè)利益則下滑16.2%。 岳婷指出，聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jì)下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來(lái)是，大陸手機用戶(hù)仍處于2G升級至3G的過(guò)渡期，短期內2G用戶(hù)仍占市場(chǎng)較高比重。其次是，2G時(shí)代基本
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中國芯片廠(chǎng)商曲線(xiàn)“圍攻”3G
- 當下，強大的中國手機業(yè)者已越來(lái)越不滿(mǎn)足于僅僅充當“世界制造工廠(chǎng)”的角色，從近期中國芯片業(yè)主力廠(chǎng)商的財報和走勢來(lái)看，進(jìn)軍手機產(chǎn)業(yè)鏈上游已經(jīng)成為主旋律，這些國內芯片廠(chǎng)商正試圖從3G身上找到突破口，進(jìn)一步打破高通、英飛凌、愛(ài)立信等國際巨頭的壟斷形勢。 No.1 威睿：撐起CDMA芯片市場(chǎng)半邊天 千元EVDO智能機即將上市 準4G手機芯片加緊研制 每一名撥打威睿電通(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“威?！?電話(huà)的人都會(huì )聽(tīng)到這樣一段提示音：“威盛集團威睿電
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“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”開(kāi)賽開(kāi)鑼
- 2010年8月30日，全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc,簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技)今日宣布“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”即將開(kāi)鑼。聯(lián)發(fā)科技希望通過(guò)本次大賽為中國高校的莘莘學(xué)子們提供展示自我才華的舞臺，幫助學(xué)生們通過(guò)手機應用軟件開(kāi)發(fā)的形式，親身體驗應用軟件的商業(yè)化運作過(guò)程，提升創(chuàng )新、協(xié)作精神以及理論聯(lián)系實(shí)際、自己動(dòng)手設計制作的實(shí)踐能力，為今后的工作和創(chuàng )業(yè)打下基礎。本次競賽面向全國在校大學(xué)生(包括研究生)，競賽主體是基于VRE3.0應用軟件開(kāi)發(fā)平臺，以此開(kāi)發(fā)基
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聯(lián)發(fā)科技導入Oracle RosettaNet供應鏈方案
- Oracle臺灣分公司今日發(fā)表Oracle RosettaNet解決方案的成功案例，協(xié)助聯(lián)發(fā)科技將原本平均耗費六十至九十天的供應鏈系統建置時(shí)間降至僅六天，以滿(mǎn)足高科技企業(yè)的動(dòng)態(tài)交易需求
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商，專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無(wú)線(xiàn)通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場(chǎng)領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開(kāi)上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷(xiāo)售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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