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聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區
消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技TD芯片涉嫌專(zhuān)利風(fēng)波
- 知情人士透露，因合作伙伴涉嫌使用原TD核心芯片企業(yè)凱明的專(zhuān)利，聯(lián)發(fā)科的TD芯片方案也面臨糾紛，這將使得聯(lián)發(fā)科的TD芯片之路蒙上陰影。 凱明是早期TD核心芯片企業(yè)之一，2008年時(shí)，因資金難以支撐下去，凱明公司“倒”了下去，人員全部解散。當時(shí)此事轟動(dòng)業(yè)界，因為凱明公司是在TD-SCDMA商用之前倒下的第一個(gè)TD產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)。 聯(lián)發(fā)科原本與凱明沒(méi)有任何關(guān)系，只是因為今年七月中國移動(dòng)(微博)中低端普及型TD手機的招標中，有一款手機是基于聯(lián)發(fā)科與原凱明高管創(chuàng )辦的公司合作的
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高通推QRD平臺狙擊聯(lián)發(fā)科技
- 近日，高通面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴，應用開(kāi)發(fā)商，ODM/OEM廠(chǎng)商等，正式推出了其面向智能手機的第三代高通QRD(QualcommReferenceDesign)生態(tài)系統計劃。QRD平臺的推出無(wú)疑宣告高通開(kāi)始正面阻擊聯(lián)發(fā)科技在3G領(lǐng)域的增長(cháng)勢頭。 12月，高通中國合作伙伴峰會(huì )UplinqChina2011在深圳舉行。高通發(fā)布了面向智能手機的交鑰匙方案QRD平臺，憑此高通為其合作伙伴提供了更多的增值服務(wù)，也開(kāi)創(chuàng )了自己新的商業(yè)模式。當然其更大的意義在于，在3G和智能機領(lǐng)域，高通展開(kāi)了對聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科技論文連續9年入選ISSCC
- 聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續 9 年入選IEEE國際固態(tài)電路研討會(huì )(IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡(jiǎn)稱(chēng)ISSCC)論文，無(wú)論連續入選，還是論文發(fā)表數量都在臺灣名列第一，今年其共有 2 篇論文入選，預計明年2/19-2/23號在美國舊金山研討會(huì )中發(fā)表。 IEEE國際固態(tài)電路研討會(huì )(ISSCC)為全球IC設計領(lǐng)域論文發(fā)表最高指針，號稱(chēng)國際電機電子學(xué)界的“集成電路的奧林匹克”。 聯(lián)發(fā)科表示，公司持續投入研發(fā)創(chuàng )新
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IC設計奧運會(huì ) 臺聯(lián)發(fā)科技入選
- IEEE國際固態(tài)電路研討會(huì )(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。 國際半導體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì )(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態(tài)電路研討會(huì )(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，這項研討會(huì )不僅是全球先進(jìn)固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢的重要指標，更被IC領(lǐng)域視為技術(shù)發(fā)表最高殿堂，有IC設計界的奧運盛會(huì )之稱(chēng)。 今年臺灣產(chǎn)學(xué)研各界入選IS
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聯(lián)發(fā)科技搏4G 爭取日本客戶(hù)
- 第3代(3G)無(wú)線(xiàn)寬頻通訊時(shí)代才剛在新興國家起飛，聯(lián)發(fā)科已展開(kāi)第4代(4G)布局，而且這一次會(huì )將矛頭指向日本。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪(fǎng)談時(shí)透露，聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片組，預估將較今年倍增、達到2000萬(wàn)組水平。同時(shí)也透過(guò)日媒向日本潛在客戶(hù)喊話(huà)，搶進(jìn)4G、聯(lián)發(fā)科準備好了! 謝清江指出，LTE(4G)手機市場(chǎng)預估在2014年將全面啟動(dòng)，目前聯(lián)發(fā)科正全力開(kāi)發(fā)支持產(chǎn)品，準備搶在其它公司之前提供芯片組。首先，已在今年提供TD-LTE(中國大陸4G規格)、TD-SCDMA(中國大陸3G規
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傳聯(lián)發(fā)科技對晶圓代工廠(chǎng)砍單
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠(chǎng)砍單，聯(lián)發(fā)科強調，市場(chǎng)謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應鏈認為，11月市場(chǎng)需求偏淡，大約與10月差不多。 10月雖有中國大陸十一長(cháng)假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合并網(wǎng)通芯片廠(chǎng)雷凌，使得單月?tīng)I收表現相對抗跌，仍有75.32億元，較9月減少4.97%。 11月工作天數恢復正常，不過(guò)昨(16)日市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠(chǎng)砍單，造成股價(jià)伴隨臺股重挫，終場(chǎng)下跌9元、跌幅2.86%、收306元。 對于市場(chǎng)傳出砍單一事，聯(lián)發(fā)科表示，市場(chǎng)謠言很多，對
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聯(lián)發(fā)科技、展訊與KY晨星芯片三雄爭升級商機
- 聯(lián)發(fā)科、展訊與KY晨星三大手機芯片廠(chǎng)，除積極進(jìn)攻3G智能型手機市場(chǎng)，現在都瞄準類(lèi)智能型手機市場(chǎng)出擊，各自推出軟件平臺，這被視為是2G升級潮的重要戰場(chǎng)，成為兵家必爭之地。 最早喊出類(lèi)智能型手機的聯(lián)發(fā)科，推出最新的MRE(MAUIRuntimeEnvironment)軟件平臺后，相繼和全球數碼媒體龍頭Yahoo!(雅虎)、中國大陸的百度及Facebook展開(kāi)跨業(yè)合作，強化平臺上的服務(wù)內容。 去年起進(jìn)攻2G手機芯片的晨星，也推出智能王(KingSmart)手機解決方案，以軟件平臺Normandy
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聯(lián)發(fā)科技802.11n WiFi單芯片滿(mǎn)足高速無(wú)線(xiàn)傳輸需求
- 全球無(wú)線(xiàn)通訊及數字媒體 IC 設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 單芯片 MT5931。聯(lián)發(fā)科技 MT5931 單芯片支持互聯(lián)網(wǎng)接入及點(diǎn)對點(diǎn)多媒體分享等功能，將 802.11n Wi-Fi MAC、基帶 (Baseband)、RF radio、CPU 及電源管理組件 (PMU) 高度集成到單芯片中，全球最小封裝尺寸與超低功耗的設計將可滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)通訊及便攜式裝置等產(chǎn)品對于高速無(wú)線(xiàn)傳輸的強大需求。 聯(lián)發(fā)科技 MT5931
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聯(lián)發(fā)科技加大Android人才招募
- C設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科技舉辦年度家庭日，首度逾萬(wàn)人參加，值全球景氣迭有雜音及科技業(yè)無(wú)薪假甚囂塵上，公司昨天強調，年底前在臺灣征才逾300人，更歡迎具有Android專(zhuān)長(cháng)的人才。 聯(lián)發(fā)科昨天以「聯(lián)發(fā)游藝場(chǎng)—創(chuàng )新聯(lián)發(fā)、藝觸即發(fā)」為主軸，在新竹總部封街舉辦年度家庭日活動(dòng)，董事長(cháng)蔡明介親自出席，他說(shuō)，科技公司最重要的當然是人才，聯(lián)發(fā)科強調以人為本、持續學(xué)習與團隊合作。 聯(lián)發(fā)科人力資源本部總經(jīng)理周春麗也說(shuō)：「年底前在臺招募逾300名軟件相關(guān)工程師?！闺S著(zhù)聯(lián)發(fā)科拓展智能型手機市場(chǎng)有成，更歡迎具有
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聯(lián)發(fā)科技：智能終端發(fā)展取決于大眾市場(chǎng)
- 聯(lián)發(fā)科技(微博)今年重點(diǎn)推出的平價(jià)Android智能手機方案MT6573在本屆通信展上備受關(guān)注，在市場(chǎng)也熱銷(xiāo)到缺貨，而近期又針對中高端市場(chǎng)推出EDGE手機芯片方案MT6236，突出了強大的CPU功能。對于在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)爆發(fā)的當前如何規劃芯片產(chǎn)品戰略，接受本刊記者采訪(fǎng)的聯(lián)發(fā)科技中國區總經(jīng)理呂向正表示，聯(lián)發(fā)科技目前將很大精力投入平價(jià)智能手機芯片，是看準了用戶(hù)數量龐大的平價(jià)大眾市場(chǎng)，將真正帶動(dòng)智能終端整體發(fā)展。
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聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價(jià)
- 臺積電發(fā)布2011年8月?tīng)I收時(shí)，主動(dòng)表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預期;但，這背后卻有個(gè)沒(méi)說(shuō)出口的秘密。 臺積電董事長(cháng)張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會(huì )替企業(yè)打算，雙方唇槍舌劍;一邊又要以八十歲高齡親自拜訪(fǎng)客戶(hù)，向聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介、高通(Qualcomm)等客戶(hù)高層催單。他在上次法說(shuō)會(huì )開(kāi)出的支票：“第四季訂單回流?！蹦芊耥樌麅冬F，已經(jīng)成為市場(chǎng)臂察景氣的指標之一，也是考驗張忠謀對訂單的掌握度。
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IC設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技晨星第三季度營(yíng)收增11.3%
- 設計巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星，近日宣布9月?tīng)I收，聯(lián)發(fā)科因為在A(yíng)RM平臺行動(dòng)裝置芯片組出貨有所斬獲，第3季營(yíng)收較上季季增11.3%，表現優(yōu)于預期，芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光，晨星9月?tīng)I收34.9億元，則是今年單月?tīng)I收新高。 聯(lián)發(fā)科9月?tīng)I收79.26億元，較8月略減4.6%，是今年單月?tīng)I收次高，累計第3季合并營(yíng)收233.75億元，季增11.4%。
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聯(lián)發(fā)科技上季營(yíng)收超預期 EPS沖3.78元
- 受惠于中國十一長(cháng)假鋪貨效應，聯(lián)發(fā)科(2454)9月手機晶片出貨繳出好成績(jì)，帶動(dòng)單月合并營(yíng)收達79.26億元，第3季233.76億元，季增11.55%，超越先前法說(shuō)會(huì )預期的5~10%成長(cháng)目標，外資預估單季每股純益(EPS)約3.78元，優(yōu)于原預期。第4季起，雖然鋪貨需求結束，但合并雷凌營(yíng)收計算，仍可維持與第3季相當水準。
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聯(lián)發(fā)科技芯片掀起中國智能手機平價(jià)普及風(fēng)暴
- 三大運營(yíng)商最新發(fā)布的數據顯示，截至7月底，3G用戶(hù)總保有量已突破8600萬(wàn)戶(hù)，新增3G用戶(hù)占總體新增用戶(hù)的比重均在50%以上，3G用戶(hù)成為新增移動(dòng)用戶(hù)的主流。面對龐大的3G用戶(hù)群，手機上下游企業(yè)都加大3G智能手機投入力度，不僅在用戶(hù)體驗上下足了功夫，而且大幅降低生產(chǎn)成本，紛紛推出千元3G智能手機，以期推動(dòng)3G智能手機的普及。
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聯(lián)發(fā)科技MT6573 引領(lǐng)中國智能手機邁進(jìn)平價(jià)時(shí)代
- 三大運營(yíng)商最新發(fā)布的數據顯示，截至 7 月底，3G 用戶(hù)總保有量已突破8600 萬(wàn)戶(hù)，新增 3G 用戶(hù)占總體新增用戶(hù)的比重均在 50% 以上，3G 用戶(hù)成為新增移動(dòng)用戶(hù)的主流。面對龐大的 3G 用戶(hù)群，手機上下游企業(yè)都加大 3G 智能手機投入力度，不僅在用戶(hù)體驗上下足了功夫，而且大幅降低生產(chǎn)成本，紛紛推出千元 3G 智能手機，以期推動(dòng) 3G 智能手機的普及。
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商，專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無(wú)線(xiàn)通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場(chǎng)領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開(kāi)上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷(xiāo)售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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