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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科技主動(dòng)出擊2G市場(chǎng)

  •   一向穩坐2G霸主地位的聯(lián)發(fā)科14日低價(jià)推出多媒體手機單芯片解決方案MT6252。但與以往不同的是,聯(lián)發(fā)科開(kāi)始主動(dòng)出擊2G市場(chǎng)。   14日下午,聯(lián)發(fā)科在深圳400人的封閉大會(huì )上,邀請了眾多國內客戶(hù),為新品MT6252進(jìn)行推介、造勢,而與以往新產(chǎn)品推介往往較為輕松,“這次推介會(huì )聯(lián)發(fā)科高、中、低三層員工壓力都很大?!苯咏?lián)發(fā)科人士向記者表示。
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低端芯片市場(chǎng)爭奪戰

  •   “我們都是炮灰,”面對MT6252新產(chǎn)品的推出,IC廠(chǎng)商銳嘉科通信有限公司副總李輝表示,“聯(lián)發(fā)科這款產(chǎn)品的推出意圖就是為了奪回低端芯片市場(chǎng)份額,降價(jià)、削減利潤是必然趨勢,我們這群公司只是跟在后面替聯(lián)發(fā)科打仗,和展訊火拼?!?   
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聯(lián)發(fā)科技停止價(jià)格戰

  •   3月10日消息,據臺灣《電子時(shí)報》英文版報道,自從農歷新年之后,聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)停止降價(jià),并于最近推出MT6252超低價(jià)解決方案。   據觀(guān)察者表示,聯(lián)發(fā)科試圖通過(guò)MT6252直接與展訊通信的SC6600競爭。   
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聯(lián)發(fā)科技啟動(dòng)第2波攻勢

  •   聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后,2011年未再持續降價(jià),近期則啟動(dòng)第2波攻勢,推出最新超低價(jià)多媒體手機單芯片解決方案(代號 MT6252),一舉滿(mǎn)足客戶(hù)低成本、低功耗、高集積度、高規格的基本需求。IC設計業(yè)者表示,該款產(chǎn)品完全彌補先前MT6253在山寨機客戶(hù)所發(fā)生 SMT良率不高及Flash不盡兼容問(wèn)題,且以成本結構來(lái)看,聯(lián)發(fā)科MT6252與競爭對手展訊SC6600對戰,可望全面收復市占。
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聯(lián)發(fā)科技擴充新加坡業(yè)務(wù)

  •   半導體巨頭聯(lián)發(fā)科技公司今日稱(chēng),未來(lái)幾年將投資超過(guò)1.2億新元(折合人民幣6.2億元),擴充在新加坡的研發(fā)中心和業(yè)務(wù)運作,新加坡團隊規模也將大增至250人。   
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聯(lián)發(fā)科技出貨不妙

  •   受到大陸農歷春節長(cháng)假和市場(chǎng)需求不振影響,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科(2454)的2月手機晶片出貨量仍難超過(guò)3,000萬(wàn)顆,3月市況仍未見(jiàn)起色。   雖然2月有春節長(cháng)假因素,加上中東地區動(dòng)蕩,大陸市場(chǎng)需求也未見(jiàn)好轉,不過(guò),聯(lián)發(fā)科在本周舉辦的外資分析師日上,并未下修對于今年第一季營(yíng)收將季減7%到14%的看法。   
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聯(lián)發(fā)科技與展訊開(kāi)打新一輪價(jià)格戰

  •   中國軟件行業(yè)協(xié)會(huì )嵌入式系統分會(huì )副秘書(shū)長(cháng)、業(yè)內知名專(zhuān)家王艷輝(網(wǎng)名:老杳)今日在騰訊微博表示,聯(lián)發(fā)科與展訊之間的芯片價(jià)格戰正在將手機行業(yè)推向深淵,雙方之間的競爭將降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)利潤空間,是一場(chǎng)全輸的競爭。   
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中低端手機訂單冷清

  •   全球中、低階手機市場(chǎng)需求自2010年第4季以來(lái)便呈現低迷情形,導致相關(guān)晶片供應商營(yíng)運表現持續滑落,盡管零組件供應鏈原期望2011年初相關(guān)市場(chǎng)需求得以回溫,無(wú)奈中國農歷年前拉貨及年后補貨買(mǎi)氣都不如預期,加上近期新興國家市場(chǎng)動(dòng)亂,更讓部分訂單先行觀(guān)望。臺系IC設計業(yè)者表示,依2、3月手中訂單能見(jiàn)度看來(lái),客戶(hù)仍在休養生息,預期中、低階手機訂單要能有效復甦,恐得等到第2季傳統旺季效應加持。   
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聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽決賽現場(chǎng)紀行

  •   12月26日至30日,聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽決賽階段的比賽在北京舉行,經(jīng)過(guò)3個(gè)多月的預賽階段,12支參賽隊伍從180多支報名團隊中脫穎而出,獲得參加最后決賽階段真機展示對決的環(huán)節。   
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聯(lián)發(fā)科積極布局發(fā)展重點(diǎn)

  •   面對毛利率下滑壓力,IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)積極切入新產(chǎn)品應用,除了最新殺手級Android3.5G解決方案MT6573外,據了解,內部目前已設立專(zhuān)門(mén)負責Android平版電腦解決方案的研發(fā)團隊,且產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相當順利,業(yè)界預估最快今年底、明年初平版電腦相關(guān)解決方案就可量產(chǎn)問(wèn)世。  
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聯(lián)發(fā)科技搶3G智能手機市場(chǎng)

  •   市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科已完成測試的3.5G Android新芯片MT6573,搶進(jìn)3G智能手機市場(chǎng),更計劃在MID(移動(dòng)便攜設備)及平板電腦試水溫。   根據《經(jīng)濟日報》報導,MT6573被聯(lián)發(fā)科視為重點(diǎn)產(chǎn)品,更是下半年搶進(jìn)3G WCDMA系統的智能手機市場(chǎng)代表作。   
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)動(dòng)40納米軍備競賽

  •   盡管展訊在2010年下半一口氣自聯(lián)發(fā)科手上搶走大陸山寨手機市占率逾20個(gè)百分點(diǎn),甚至快速轉虧為盈,并乘勝追擊、全面反攻大陸市場(chǎng)聲勢強勁,儼然躍居大陸手機芯片強捍黑馬。不過(guò),聯(lián)發(fā)科亦不甘示弱,在不斷剖析展訊產(chǎn)品戰略后,近期展開(kāi)大反擊,聯(lián)發(fā)科決定效法英特爾(Intel)對決超微(AMD)重要策略之一,即運用財力、智力及耐力圍攻展訊,而第1個(gè)決勝武器將是在40納米制程單芯片全面拿回市場(chǎng)發(fā)球權?! ?/li>
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  40納米  

聯(lián)發(fā)科推出殺手級Android 3.5G解決方案

  •   在2G芯片市場(chǎng)一篇殺價(jià)聲中,聯(lián)發(fā)科日前表示將很快推出被該公司最新殺手級產(chǎn)品Android 3.5G解決方案(MT6573),相關(guān)設計套件和原型產(chǎn)品預計將正式在巴塞羅納全球行動(dòng)通訊大會(huì )上正式公布。   
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小摩續看好聯(lián)發(fā)科技營(yíng)運回溫

  •   聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說(shuō),摩根大通證券率先調高聯(lián)發(fā)科評等與目標價(jià)后,引發(fā)外資圈議論紛紛,繼野村證券出具報告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評等后,摩根大通再出報告指出,聯(lián)發(fā)科營(yíng)運回溫跡象逐漸明顯,新產(chǎn)品上市計畫(huà)也較過(guò)去順利,建議投資人在第一季業(yè)績(jì)谷底買(mǎi)進(jìn)聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片

  •   如果說(shuō)當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。   1月19日,主流TD芯片供應商之一,展訊通信有限公司(納斯達克:SPRD)在北京高調宣布,全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研發(fā)成功,并正式投入商用。  
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商,專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統解決方案,在無(wú)線(xiàn)通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域,均處于市場(chǎng)領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開(kāi)上市,股票代號為2454。公司總部設于臺灣,并設有銷(xiāo)售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]

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