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聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科技推出全球首款支持3D技術(shù)的單芯片解決方案
- 2011年1月5日，全球無(wú)線(xiàn)通信及數字媒體IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布將于2011消費電子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快門(mén)式3D技術(shù)的單芯片解決方案，提供消費者更為優(yōu)質(zhì)驚艷的3D視覺(jué)體驗，同時(shí)更推出新一代智能型電視芯片解決方案，掀起“客廳革命”的風(fēng)暴。此方案不僅大幅提升無(wú)線(xiàn)鏈接速度，其傳輸質(zhì)量也更穩定。
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聯(lián)發(fā)科技出貨優(yōu)預期
- 受到新產(chǎn)品Android 2.75G智慧型手機晶片MT6516出貨優(yōu)于預期激勵，聯(lián)發(fā)科(2454)股價(jià)封關(guān)日放量大漲10元，尾盤(pán)重新站上波段相對高點(diǎn)417.5元，其實(shí)，聯(lián)發(fā)科近期股價(jià)重新回到上升趨勢線(xiàn)，董事長(cháng)蔡明介可以說(shuō)功不可沒(méi)。
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聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽頒獎儀式在京舉行
- 日前，“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”在北京落下帷幕。來(lái)自評審專(zhuān)家組成員、聯(lián)發(fā)科技公司的領(lǐng)導以及企業(yè)界人士濟濟一堂，與各參賽院校的老師和同學(xué)們一同出席了大賽的頒獎典禮。華中科技大學(xué)Move on團隊提交的作品“野蠻人城市冒險”，以其獨特的思路、新穎的設計、流暢的真機表現在眾多作品中脫穎而出，捧得大賽最高獎項“一等獎”，并獲得了5萬(wàn)元獎金。
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臺IC設計搶聯(lián)發(fā)科技在大陸及新興市場(chǎng)公板商機
- 隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科在大陸及新興國家手機芯片市占率持續攀升，1年出貨量已逾5億顆規模，促使臺系IC設計業(yè)者紛爭取與聯(lián)發(fā)科合作，并成為未來(lái)營(yíng)運成長(cháng)重點(diǎn)之一，由于聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨多采取公板的生產(chǎn)模式，因此，IC設計業(yè)者把自家芯片放在聯(lián)發(fā)科公板上來(lái)驗證，已變成搶食大陸及新興國家市場(chǎng)大餅快捷方式。IC設計業(yè)者指出，繼低壓差穩壓器(LDO)、藍牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的熱門(mén)生意就是觸控IC。
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展訊布局三卡三待海外市場(chǎng)
- 展訊祭出三卡三待利器，征戰明年海外市場(chǎng)或將于聯(lián)發(fā)科撞出“火花”。 23日，2010展訊海外推廣情況階段總結會(huì )在深圳舉行。一下午的總結會(huì )，展訊數位中高層詳細解釋了“三卡三待”在海外市場(chǎng)的適用性與客戶(hù)需求度，并重點(diǎn)提及了印度市場(chǎng)。
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聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng )新和精湛技術(shù)深耕中國市場(chǎng)
- 后金融危機的2010年，中國經(jīng)濟不僅率先復蘇，還保持了較快增長(cháng)的良好勢頭，據中國社會(huì )科學(xué)院發(fā)布的2011年《經(jīng)濟藍皮書(shū)》指出，2010年中國經(jīng)濟總量首次超過(guò)日本，成為全球第二大經(jīng)濟體。2010年，對于中國無(wú)線(xiàn)通訊行業(yè)也意義非凡，3G的持續發(fā)展，三網(wǎng)融合的啟動(dòng)，智能手機市場(chǎng)的放量增長(cháng)，LTE商用化緊密鑼鼓地前期準備，中國手機用戶(hù)已超過(guò)8億等諸多利好消息都推動(dòng)著(zhù)中國通訊事業(yè)的繁榮發(fā)展。作為全球領(lǐng)導性的IC設計廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科技在2010年一如既往地積極布局和深耕中國市場(chǎng)，并屢創(chuàng )佳績(jì)。
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低價(jià)智能手機市場(chǎng)快速成長(cháng)
- 低價(jià)智能型手機需求超出預期，這塊快速成長(cháng)的大餅，現已成為通訊芯片大廠(chǎng)鎖定目標。據了解，除了高通、聯(lián)發(fā)科外，博通Broadcom近期也將推出首款結合WiFi的低價(jià)Android 3.5G智能型手機芯片。業(yè)者表示，明年智能型手機至少有4億支，誰(shuí)可以吃下低階智能型手機大餅，新一輪芯片大戰中，就具有主導優(yōu)勢。
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聯(lián)發(fā)科技積極開(kāi)拓印度市場(chǎng)
- 球無(wú)線(xiàn)通訊及數字媒體IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將與印度通訊制造行業(yè)協(xié)會(huì )(CMAI)于新德里協(xié)辦為期二天(15~16日)的2010年“中印手機采購交易會(huì )”?，F場(chǎng)將展出涵蓋智能型手機、3G、多媒體等無(wú)線(xiàn)通訊先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng )新解決方案。
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聯(lián)發(fā)科投資300萬(wàn)美元 增設上海據點(diǎn)
- 臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科持續擴增中國大陸營(yíng)運據點(diǎn)，近日再度公告投資300萬(wàn)美元、折合新臺幣超過(guò)9,200萬(wàn)元，新設上海據點(diǎn)。 這也是聯(lián)發(fā)科繼新設武漢、成都等營(yíng)運據點(diǎn)后，今年度在大陸新設的第三處分公司。聯(lián)發(fā)科表示，在大陸所設的據點(diǎn)，都是以研發(fā)和技術(shù)服務(wù)考量，主要以吸納當地人才為主。聯(lián)發(fā)科今年持續加碼投資大陸，瞄準當地創(chuàng )投和軟體廠(chǎng)投資。
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高通聯(lián)發(fā)科技激戰 低價(jià)智能手機將普及
- 2010年被業(yè)界稱(chēng)為“3G年”，國內3G手機的普及應用在今年呈現了極快的發(fā)展態(tài)勢。一股低價(jià)智能手機熱即將在今年末、明年初席卷中國大陸市場(chǎng)。 高通、聯(lián)發(fā)科兩大智能手機芯片制造商均瞄準這一市場(chǎng)契機，分別推出低價(jià)智能手機芯片方案。其中聯(lián)發(fā)科技打造的MT6516智能手機方案自本月開(kāi)始已加快了出貨步伐，結合其他硬件成本和免費的Android操作系統，整機零售價(jià)也能控制在100美元以?xún)?。高通相關(guān)人士也吐露將在明年推出100美元以下智能手機芯片方案。 看來(lái)一場(chǎng)智能手機的普及風(fēng)暴，
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蔡明介看好大陸及印度智能手機市場(chǎng)
- 聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介表示，全球商機將集中在新興市場(chǎng)國家，臺灣將有很大的機會(huì )。聯(lián)發(fā)科已鎖定智能型手機產(chǎn)品積極耕耘，雖然短期要看到明顯成效不易，但商機就在眼見(jiàn)。他表示，為搶進(jìn)全球智能型手機產(chǎn)品市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科已陸續推出Gphone及Window Phone等芯片解決方案，在大陸市場(chǎng)需求逐漸放大下，公司2011年業(yè)績(jì)能否擺脫下滑魔咒，就看指智能型手機了。
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晨星猛攻國內2G手機芯片市場(chǎng)
- 大陸手機芯片11月需求回溫，市場(chǎng)傳出，除了聯(lián)發(fā)科、展訊的出貨量分別上揚到4,500萬(wàn)顆和1,800萬(wàn)顆以外，新進(jìn)者晨星半導體單月出貨量亦攀升到350萬(wàn)顆左右，是年初的三倍，要朝年底500萬(wàn)顆的目標努力。
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山寨機產(chǎn)業(yè)要實(shí)現從模仿到創(chuàng )新
- 近期大陸山寨機產(chǎn)業(yè)鏈掀起加值升級風(fēng)潮，不僅加速推出更高階手機產(chǎn)品，如智能型手機、3G手機，亦開(kāi)始強調研發(fā)自主、專(zhuān)利自主、規格自主，加上大陸工信部副部長(cháng)楊學(xué)山日前表示，山寨從模仿到創(chuàng )新是必經(jīng)之路，若沒(méi)有侵犯專(zhuān)利保護，將支持山寨生產(chǎn)模式，大陸山寨機業(yè)者大受激勵，紛展開(kāi)山寨自立自強運動(dòng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈再度熱絡(luò )起來(lái)，對于手機芯片主要供貨商聯(lián)發(fā)科，將成為主要受惠者。
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低價(jià)智能手機明年激戰
- 隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科、海思、迅宏、高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等土洋晶片業(yè)者紛紛推出超低價(jià)Android手機方案，2011年100美元以下的低階智慧型手機(SmartphONe)將大行其道。大陸手機廠(chǎng)商認為，土洋業(yè)者的成本架構已相去不遠，但在客戶(hù)關(guān)系、Turnkey方案、Android版本更新速度上各有優(yōu)劣勢，誰(shuí)勝誰(shuí)負還很難預料。
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聯(lián)發(fā)科推出3D電視芯片
- 臺灣IC設計公司聯(lián)發(fā)科在智能電視芯片行進(jìn)正在加速。在創(chuàng )維酷開(kāi)智能3D電視上市會(huì )上，聯(lián)發(fā)科數位電視事業(yè)部總經(jīng)理陳志成透露，公司已經(jīng)推出3D電視芯片，已經(jīng)與創(chuàng )維簽訂合作協(xié)議。他稱(chēng)，公司正在中國大陸與多家電視商展開(kāi)合作，并將在未來(lái)宣布合作消息。
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商，專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無(wú)線(xiàn)通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場(chǎng)領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開(kāi)上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷(xiāo)售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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