聯(lián)發(fā)科技MT6253芯片引領(lǐng)手機發(fā)展新浪潮

　　聯(lián)發(fā)科技第一款GSM/GPRS手機單芯片方案MT6253由于在單芯片領(lǐng)域取得技術(shù)上的重大突破，一經(jīng)推出即在手機業(yè)界引起強烈反響，其出貨量也一直在以驚人的倍數增長(cháng)。今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動(dòng)通信大會(huì )上的亮相，更是讓MT6253備受關(guān)注，被譽(yù)為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性?xún)r(jià)比最高的GSM/GPRS單芯片手機解決方案。

　　MT6253單芯片解決方案主要針對入門(mén)級多媒體手機市場(chǎng)。與以往市場(chǎng)上的手機單芯片大多只集成基帶和射頻不同的是，MT6253集成了數字基帶(DBB)、模擬基帶(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等手機芯片基礎元器件，不僅在硬件上支持不需另外接入的兩百萬(wàn)像素相機、高速USB、觸摸屏、GPS、雙卡雙待、D類(lèi)音頻功率放大器等豐富多樣的多媒體應用功能，還在軟件部分集成了更流暢的JAVA、精致的Fancy UI和VRE中間件，為客戶(hù)實(shí)現手機差異化、智能化、個(gè)性化提供了極大的方便。

　　此外，通過(guò)將這些功能和應用高度集成于單芯片解決方案，MT6253可以幫助客戶(hù)減少30%的寶貴布局尺寸，增加了工業(yè)設計的自由度，由此可讓客戶(hù)在主板上大幅增加喇叭與天線(xiàn)空間，使天線(xiàn)與音頻性能得到提升，并可讓廠(chǎng)商針對最流行的音樂(lè )手機或者更輕薄的滑蓋機等概念去做靈活的設計與差異化延伸，另外還可增加電池空間以大幅提高待機時(shí)間。

　　MT6253可幫助手機終端企業(yè)大幅降低系統成本、縮短上市時(shí)間、設計出更輕薄短小的手機。除了高度整合基帶、射頻、電源管理和豐富的多媒體技術(shù)外，聯(lián)發(fā)科技還將提供完整的手機系統開(kāi)發(fā)工具和生產(chǎn)線(xiàn)支持工具軟件，并提供全方位的技術(shù)支持服務(wù)。未來(lái)手機市場(chǎng)競爭中的成本考慮固然重要，然而成本考慮不能以犧牲產(chǎn)品功能或性能為代價(jià)，因此MT6253著(zhù)重于在品質(zhì)提升及性?xún)r(jià)比上更好地滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

　　據金立集團董事長(cháng)兼總裁介紹，在降低功耗、低碳節能的同時(shí)，MT6253芯片還擁有更快的反應速度和極佳的多媒體處理能力。它不僅幫助金立大幅降低 BOM 成本，縮短上市周期，還減少了30%的布局尺寸，為金立設計超薄、長(cháng)待機、高穩定性、多媒體應用、高性?xún)r(jià)比的手機提供了最大支持。

　　高質(zhì)量、高穩定性成制勝法寶

　　隨著(zhù)全球手機市場(chǎng)競爭的日趨白熱化，手機企業(yè)越來(lái)越希望芯片廠(chǎng)商能提供具有更強功能和更高集成度的芯片和解決方案，以快速響應用戶(hù)需求變化;與此同時(shí)，品質(zhì)和價(jià)格正凸顯為手機市場(chǎng)競爭的關(guān)鍵要素，手機廠(chǎng)商須保證上市的每款產(chǎn)品都具備高品質(zhì)和價(jià)格競爭力。這就要求手機芯片和解決方案提供商在推動(dòng)芯片功能創(chuàng )新和集成的同時(shí)，必須將穩定性和性?xún)r(jià)比置于首要位置。

　　通觀(guān)聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展，它始終堅持為客戶(hù)提供成熟穩定的、具有一流品質(zhì)和性?xún)r(jià)比的芯片產(chǎn)品和解決方案，因為聯(lián)發(fā)科技深知，返修問(wèn)題是廠(chǎng)商的品牌形象與競爭力的來(lái)源，芯片的平臺穩定、軟件的應變能力以及原廠(chǎng)服務(wù)支持是讓手機廠(chǎng)商高效響應市場(chǎng)需求的關(guān)鍵。以“雙G雙待”為例，聯(lián)發(fā)科技通過(guò)獨特的SIM卡控制芯片和功能強大的軟件優(yōu)化了雙待功能，從根本上解決了用戶(hù)詬病最多的信號差、待機短等問(wèn)題，形成了最成熟的商業(yè)化解決方案。目前，聯(lián)發(fā)科技已是“雙G雙待”方案當之無(wú)愧的領(lǐng)導者。

　　聯(lián)發(fā)科技GSM/GPRS手機單芯片方案MT6253也不負眾望地傳承了聯(lián)發(fā)科技在穩定性發(fā)面的獨特優(yōu)勢。在推出MT6253時(shí)，聯(lián)發(fā)科技便向主要客戶(hù)提供體驗與試產(chǎn)服務(wù)，并同步提供認證合格的代工廠(chǎng)商供所有客戶(hù)參考。為了提升客戶(hù)服務(wù)，聯(lián)發(fā)科技甚至多次組織相關(guān)的經(jīng)驗分享以及設計討論，以力求研發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量。國內外主要品牌廠(chǎng)商以及多家知名的手機設計公司均已積極投入計劃。據鼎為通訊介紹，鼎為的MT6253平臺產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過(guò)150萬(wàn)臺，主板返修率卻不到0.2%。

　　在良品率方面，MT6253從驗證一直到后來(lái)的大規模量產(chǎn)，更是達到了業(yè)界最高水平。國內知名SMT代工廠(chǎng)紐創(chuàng )電子副總崔駿表示：“聯(lián)發(fā)科技的MT6253已通過(guò)驗證與試量產(chǎn)，迄今為止，MT6253的合格率高達99%，處于業(yè)界領(lǐng)先水平。”這也得到了光弘、中宇、中信泰和、盛隆興等國內百余家知名 SMT 代工廠(chǎng)商的核實(shí)。同時(shí)，為了保證客戶(hù)能夠按時(shí)獲得性能穩定的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科技與方案中的關(guān)鍵器件(如存儲器件)的多家供應商們保持著(zhù)緊密且良好的合作關(guān)系，以保證MT6253的可靠性和交貨時(shí)間。