聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片 短期恐難在市場(chǎng)引波瀾
由于目前大陸3G用戶(hù)比重仍低,聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機芯片,短時(shí)間在市場(chǎng)掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉換年」布局速度遲緩,和2G時(shí)代不可同日而語(yǔ)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/112513.htm賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問(wèn)半導體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢(xún)師岳婷的說(shuō)法指出,聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營(yíng)業(yè)利益則下滑16.2%。
岳婷指出,聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jì)下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來(lái)是,大陸手機用戶(hù)仍處于2G升級至3G的過(guò)渡期,短期內2G用戶(hù)仍占市場(chǎng)較高比重。其次是,2G時(shí)代基本是以GSM系統為主,但3G時(shí)代則不同,有WCDMA、CDMA 2000和TD-SCDMA等不同系統,技術(shù)水平亦相對提高。
再者,來(lái)自展訊等競爭對手的凌厲攻勢,憑借著(zhù)6600L芯片,蠶食聯(lián)發(fā)科的市占,進(jìn)而影響聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)。
為在3G、智能型手機市場(chǎng)尋求突破,聯(lián)發(fā)科選擇向Android平臺靠攏。據傳采聯(lián)發(fā)科Android芯片的手機最快2010年底~2011年初正式量產(chǎn)。
對于聯(lián)發(fā)科的3G Android智能手機芯片是否將引起市場(chǎng)震蕩,岳婷認為,由于目前3G用戶(hù)比例仍低,短時(shí)間內該芯片欲引發(fā)市場(chǎng)波瀾的可能性不大,將產(chǎn)生漸進(jìn)式的效應。但可確定的是,該芯片的推出必將加速大陸3G的普及程度。
另?yè)?,?lián)發(fā)科將與華為技術(shù)有限公司旗下的海思半導體在2010年第4季為Android智能型手機提供從芯片到軟件設計的全方位解決方案,其價(jià)格范圍將定在人民幣500~1,000元之間,頗具價(jià)格優(yōu)勢。
岳婷認為,若人民幣1,000元以下的Android智能型手機大量上市,亦將牽動(dòng)目前手機操作系統既有版圖的消長(cháng)。
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