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聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科技客戶(hù)搶補庫存 3G芯片喊缺貨
- 近期聯(lián)發(fā)科3G手機晶片在大陸市場(chǎng)接連報捷，客戶(hù)原本對于大陸及新興國家市場(chǎng)3G手機換機潮并無(wú)太大信心，維持庫存偏低水位，但聯(lián)想智慧型手機A60在終端市場(chǎng)一戰成名，吸引大陸品牌及白牌手機業(yè)者紛爭相搶進(jìn)聯(lián)發(fā)科MT6573晶片，導致短期市場(chǎng)供不應求。臺IC設計業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科晶片缺貨雖可能拖累9月業(yè)績(jì)表現，但對于第4季營(yíng)運將明顯加分。
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IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科技強攻電視 搶芯片訂單
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科積極搶攻電視市場(chǎng)，市場(chǎng)傳出，下階段目標鎖定韓廠(chǎng)LG，有機會(huì )搶下明年度的電視芯片訂單，為業(yè)績(jì)成長(cháng)增添動(dòng)能。 電視芯片供應鏈表示，多年前聯(lián)發(fā)科也是韓廠(chǎng)三星的電視芯片供應商之一，后來(lái)被KY晨星(3697)取代;若聯(lián)發(fā)科今年能夠順利搶進(jìn)，有機會(huì )與博通(Broadcom)、晨星等并列供應商。
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分析稱(chēng)2012年LTE終端價(jià)格將會(huì )急劇下降
- 網(wǎng)絡(luò )/通信終端制造商表示，預計2012年下半年LTE終端價(jià)格將出現急劇下降。由于2011年下半年許多芯片廠(chǎng)商已開(kāi)始批量生產(chǎn)單模LTE芯片，高通則預計將會(huì )在2012年上半年推出其下一代多模LTE解決方案。
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聯(lián)發(fā)科技芯片短缺9月排除 Q3營(yíng)收可達財測高標
- 外資對聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰，野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片MT6573，摩根大通證券認為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產(chǎn)品計劃已加速。大和證券則表示，聯(lián)發(fā)科晶片短缺問(wèn)題9月前就能排除，預估第3季營(yíng)收可達財測的高端，雙卡WCDMA智慧型手機需求升溫，第4季起陸續出貨，看好聯(lián)發(fā)科后市，重申優(yōu)于大盤(pán)表現評等和目標價(jià)310元。
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聯(lián)發(fā)科技尋求并購 加強智能手機業(yè)務(wù)
- 聯(lián)發(fā)科技首席CFO顧大為在接受外媒采訪(fǎng)時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科正在全球范圍內尋找收購目標，以推動(dòng)公司發(fā)展并獲取新技術(shù)。 顧大為表示，聯(lián)發(fā)科目前擁有現金約30億美元，有興趣收購在通信和數字家庭娛樂(lè )領(lǐng)域的公司，但他拒絕透露具體的收購對象。
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聯(lián)發(fā)科技觸底反彈 借道Android向中低產(chǎn)品滲透
- 一年來(lái)的不利經(jīng)營(yíng)形勢，迫使MTK必須快速做出戰略調整；而最新財報的觸底反彈，是否意味著(zhù)戰略調整后的MTK將進(jìn)入上升通路呢? 7月27日，聯(lián)發(fā)科技(下稱(chēng)MTK)發(fā)布第二季財報。在數個(gè)季度連續出現收入、凈利潤下滑局面后，MTK終于在Q2止降。 就在此財報發(fā)布前一周，作為中移動(dòng)長(cháng)期合作伙伴，MTK董事長(cháng)蔡明介罕見(jiàn)地以WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商身份高調亮相。在中聯(lián)通上海終端大會(huì )上，他宣布將與WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈展開(kāi)全面合作。
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聯(lián)發(fā)科技與Spice Digital簽署投資協(xié)議
- 全球無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，與運營(yíng)范圍涵蓋全球近 20 個(gè)國家的印度移動(dòng)增值服務(wù) (Mobile Value Added Service) 領(lǐng)導廠(chǎng)商 Spice Digital 簽訂投資協(xié)議。聯(lián)發(fā)科技看好其市場(chǎng)成長(cháng)潛力，未來(lái)預計將根據協(xié)議內容投資Spice Digital 兩千萬(wàn)美元。
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聯(lián)發(fā)科技3Q季營(yíng)收估成長(cháng)5~10%
- 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江27日于2011年第3季法說(shuō)會(huì )中表示，雖然新款手機、TV及藍光芯片第3季出貨表現不俗，但在舊產(chǎn)品線(xiàn)因日本311強震過(guò)后出現一些預先提貨下，初估聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收將介于新臺幣220億~230億元間，較第2季成長(cháng)5~10%。此話(huà)一出等于宣告聯(lián)發(fā)科2011年營(yíng)收將較2010年 1,223.74億元衰退，下滑幅度恐逾20%，連全年千億元業(yè)績(jì)都難達成，至于獲利表現，更有較2010年對半砍的壓力。
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聯(lián)發(fā)科技手機晶片力挽狂瀾 全球運營(yíng)商扮要角
- 聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介7月18日現身中國聯(lián)通所舉辦的WCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇時(shí)，表達公司已全力朝3G世代邁進(jìn)的說(shuō)法，為聯(lián)發(fā)科營(yíng)運階層這半年來(lái)的沉淀及后續營(yíng)運方向，提供了最好的注腳。從聯(lián)發(fā)科在2G世代跟中國移動(dòng)相處甚歡，并在4G技術(shù)上有所合作，而蔡明介又重量級現身中國聯(lián)通的場(chǎng)子來(lái)看，全球各地運營(yíng)商已是聯(lián)發(fā)科手機晶片產(chǎn)品線(xiàn)力挽狂瀾的最重要棋子，而同樣的營(yíng)運策略，在宏達電身上也似曾相識。
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聯(lián)發(fā)科技推殺手級芯片 再攻智能型手機
- 聯(lián)發(fā)科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS及FM收發(fā)器4合1功能單芯片MT6620，是全球僅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1無(wú)線(xiàn)單芯片的 IC設計業(yè)者，連芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)亦還在努力集成相關(guān)無(wú)線(xiàn)IP成單芯片。IC設計業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科這顆MT6620單芯片是切入全球智能型手機市場(chǎng)殺手級產(chǎn)品，相較于競爭對手仍采用2~3顆芯片解決方案，可讓客戶(hù)有效降低成本2~3美元。
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聯(lián)發(fā)科技推出最新無(wú)線(xiàn)連接四合一單芯片
- 全球無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技 ( MediaTek, Inc.) 日前宣布，推出最新無(wú)線(xiàn)連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器，在封裝尺寸及低功耗方面極具優(yōu)勢，將可為強調多媒體應用的智能手機、平板電腦及便攜式設備提供最佳的無(wú)線(xiàn)連接解決方案。
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聯(lián)發(fā)科技攜產(chǎn)業(yè)鏈和運營(yíng)商推動(dòng)中國WCDMA發(fā)展
- 聯(lián)發(fā)科技近日表示，將與運營(yíng)商和WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈全面開(kāi)展從芯片、平臺到第三方應用等技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展合作，致力于共同推動(dòng)中國WCDMA產(chǎn)業(yè)走向繁榮。身為世界一流無(wú)線(xiàn)通信芯片廠(chǎng)商并深耕國內手機市場(chǎng)多年，聯(lián)發(fā)科技有信心充分結合和發(fā)揮自身在硬件和軟件上的低功耗、高集成、多應用等一貫優(yōu)勢，打造出功能豐富、性?xún)r(jià)比高的WCDMA手機平臺方案，幫助手機廠(chǎng)商節省開(kāi)發(fā)資源，加快上市時(shí)間，共同打造出具有豐富應用的本地化產(chǎn)品。
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聯(lián)發(fā)科技3G芯片整軍出發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì )發(fā)表演說(shuō)時(shí)指出，隨著(zhù)大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場(chǎng)發(fā)展非常迅速，配合無(wú)線(xiàn)互聯(lián)應用需求的快速成長(cháng)，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場(chǎng)，不斷擴大對芯片平臺及應用軟件的投資金額及力度，希望能與大陸3G產(chǎn)業(yè)一同成長(cháng)。
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百萬(wàn)級訂單紛至沓來(lái)聯(lián)發(fā)科技3G出貨上沖
- 聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場(chǎng)，近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單，且訂單規模多在百萬(wàn)顆等級，可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統對此表示，無(wú)法針對單一客戶(hù)及產(chǎn)品數量發(fā)表評論，但HSUPA等級3G晶片(代號為MT6573)確實(shí)將自8月開(kāi)始出貨給客戶(hù)。
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聯(lián)發(fā)科技：TD-LTE芯片研發(fā)引入競爭擴大需求
- TD-LTE終端芯片首先要擴大市場(chǎng)需求，才能擁有像HSPA+或EVDO一樣的經(jīng)濟規模，從而加速技術(shù)演進(jìn)，最終達到成本收益目標。TD-LTE終端芯片未來(lái)的發(fā)展路徑勢必是更高集成度、更低功耗和更低成本的方向;多模多頻必將成為主流。
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商，專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無(wú)線(xiàn)通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場(chǎng)領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開(kāi)上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷(xiāo)售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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