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聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科技侵權威脅大減
- 外電報導，曾對IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科提出侵權訴訟的特殊規格內存芯片廠(chǎng)商Rambus，其三項重要技術(shù)專(zhuān)利已相繼遭美國專(zhuān)利商標局(USPTO)宣告無(wú)效，代表聯(lián)發(fā)科面對來(lái)自Rambus的侵權訴訟威脅降低。 外電報導，Rambus擁有三項相當重要的專(zhuān)利統稱(chēng)為「Barth」，是個(gè)人計算機(PC)用內存芯片的相關(guān)技術(shù)，被視為Rambus最有價(jià)值的專(zhuān)利資產(chǎn)之一。 Rambus曾利用這三項專(zhuān)利贏(yíng)得對繪圖芯片大廠(chǎng)輝達(Nvidia )、PC大廠(chǎng)惠普等企業(yè)的侵權官司，并帶來(lái)數百萬(wàn)美元的權利金收入。 Ramb
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聯(lián)發(fā)科技博通 競推3G芯片爭勝
- 高價(jià)智能手機市場(chǎng)目前仍由高通掌握，不過(guò)強調百美元的低價(jià)智能手機芯片市場(chǎng)競爭，在大陸正激烈上演，聯(lián)發(fā)科(2454)與博通16日紛紛宣布新芯片推出。 聯(lián)發(fā)科(2454)為維持領(lǐng)先地位持續推出新案，針對大陸市場(chǎng)慣用的雙卡雙待，16日宣布推出GeminiV2、可支持多張SIM卡的待機功能。博通從手機射頻芯片跨入基頻芯片，昨宣布首款3G基頻芯片正式推出，強調首推便以公板為設計、進(jìn)軍百美元平價(jià)智能手機市場(chǎng)，并找來(lái)大陸手機品牌TCL站臺。 近日在大陸開(kāi)賣(mài)的iPhone4s由于延后開(kāi)賣(mài)引來(lái)不少排隊的蘋(píng)果迷
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Gigabit Wi-Fi SoC芯片
- 無(wú)線(xiàn)通訊及數字媒體 IC 設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 無(wú)線(xiàn)路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解決方案 – RT6856。RT6856 針對家庭影院級的全方位無(wú)線(xiàn)高畫(huà)質(zhì)影音傳輸應用而設計，適用于超高速無(wú)線(xiàn)同步雙頻 (dual-band concurrent) 路由器，或化身為智能卡 (intelligent NIC)，可內置于任何消費性電子產(chǎn)品中以提供無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)功能。整合雷凌后，聯(lián)發(fā)科技在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)與產(chǎn)品的布局更為多
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ITC調查聯(lián)發(fā)科技侵權
- 美國國際貿易委員會(huì )(ITC)就美商飛思卡爾(Freescale)控告聯(lián)發(fā)科技侵犯專(zhuān)利權案展開(kāi)調查，聯(lián)發(fā)科技對此低調不愿評論。 飛思卡爾與聯(lián)發(fā)科專(zhuān)利紛爭不斷，飛思卡爾今年7月向ITC控告聯(lián)發(fā)科及日本電視大廠(chǎng)船井(Funai)電視相關(guān)產(chǎn)品侵犯其專(zhuān)利權;聯(lián)發(fā)科一度在美國反控飛思卡爾。 飛思卡爾去年12月再向ITC控告聯(lián)發(fā)科及瑞軒科技電視相關(guān)產(chǎn)品侵權;ITC在5日表示，就侵權案立案展開(kāi)調查。 聯(lián)發(fā)科表示，目前訴訟案已進(jìn)入法律程序，不予置評，因法院尚未做出判決，對聯(lián)發(fā)科短期營(yíng)運并不會(huì )造成任何影
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大陸長(cháng)虹采用聯(lián)發(fā)科技智能機芯片
- 聯(lián)發(fā)科去年力推的首顆智慧型手機晶片MT6573(指晶片代號)客戶(hù)再下一城，獲大陸手機品牌廠(chǎng)長(cháng)虹采用。 長(cháng)虹今(5)日將舉行產(chǎn)品發(fā)表會(huì )，宣布采用聯(lián)發(fā)科MT6573方案，進(jìn)軍智慧型手機市場(chǎng)。 MT6573采用3GWCDMA系統，屬于3.75GAndroid版。 不僅是聯(lián)發(fā)科第一顆智慧型手機晶片，也用來(lái)?yè)尮ゴ箨懓着破桨咫娔X市場(chǎng)。 目前主力客戶(hù)為大陸品牌廠(chǎng)聯(lián)想，已獲得A60和T70系列手機采用。 聯(lián)想A60機種獲得市場(chǎng)好評后，吸引TCL、金立、OPPO等其他大陸手機品牌廠(chǎng)采用MT
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持120Hz高端智能電視單芯片解決方案
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)日前發(fā)布全球首款支持120Hz動(dòng)態(tài)調整高端智能電視的單芯片解決方...
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緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏 聯(lián)發(fā)科技弄潮移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代
- 2011年是“十二五”的開(kāi)局之年，中國經(jīng)濟繼續保持平穩較快發(fā)展，并迎來(lái)了移動(dòng)互聯(lián)黃金時(shí)代的到來(lái)。無(wú)線(xiàn)通訊行業(yè)在2011年更是達到了井噴式的增長(cháng)：三網(wǎng)融合取得階段性進(jìn)展，3G用戶(hù)總規模突破1億，中國手機用戶(hù)逼近10億，智能手機市場(chǎng)增速超前，LTE第二階段多模測試即將啟動(dòng)等等，所有這些都推動(dòng)著(zhù)中國通訊行業(yè)不斷實(shí)現新的跨越。
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緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏 聯(lián)發(fā)科技弄潮移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代
- 2011年是“十二五”的開(kāi)局之年，中國經(jīng)濟繼續保持平穩較快發(fā)展，并迎來(lái)了移動(dòng)互聯(lián)黃金時(shí)代的到來(lái)。無(wú)線(xiàn)通訊行業(yè)在2011年更是達到了井噴式的增長(cháng)：三網(wǎng)融合取得階段性進(jìn)展，3G用戶(hù)總規模突破1億，中國手機用戶(hù)逼近10億，智能手機市場(chǎng)增速超前，LTE第二階段多模測試即將啟動(dòng)等等，所有這些都推動(dòng)著(zhù)中國通訊行業(yè)不斷實(shí)現新的跨越。
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技TD芯片涉嫌專(zhuān)利風(fēng)波
- 知情人士透露，因合作伙伴涉嫌使用原TD核心芯片企業(yè)凱明的專(zhuān)利，聯(lián)發(fā)科的TD芯片方案也面臨糾紛，這將使得聯(lián)發(fā)科的TD芯片之路蒙上陰影。 凱明是早期TD核心芯片企業(yè)之一，2008年時(shí)，因資金難以支撐下去，凱明公司“倒”了下去，人員全部解散。當時(shí)此事轟動(dòng)業(yè)界，因為凱明公司是在TD-SCDMA商用之前倒下的第一個(gè)TD產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)。 聯(lián)發(fā)科原本與凱明沒(méi)有任何關(guān)系，只是因為今年七月中國移動(dòng)(微博)中低端普及型TD手機的招標中，有一款手機是基于聯(lián)發(fā)科與原凱明高管創(chuàng )辦的公司合作的
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高通推QRD平臺狙擊聯(lián)發(fā)科技
- 近日，高通面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴，應用開(kāi)發(fā)商，ODM/OEM廠(chǎng)商等，正式推出了其面向智能手機的第三代高通QRD(QualcommReferenceDesign)生態(tài)系統計劃。QRD平臺的推出無(wú)疑宣告高通開(kāi)始正面阻擊聯(lián)發(fā)科技在3G領(lǐng)域的增長(cháng)勢頭。 12月，高通中國合作伙伴峰會(huì )UplinqChina2011在深圳舉行。高通發(fā)布了面向智能手機的交鑰匙方案QRD平臺，憑此高通為其合作伙伴提供了更多的增值服務(wù)，也開(kāi)創(chuàng )了自己新的商業(yè)模式。當然其更大的意義在于，在3G和智能機領(lǐng)域，高通展開(kāi)了對聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科技論文連續9年入選ISSCC
- 聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續 9 年入選IEEE國際固態(tài)電路研討會(huì )(IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡(jiǎn)稱(chēng)ISSCC)論文，無(wú)論連續入選，還是論文發(fā)表數量都在臺灣名列第一，今年其共有 2 篇論文入選，預計明年2/19-2/23號在美國舊金山研討會(huì )中發(fā)表。 IEEE國際固態(tài)電路研討會(huì )(ISSCC)為全球IC設計領(lǐng)域論文發(fā)表最高指針，號稱(chēng)國際電機電子學(xué)界的“集成電路的奧林匹克”。 聯(lián)發(fā)科表示，公司持續投入研發(fā)創(chuàng )新
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IC設計奧運會(huì ) 臺聯(lián)發(fā)科技入選
- IEEE國際固態(tài)電路研討會(huì )(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。 國際半導體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì )(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態(tài)電路研討會(huì )(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，這項研討會(huì )不僅是全球先進(jìn)固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢的重要指標，更被IC領(lǐng)域視為技術(shù)發(fā)表最高殿堂，有IC設計界的奧運盛會(huì )之稱(chēng)。 今年臺灣產(chǎn)學(xué)研各界入選IS
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聯(lián)發(fā)科技搏4G 爭取日本客戶(hù)
- 第3代(3G)無(wú)線(xiàn)寬頻通訊時(shí)代才剛在新興國家起飛，聯(lián)發(fā)科已展開(kāi)第4代(4G)布局，而且這一次會(huì )將矛頭指向日本。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪(fǎng)談時(shí)透露，聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片組，預估將較今年倍增、達到2000萬(wàn)組水平。同時(shí)也透過(guò)日媒向日本潛在客戶(hù)喊話(huà)，搶進(jìn)4G、聯(lián)發(fā)科準備好了! 謝清江指出，LTE(4G)手機市場(chǎng)預估在2014年將全面啟動(dòng)，目前聯(lián)發(fā)科正全力開(kāi)發(fā)支持產(chǎn)品，準備搶在其它公司之前提供芯片組。首先，已在今年提供TD-LTE(中國大陸4G規格)、TD-SCDMA(中國大陸3G規
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傳聯(lián)發(fā)科技對晶圓代工廠(chǎng)砍單
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠(chǎng)砍單，聯(lián)發(fā)科強調，市場(chǎng)謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應鏈認為，11月市場(chǎng)需求偏淡，大約與10月差不多。 10月雖有中國大陸十一長(cháng)假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合并網(wǎng)通芯片廠(chǎng)雷凌，使得單月?tīng)I收表現相對抗跌，仍有75.32億元，較9月減少4.97%。 11月工作天數恢復正常，不過(guò)昨(16)日市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠(chǎng)砍單，造成股價(jià)伴隨臺股重挫，終場(chǎng)下跌9元、跌幅2.86%、收306元。 對于市場(chǎng)傳出砍單一事，聯(lián)發(fā)科表示，市場(chǎng)謠言很多，對
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聯(lián)發(fā)科技、展訊與KY晨星芯片三雄爭升級商機
- 聯(lián)發(fā)科、展訊與KY晨星三大手機芯片廠(chǎng)，除積極進(jìn)攻3G智能型手機市場(chǎng)，現在都瞄準類(lèi)智能型手機市場(chǎng)出擊，各自推出軟件平臺，這被視為是2G升級潮的重要戰場(chǎng)，成為兵家必爭之地。 最早喊出類(lèi)智能型手機的聯(lián)發(fā)科，推出最新的MRE(MAUIRuntimeEnvironment)軟件平臺后，相繼和全球數碼媒體龍頭Yahoo!(雅虎)、中國大陸的百度及Facebook展開(kāi)跨業(yè)合作，強化平臺上的服務(wù)內容。 去年起進(jìn)攻2G手機芯片的晨星，也推出智能王(KingSmart)手機解決方案，以軟件平臺Normandy
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商，專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無(wú)線(xiàn)通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場(chǎng)領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開(kāi)上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷(xiāo)售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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