12英寸晶圓廠(chǎng)仍是未來(lái)主流，2021年底全球產(chǎn)能占比將達71.2％

　　近日，ICInsights發(fā)布最新報告顯示，由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠(chǎng)重出江湖，而晶圓廠(chǎng)越來(lái)越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠(chǎng)的產(chǎn)品。據ICInsights預測，全球范圍內的300mm晶圓廠(chǎng)以2016年98家為基礎，預計將在2017年后每年有一定數量增加，到2021年可達到123家。

　　截至2016年底，300mm(12英寸)晶圓占全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的63.6%，預計到2021年底將達到71.2%，其年均復合增長(cháng)率(CAGR)為8.1%。

　　報告指出，截至2016年底，全球范圍內已有98條300mm(12英寸)生產(chǎn)線(xiàn)在使用。這里不包括許多前端設計產(chǎn)線(xiàn)和一些大容量300mm工廠(chǎng)，它們將用于制造非IC產(chǎn)品、例如功率晶體管。全球半導體容量報告稱(chēng)，今年還有8家12英寸預生產(chǎn)或已經(jīng)啟用，這是2014年以來(lái)增長(cháng)速度最快的時(shí)期。相關(guān)報道指出，預計2018年還將有9條新的12英寸晶圓廠(chǎng)，幾乎所有新產(chǎn)線(xiàn)都將用于生產(chǎn)DRAM，閃存等產(chǎn)品。

　　盡管300mm是現在熱門(mén)的晶圓尺寸，但是無(wú)論是在總表面積還是實(shí)際晶圓數量方面，200mm晶圓廠(chǎng)仍然很有潛力。到2021年，200mm晶圓的IC生產(chǎn)能力預計將每年增長(cháng)，以可用硅總面積打比方，就有1.1%的百分比增長(cháng)。然而，以200mm晶圓為代表的IC行業(yè)每月晶圓容量的份額預計將從2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。

　　ICInsights認為，200mm晶圓廠(chǎng)仍然有很大發(fā)展空間，因為從成本考慮并不是所有的半導體器件都能夠利用300mm晶圓。運行200mm晶圓同樣將持續多年，可用于制造各種類(lèi)型的IC，如專(zhuān)用存儲器，顯示驅動(dòng)器，微控制器，RF和模擬產(chǎn)品。此外，200mm晶圓廠(chǎng)還被用于制造基于MEMS的“非IC”產(chǎn)品，例如加速度計，壓力傳感器和執行器，包括用于數字投影儀和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡芯片，以及功率分立半導體和一些高亮度LED等。