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長(cháng)電科技：2021圓滿(mǎn)收官 看好2022業(yè)績(jì)持續性增長(cháng)
- 2021 年業(yè)績(jì)符合我們預期 公司公布2021 年業(yè)績(jì)：收入305.0 億元，同比增長(cháng)15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長(cháng)126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長(cháng)161.2%，上述主要財務(wù)指標均創(chuàng )下歷史新高。對應到4Q21 單季度來(lái)看，公司實(shí)現收入85.9 億元，環(huán)比增長(cháng)6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環(huán)比增長(cháng)6.3%。整體業(yè)績(jì)符合我們預期。 &nbs
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長(cháng)電科技焊線(xiàn)封裝技術(shù)
- 焊線(xiàn)封裝技術(shù)焊線(xiàn)形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線(xiàn)被普遍視為最經(jīng)濟高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數的半導體封裝。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技可以使用金線(xiàn)、銀線(xiàn)、銅線(xiàn)等多種金屬進(jìn)行焊線(xiàn)封裝。作為金線(xiàn)的低成本替代品，銅線(xiàn)正在成為焊線(xiàn)封裝中首選的互連材料。銅線(xiàn)具有與金線(xiàn)相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線(xiàn)電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢。長(cháng)電科技可以提供各類(lèi)焊線(xiàn)封裝類(lèi)型，并最大程度地節省物料成本，從而實(shí)現最具成本效益的銅焊線(xiàn)解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
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長(cháng)電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)
- ?MEMS與傳感器隨著(zhù)消費者對能夠實(shí)現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長(cháng)，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的眾多系統中。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專(zhuān)業(yè) MEMS 團隊，長(cháng)電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質(zhì)量保證和內部測試解決方案。長(cháng)電科技能夠為客戶(hù)的終端產(chǎn)品提供更小外形
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長(cháng)電科技倒裝封裝技術(shù)
- 倒裝封裝技術(shù)在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線(xiàn)直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實(shí)現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實(shí)現了其他傳統封裝方法無(wú)法實(shí)現的芯片功率分配和地線(xiàn)分配新模式。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無(wú)源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進(jìn) 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng )新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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長(cháng)電科技系統級封裝技術(shù)
- 系統級封裝（SiP）半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰，因為消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰具有重大影響。當前和未來(lái)對于提高系統性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱(chēng)為系統集成的先進(jìn)封裝方法。系統集成可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統或模塊化子系統中，以實(shí)現更高的性能、功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內部的空間要求。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技在SiP封裝的優(yōu)勢體現在3種先進(jìn)技術(shù)：雙面塑形技術(shù)、EM
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長(cháng)電科技晶圓級封裝技術(shù)
- 晶圓級封裝技術(shù)晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術(shù)當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來(lái)了復雜的技術(shù)和制造挑戰，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技在提供全方位的晶圓級技術(shù)解決方案平臺方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無(wú)源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (EC
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連接、充電等標準不斷升級 測試與認證需要高效專(zhuān)業(yè)的解決方案
- 1? ?連接技術(shù)如何實(shí)現連通革命性的技術(shù)測試和讓連接設備正常運行，比以往任何時(shí)候都更具有挑戰性。下圖顯示了目前整個(gè)連接的設備和市場(chǎng)容量不斷增加。而且現在大部分數據是以無(wú)線(xiàn)的形式互聯(lián)。下圖是常用的一些用戶(hù)接口，其速度也在增加，例如PCI express的速率從16Gbps上升到64Gbps。USB是常用的連接鼠標、控制面板和主板之間的連接接口。過(guò)去其傳輸速率不是很高，但近年增長(cháng)很快，已從上一代USB3.2的10Gbps，增長(cháng)到最新一代USB4的40Gbps了。HDMI是常見(jiàn)的音視頻的接口
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史密斯英特康應對5G時(shí)代下高頻芯片測試挑戰
- 在全球半導體市場(chǎng)規模不斷增長(cháng)，新能源汽車(chē)需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下，半導體行業(yè)推動(dòng)封測環(huán)節持續向好。同時(shí)，隨著(zhù)大批新建晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能釋放，主流代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能擴張也將助推封裝企業(yè)需求擴大。Yole統計數據顯示，2020年全球封測市場(chǎng)規模達到594億美元，同比增長(cháng)5.3%，國內封測市場(chǎng)規模為2510億元，同比增長(cháng)6.8%。全球范圍內，封裝測試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求旺盛，具有廣闊的市場(chǎng)空間。隨著(zhù)天線(xiàn)集成在封裝中，封裝變得越來(lái)越復雜，為了保證出廠(chǎng)的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)
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5G對射頻元器件提出更高的要求，羅德與施瓦茨提供測量方案
- 1? ?中國5G將呈現2個(gè)維度的拓展 對射頻元器件提出更高的要求中國5G 發(fā)展正在從商用化階段過(guò)渡到成熟商用化階段。在這個(gè)發(fā)展過(guò)程中，5G 將呈現2 個(gè)維度的拓展。①傳統的5G 基礎體驗，涉及的技術(shù)包括多模多頻、大帶寬、5G 切片、5G 語(yǔ)音、更低的功耗、上下行CA、256QAM 調制、增強型MIMO 等，涉及的應用主要針對手機等智能終端，例如高速下載、高清視頻、高清語(yǔ)音、云游戲、視頻直播以及V2X 等。這些應用將為用戶(hù)帶來(lái)極致的用戶(hù)體驗。② 5G 和垂直行業(yè)的結合。未來(lái)5G 將滲透到
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5G測試設備需要高性能的芯片方案
- 1? ?5G技術(shù)的發(fā)展趨勢5G 技術(shù)日趨成熟，對各類(lèi)應用的支撐作用日漸顯現，如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、人工智能、遠程醫療，數字化轉型等，都要以5G技術(shù)作為技術(shù)保障。在速度更快、延遲更低、容量更大、可靠性更高的5G 技術(shù)背后提供支持的是一系列全新技術(shù)，像毫米波、大規模MIMO和自適應波束成形，所有這些技術(shù)都將需要大量更先進(jìn)的基站和客戶(hù)設備。隨著(zhù)Sub 6G 的普及，未來(lái)5G 最實(shí)質(zhì)性的變化將是采用毫米波傳輸以及需要大量天線(xiàn)元件的自適應波束成形。在蜂窩拓撲中使用這些頻率具有挑戰性，而且是一個(gè)未
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波士頓半導體測試分類(lèi)機訂單創(chuàng )新紀錄 車(chē)用與封測市占成長(cháng)
- 半導體測試自動(dòng)化和測試分類(lèi)機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類(lèi)機的訂單創(chuàng )下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶(hù)和新客戶(hù)，這些新客戶(hù)轉購BSE分類(lèi)機以獲取更高性能和更好的客戶(hù)服務(wù)。BSE的重力分類(lèi)機尚未交貨包括車(chē)用MEMS、工業(yè)和車(chē)用的高壓系統，以及封測廠(chǎng)(OSAT)用的標準分類(lèi)機。取放分類(lèi)機未交貨訂單則主要集中在內存和消費應用領(lǐng)域。波士頓半導體設備公司聯(lián)席執行長(cháng)兼總裁Colin Scholefield表示：「我們正在努力縮短交貨時(shí)間，以協(xié)助客戶(hù)快速提高產(chǎn)量。許多公司之所以與BSE合作，是因為
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使用SLSC擴展PXI和CompactRIO的功能,節省HIL測試時(shí)間并最大化測試復用率
- 概述NI SLSC（開(kāi)關(guān)、負載和信號調理模塊）是NI數據采集產(chǎn)品（如PXI和CompactRIO）的一款附加工具。SLSC可將連接標準化，并提供模塊化方法，適用于信號調理、故障插入和其他測試需求。本白皮書(shū)詳細介紹了SLSC，以及由NI及其合作伙伴為SLSC模塊及配件創(chuàng )建的豐富生態(tài)系統。什么是SLSC？隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，嵌入式軟件更加普遍地應用到一些注重安全性的復雜系統中，比如汽車(chē)和飛機。硬件在環(huán)(HIL)測試是許多行業(yè)用于測試嵌入式軟件以及模擬系統實(shí)際輸入的方法。這種方法可讓測試人員盡早進(jìn)行測試，避免代價(jià)高
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測試介紹
中文名稱(chēng)：
測試
英文名稱(chēng)：
test
定義1：
對在受控條件下運動(dòng)的裝備，進(jìn)行其功能和性能的檢測。
應用學(xué)科：
航空科技(一級學(xué)科);航空器維修工程(二級學(xué)科)
定義2：
用任何一種可能采取的方法進(jìn)行的直接實(shí)際實(shí)驗。
應用學(xué)科：
通信科技(一級學(xué)科);運行、維護與管理(二級學(xué)科)
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