史密斯英特康應對5G時(shí)代下高頻芯片測試挑戰

在全球半導體市場(chǎng)規模不斷增長(cháng)，新能源汽車(chē)需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下，半導體行業(yè)推動(dòng)封測環(huán)節持續向好。同時(shí)，隨著(zhù)大批新建晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能釋放，主流代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能擴張也將助推封裝企業(yè)需求擴大。

Yole統計數據顯示，2020年全球封測市場(chǎng)規模達到594億美元，同比增長(cháng)5.3%，國內封測市場(chǎng)規模為2510億元，同比增長(cháng)6.8%。全球范圍內，封裝測試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求旺盛，具有廣闊的市場(chǎng)空間。

隨著(zhù)天線(xiàn)集成在封裝中，封裝變得越來(lái)越復雜，為了保證出廠(chǎng)的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)節越來(lái)越受到各大廠(chǎng)商的重視。其中，包含探針卡、測試座、設備連接治具等在內的測試治具成為測試系統中至關(guān)重要的配件。

Joule 20挑戰射頻芯片測試

史密斯英特康具有六十多年的發(fā)展歷史,旗下有眾多技術(shù)品牌，分別是EMC、 RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM、Millitech、Sabritec、HSI和Reflex Photonics。半導體測試品牌IDI無(wú)疑在眾多技術(shù)品牌中占據著(zhù)戰略性發(fā)展的核心地位。

史密斯英特康作為半導體測試技術(shù)的領(lǐng)先者，憑借專(zhuān)業(yè)的工程研發(fā)團隊，能夠提供多樣化的解決方案，如WLCSP測試、Strip測試、PoP測試等不同的測試種類(lèi)及不同的測試平臺，產(chǎn)品均基于高質(zhì)量標準打造而成，已經(jīng)獲得市場(chǎng)的廣泛認可，可卓有成效地滿(mǎn)足半導體市場(chǎng)的需求。具體產(chǎn)品方面，史密斯英特康近期推出一款用于QFN、QFP、SOIC等封裝測試的Joule 20高頻測試插座。Joule 20測試插座為苛刻的模擬、RF、通信、消費電子和汽車(chē)應用的芯片測試提供一流的電氣和機械性能。

Joule 20在此表現不俗。針對在刮擦接觸技術(shù)中，PCB板的損壞問(wèn)題對用戶(hù)來(lái)說(shuō)是一個(gè)昂貴的負擔。如果pad不能修復，用戶(hù)可能需要購買(mǎi)一個(gè)替換的PCB。低速PCB可能意味著(zhù)數千美元的額外成本，高速PCB更是意味著(zhù)數萬(wàn)美元。Joule 20獨特的刮擦式接觸技術(shù)可提供重復可靠的待測件和PCB端接觸，它的PCB端的磨損更小，是解決無(wú)鉛、有鉛噴錫和鎳鈀金pad芯片的理想測試解決方案。同時(shí)，為了提高測試插座的清洗和維護效率，Joule 20使用了一個(gè)嵌在定位板中的彈性體，它可以從插座的頂部移除。一旦定位板被移除，觸點(diǎn)就可以單獨或批量地清洗或更換。

其創(chuàng )新的設計結構允許插座體便于拆卸，使得測試座極其易于維護，在設備測試期間仍然可進(jìn)行清潔和有效維護工作，從而大大減少了設備停機時(shí)間并提高測試產(chǎn)量。此外，Joule 20射頻測試插座的解決方案適用于幾乎所有大于0.30mm pitch的QFN、QFP、SOIC類(lèi)芯片的測試需求，可以滿(mǎn)足對外圍封裝技術(shù)更快、更可靠且可重復的測試需求。

史密斯英特康憑借強大的專(zhuān)業(yè)技術(shù)能力、數十年的Socket設計經(jīng)驗，以及嚴格的質(zhì)量保證協(xié)議，確保產(chǎn)品滿(mǎn)足市場(chǎng)和客戶(hù)要求。