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史密斯英特康應對5G時(shí)代下高頻芯片測試挑戰

在全球半導體市場(chǎng)規模不斷增長(cháng)，新能源汽車(chē)需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下，半導體行業(yè)推動(dòng)封測環(huán)節持續向好。同時(shí)，隨著(zhù)大批新建晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能釋放，主流代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能擴張也將助推封裝企業(yè)需求擴大。Yole統計數據顯示，2020年全球封測市場(chǎng)規模達到594億美元，同比增長(cháng)5.3%，國內封測市場(chǎng)規模為2510億元，同比增長(cháng)6.8%。全球范圍內，封裝測試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求旺盛，具有廣闊的市場(chǎng)空間。隨著(zhù)天線(xiàn)集成在封裝中，封裝變得越來(lái)越復雜，為了保證出廠(chǎng)的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)
關(guān)鍵字：史密斯英特康 5G 高頻芯片測試

全球領(lǐng)先的半導體測試插座和測試應用解決方案供應商史密斯英特康宣布推出其應用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座。Joule 20 高頻測試插座當前隨著(zhù)5G等高速通訊標準的升級，新的RF芯片廣泛應用于手機，平板，可穿戴設備，無(wú)人駕駛汽車(chē)等移動(dòng)設備，對RF射頻測試插座的需求越來(lái)越多，標準也越來(lái)越高。Joule 20出色的接觸技術(shù)和高頻能力有效的保證了信號傳輸的可靠性和完整性。此外，其創(chuàng )新的設計結構可允許拆卸測試插座外殼而無(wú)需將其從PCB板上卸下，在設備測試期間仍然可進(jìn)行清潔和維護工作，從而大大
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