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厚度
厚度 文章 進(jìn)入厚度技術(shù)社區
NXP讓智能卡IC厚度減半
- 為電子政務(wù)解決方案制造商帶來(lái)更大的設計空間 由飛利浦創(chuàng )立的獨立半導體公司NXP 半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商,其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今,NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現僅有 75 微米(0.000075 米)的厚度,只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎上,NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
- 關(guān)鍵字: IC NXP 單片機 工業(yè)控制 厚度 汽車(chē)電子 嵌入式系統 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 智能卡 工業(yè)控制
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厚度介紹
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