華為高管稱(chēng)將進(jìn)軍手機芯片 與高通展開(kāi)競爭

　　華為科技高層放言，手機芯片業(yè)務(wù)未來(lái)將成為重要業(yè)務(wù)，華為將會(huì )向其他手機廠(chǎng)商提供芯片方案。華為執行副總裁徐直軍當天在年度分析師會(huì )議上表示：“未來(lái)，不論是移動(dòng)寬帶設備、平板電腦，還是智能手機，華為將可以提供自己的核心芯片解決方案。”

　　當被問(wèn)及華為未來(lái)手機業(yè)務(wù)盈利前景時(shí)，這位高層表示，如果華為不能從智能手機上賺錢(qián)，仍然可以通過(guò)芯片組賺錢(qián)，“如果我們能夠從每一個(gè)智能手機芯片中賺錢(qián)，這將很可觀(guān)。”

　　目前，華為大部分智能手機使用的是其他廠(chǎng)商的芯片。不過(guò)華為旗下有一個(gè)子公司海思，該公司除了無(wú)線(xiàn)基帶處理器之外，還研發(fā)了手機芯片K3V2，這種四核應用處理器基于A(yíng)RM架構，主頻從1.2GHz到1.5GHz。今年初，華為在展示Ascend Quad系列智能手機時(shí)，也對外推介了自己的芯片產(chǎn)品。

　　媒體評論稱(chēng)，進(jìn)入移動(dòng)終端芯片市場(chǎng)，意味著(zhù)華為將成為高通、Nvidia、德州儀器等公司的對手，這些公司的芯片，已經(jīng)被用于熱門(mén)手機和平板產(chǎn)品。

　　華為相關(guān)人士也表示，K3V2芯片目前只在華為內部使用，但是華為希望向其他手機廠(chǎng)商供應。

　　徐直軍表示，從華為角度看，在未來(lái)兩到三年內，華為在智能手機硬件上的競爭力將沒(méi)有問(wèn)題。