聯(lián)發(fā)科：手機芯片不輸蘋(píng)果

 　　聯(lián)發(fā)科副總陸國宏昨(9.5)日指出，智能型手機主要動(dòng)能來(lái)自亞洲和其它新興市場(chǎng)，以中階和入門(mén)級產(chǎn)品為主。他并秀出數據強調，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機效能不輸蘋(píng)果iPhone，透露聯(lián)發(fā)科對于打贏(yíng)這一波智能型手機大戰信心滿(mǎn)滿(mǎn)。

　　臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTAIWAN)昨日登場(chǎng)，并針對IC設計產(chǎn)業(yè)邀請高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、安謀(ARM)等廠(chǎng)商發(fā)表專(zhuān)題演講，陸國宏應邀擔任主講人。

　　他指出，過(guò)去5、6年來(lái)，手機處理器的效能已經(jīng)追趕上桌上型計算機，繪圖處理器近3年來(lái)也急起直追，目前行動(dòng)裝置處理器效能已與PC或游戲機產(chǎn)品并駕齊驅。

　　2007年起，智能型手機市場(chǎng)開(kāi)始向上成長(cháng)，其中亞洲與新興市場(chǎng)的成長(cháng)力道相對強勁許多，且產(chǎn)品取向集中在中階與入門(mén)級產(chǎn)品。隨著(zhù)產(chǎn)品發(fā)展成熟，消費者對產(chǎn)品性能、硬件設備要求愈來(lái)愈高，對價(jià)格卻反而敏感，成為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者的一大挑戰。陸國宏表示，2000年前，系統效能每?jì)赡瓯对觯?004、2005年時(shí)，技術(shù)發(fā)展轉向重視能耗、效能等，包括效能、能耗與成本為3大關(guān)鍵，也更強調產(chǎn)品的整合度。

　　陸國宏也在現場(chǎng)秀出聯(lián)發(fā)科今年主打的智能手機芯片“MT6575”、“MT6577”規格，與蘋(píng)果iPhone 4和iPhone 4s的處理器效能來(lái)個(gè)大評比，強調采用聯(lián)發(fā)科公板開(kāi)發(fā)的手機，一點(diǎn)也不比蘋(píng)果產(chǎn)品遜色，低價(jià)產(chǎn)品不代表低效能。