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聯(lián)芯TD芯片研發(fā)資金 四核終端有望破千元
- 大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱(chēng)，將斥資9000萬(wàn)元用于L1813、1812智能手機芯片方案項目，3000萬(wàn)元用于下一代智能手機芯片嵌入式軟件平臺操作系統開(kāi)發(fā)項目。 今年，聯(lián)芯科技發(fā)布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場(chǎng)。盡管公告中并沒(méi)有明確指出L1813、1812智能手機芯片的規格和技術(shù)參數，業(yè)界猜測L1813、L1812可能是1810的后續版本。 9月27日，中國移動(dòng)通信集團總裁李躍表示，預計明年TD終端銷(xiāo)售量將超過(guò)1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認為
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