聯(lián)發(fā)科并購晨星半導體受阻:因中韓政府不批準
1月16日上午消息據臺媒報道,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請撤回合并晨星半導體,原因是中韓兩國政府不批準。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/141097.htm聯(lián)發(fā)科表示,撤回申請是因為原本公司希望早點(diǎn)將發(fā)行新股案送交主管機關(guān)審核,但在之前必須拿到中韓兩國政府的許可,因此主管機關(guān)也希望聯(lián)發(fā)科可以講此案主動(dòng)撤回,等中韓政府同意合并后,再重新送件。
聯(lián)發(fā)科強調,合并晨星最終進(jìn)度并沒(méi)有改變。
晨星由于手機芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度已經(jīng)落后聯(lián)發(fā)科兩代,且面臨中國大陸展訊和RDA的激烈競爭,受此消息沖擊立即跌停。
聯(lián)發(fā)科今年6月22日宣布以換股和現金形式分2階段全部收購晨星,總金額預計超過(guò)1150億元新臺幣,是IC業(yè)界近來(lái)最大的合并案之一。兩家合并需要通過(guò)臺灣、中國內地、美國、韓國和日本審查,其中美國和日本將較為容易,但由于兩家公司合并后在中國內地電視芯片市場(chǎng)擁有很高的市場(chǎng)份額,且晨星是三星的重要供應商,通過(guò)中韓政府審核難度會(huì )較大,中國大陸和韓國的審查將是兩家能否順利合并的關(guān)鍵。
聯(lián)發(fā)科在2012年6月底向中國大陸和韓國公平交易審核委員會(huì )遞交了合并申請文件,按照一般流程,10月底就可以獲準,目前聯(lián)發(fā)科仍未獲得中韓政府批準,兩家合并計劃原本在2013年年初完成。
回顧:聯(lián)發(fā)科并購晨星
北京時(shí)間6月23日消息,聯(lián)發(fā)科與晨星宣布合并,聯(lián)發(fā)科將分兩階段收購晨星股票,第一階段收購48%股權,第二階段則預計100%收購完畢,總金額預計花費1150億臺幣(244億元人民幣,38億美元),以去年資料來(lái)看,合并晨星后,聯(lián)發(fā)科規模將達41.89億美元,可望超越NVIDIA成為全球第四大IC設計廠(chǎng),僅次高通、博通與AMD三家。
聯(lián)發(fā)科宣布買(mǎi)晨星,市場(chǎng)都相當好奇聯(lián)發(fā)科買(mǎi)下晨星后的效益何在,市場(chǎng)又如何解讀這件事情,更令市場(chǎng)疑惑的是,過(guò)去兩家公司一向王不見(jiàn)王,也有互相挖墻角的情況發(fā)生,最后卻宣布合并,可說(shuō)是令市場(chǎng)許多人跌破眼鏡。
聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介對這樣的質(zhì)疑,僅表示商場(chǎng)上沒(méi)有永遠的敵人,強調買(mǎi)下晨星是在商言商;意思是說(shuō),聯(lián)發(fā)科看準未來(lái)產(chǎn)業(yè)整合趨勢已成型,面對高通、博通強敵壓境,再不把規模做大,敵手可能還是不把聯(lián)發(fā)科當一回事。
就現實(shí)面來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)科緊追高通手機芯片,面對高通壓力,聯(lián)發(fā)科在智能手機這塊領(lǐng)域顯得相當辛苦與艱困,在這時(shí)候,同屬臺灣IC設計公司的晨星也宣布要積極進(jìn)軍手機芯片,董事長(cháng)梁公偉還表示晨星擅長(cháng)進(jìn)入即將快速成長(cháng)的市場(chǎng),并能用最具成本優(yōu)勢的結構打入取得一定市占率。
由于晨星在手機芯片領(lǐng)域很積極,智能手機芯片預計下半年也將開(kāi)始量產(chǎn)出貨,對聯(lián)發(fā)科在推廣上有很大的競爭壓力,也因此,聯(lián)發(fā)科將晨星買(mǎi)下來(lái),對聯(lián)發(fā)科擴展手機芯片市占率也將會(huì )有很大的幫助。
從IC Insights統計數據顯示,去年聯(lián)發(fā)科年營(yíng)業(yè)額達29.69億美元,在IC設計業(yè)界排名第六,僅次高通、博通、AMD、NVIDIA與Marvell,而晨星去年營(yíng)收為12.2億美元,排名第十一名,兩家公司合并后,去年營(yíng)收規模將達41.89億美元,直接擠下NVIDIA,成為全球第四大IC設計公司,雖然營(yíng)運規模雖距離第三名的AMD(65.68億美元)還有段差距,距離高通的99.1億美元更是相差一倍,但合并后使規模大躍進(jìn)。
而壯大規模就可壯大氣勢,聯(lián)發(fā)科一向專(zhuān)精手機芯片,晨星則專(zhuān)精電視芯片,這兩項產(chǎn)品都是未來(lái)的明日之星,也是電子設備的主要整合之所在,也因此聯(lián)發(fā)科合并晨星,可望在未來(lái)更有機會(huì )推出整合性的產(chǎn)品,提前布局力抗高通氣勢。
業(yè)界人士則表示,大小M的合并,確實(shí)可有效整合雙方資源,兩家各有所長(cháng),且晨星擁有許多IP專(zhuān)利,聯(lián)發(fā)科買(mǎi)下晨星后,對開(kāi)拓新一代產(chǎn)品絕對有很大的幫助。
不過(guò)也有很多人持反面意見(jiàn),認為聯(lián)發(fā)科買(mǎi)晨星,兩家產(chǎn)品重疊度高,且晨星手機芯片的技術(shù)還不如聯(lián)發(fā)科,對聯(lián)發(fā)科要追趕高通與博通等廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)效益則相對有限,且聯(lián)發(fā)科斥資1150億臺幣買(mǎi)下晨星,金額之多是否會(huì )讓市場(chǎng)正面響應,還有一個(gè)很大的問(wèn)號。
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