聯(lián)芯TD芯片研發(fā)資金 四核終端有望破千元

　　大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱(chēng)，將斥資9000萬(wàn)元用于L1813、1812智能手機芯片方案項目，3000萬(wàn)元用于下一代智能手機芯片嵌入式軟件平臺操作系統開(kāi)發(fā)項目。

　　今年，聯(lián)芯科技發(fā)布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場(chǎng)。盡管公告中并沒(méi)有明確指出L1813、1812智能手機芯片的規格和技術(shù)參數，業(yè)界猜測L1813、L1812可能是1810的后續版本。

　　9月27日，中國移動(dòng)通信集團總裁李躍表示，預計明年TD終端銷(xiāo)售量將超過(guò)1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認為，大唐電信扶持聯(lián)芯科技的意圖即加大TD芯片開(kāi)發(fā)力度，冀望明年奪得TD終端芯片市場(chǎng)的半壁江山。

　　今年，中國移動(dòng)推動(dòng)TD雙核終端進(jìn)入千元以?xún)?，明年四核終端將進(jìn)入千元以?xún)?。業(yè)界推測，聯(lián)芯此次開(kāi)發(fā)的1812、1813可能涉及到四核方面。

　　TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)楊驊此前向通信世界網(wǎng)表示，未來(lái)TD終端及芯片的更新頻率將不斷刷新，每款TD終端從研發(fā)、上市、銷(xiāo)售直至退出市場(chǎng)的生命周期將縮短，側面印證了TD終端從成熟走向規?；陌l(fā)展。

　　此外，大唐電信公告稱(chēng)，將有8000萬(wàn)元用于面向金融及行業(yè)應用的高安全智能卡芯片平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，41702萬(wàn)元用于補充日常流動(dòng)資金，同時(shí)，還向江蘇安防科技有限公司提供總金額不超過(guò)5,000萬(wàn)元、期限不超過(guò)1年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持資金。