德州儀器撤出手機芯片市場(chǎng)：新一輪洗牌開(kāi)始

　　快速增長(cháng)的智能手機芯片市場(chǎng)領(lǐng)域，德州儀器率先撤退，喊出“不玩了”。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉向更廣泛的市場(chǎng)，包括為汽車(chē)生產(chǎn)商等工業(yè)客戶(hù)供應產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績(jì)更穩定的業(yè)務(wù)。

　　美國市場(chǎng)研究機構Strategy Analytics的數據顯示，德州儀器在智能手機芯片市場(chǎng)上的份額一直穩居市場(chǎng)前列。德州儀器的突然退出，是競爭加劇的“主動(dòng)抉擇”，還是無(wú)力投資的“被動(dòng)出局”?種種跡象，預示智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始新一輪洗牌。

　　德州儀器率先撤退 “不玩了”

　　“物競天擇，適者生存”不只是生物進(jìn)化的法則，也是企業(yè)市場(chǎng)競爭的基本規律。在智能移動(dòng)終端市場(chǎng)中，德州儀器設計的TI OMAP處理器有著(zhù)較高的知名度和不小的市場(chǎng)份額，但隨著(zhù)競爭加劇，市場(chǎng)對TI OMAP處理器的需求量正逐步萎縮。

　　Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場(chǎng)報告顯示，高通占據了48%的營(yíng)收市場(chǎng)份額，排名第一;德州儀器的排名由此的前三名滑落至第五名;三星、聯(lián)發(fā)科、博通則分列第二、三、四位。

　　德州儀器市場(chǎng)份額逐步減少，與其缺乏完整的解決方案有關(guān)。據業(yè)內人士表示，TI OMAP處理器是很出色的應用芯片，但是一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片，而目前很多的移動(dòng)制造商都相對青睞具有完整解決方案的芯片廠(chǎng)商。

　　“德州此前已經(jīng)退出了基帶芯片市場(chǎng)，如果只做應用處理器，也就失去了協(xié)同效應。” 手機中國聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝告訴新浪科技，“應用處理器市場(chǎng)競爭太過(guò)激烈，德州儀器將很難保持較高的毛利率，也不利于公司整體的財務(wù)表現。”

　　根據德州儀器的財報顯示，在過(guò)去10個(gè)季度中，德州儀器包括智能手機芯片業(yè)務(wù)在內的無(wú)線(xiàn)部門(mén)營(yíng)收出現了嚴重的下滑趨勢，今年第一季度和第二季度里接連出現了運營(yíng)虧損。

　　王艷輝認為，德州儀器放棄應用芯片市場(chǎng)轉向利潤率更高的嵌入式芯片市場(chǎng)，財報可能更亮麗，也更容易獲得華爾街的認可。

　　IC元器件電商科通芯城執行副總裁朱繼志指出，德州儀器的退出頗為無(wú)奈。“德州儀器往高端智能手機芯片市場(chǎng)發(fā)展，很難與高通、三星等展開(kāi)競爭;而如果往低端市場(chǎng)發(fā)展，實(shí)際上又競爭不過(guò)聯(lián)發(fā)科、展訊等廠(chǎng)商。”

　　亞馬遜接盤(pán)，靠不靠譜?

　　隨著(zhù)德州儀器宣布退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)，有關(guān)其出售該部分業(yè)務(wù)的消息也逐漸升溫。據以色列財經(jīng)報紙Calcalist周一報道，亞馬遜正在與德州儀器旗下智能手機芯片業(yè)務(wù)部門(mén)展開(kāi)談判，計劃對后者進(jìn)行收購，從而進(jìn)入智能手機芯片領(lǐng)域。

　　亞馬遜Kindle Fire平板電腦正在使用德州儀器的處理器。有分析師認為，通過(guò)收購可能使亞馬遜更好地進(jìn)行軟硬件垂直整合?？仆ㄐ境菆绦懈笨偛弥炖^志對這種觀(guān)點(diǎn)表示認可：“亞馬遜如果收購，其實(shí)并不奇怪。”

　　朱繼志表示，“軟硬一體化已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展趨勢，現在各家公司軟件平臺基本一致，如果要體現出差異化，只能在硬件上尋求突破，而芯片便是其中的核心部分。”他說(shuō)，在軟件方面，亞馬遜已經(jīng)與谷歌Andriod達成深度合作，現在它需要搭建一個(gè)自己的硬件平臺。

　　華登國際投資總監蘇仁宏則認為亞馬遜不會(huì )進(jìn)行收購。他在微博上寫(xiě)道：“有朋友問(wèn)，如何看亞馬遜收購德州儀器移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)傳聞? 答：你相信賣(mài)牛奶的超市，要去種草嗎?”他認為，亞馬遜沒(méi)有做大手機業(yè)務(wù)之前，收購手機芯片業(yè)務(wù)，只會(huì )是個(gè)沉重的負擔。

　　手機芯片市場(chǎng)加速洗牌

　　一直以來(lái)芯片都是一個(gè)需要高投資的領(lǐng)域，尤其在競爭激烈的智能手機芯片市場(chǎng)，技術(shù)變化很快，更需要廠(chǎng)商進(jìn)行長(cháng)期、持續的投資。

　　目前主流智能手機芯片以單一制式為主，如WCDMA、CDMA、LTE等，但未來(lái)進(jìn)入4G時(shí)代之后，手機基帶芯片全模全制式可能會(huì )成為趨勢。實(shí)際上，高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進(jìn)行相關(guān)研發(fā)。

　　瑞芯微電子首席市場(chǎng)官陳峰表示，基帶芯片支持全模全制式后將不用再針對區域市場(chǎng)進(jìn)行研發(fā)，這可以共享研發(fā)成本。他認為，這種芯片未來(lái)將主要用在高端手機芯片領(lǐng)域，在中低端的手機芯片領(lǐng)域可能還是以單一制式的芯片為主。

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍認為，這樣的發(fā)展趨勢將會(huì )給基帶芯片研發(fā)帶來(lái)一些現實(shí)的問(wèn)題：一、研發(fā)費用加大;二、對專(zhuān)利的要求更高。“這基本意味著(zhù)只有巨頭公司能參與競爭，未來(lái)市場(chǎng)上可能只剩下2-3家企業(yè)。”

　　Strategy Analytics數據顯示，2012年上半年全球智能手機芯片市場(chǎng)規模達到55億美元，高通、三星、聯(lián)發(fā)科、博通、德州儀器等5家企業(yè)壟斷大部分市場(chǎng)，留給其他廠(chǎng)商的份額可能只有10%左右。

　　面對嚴峻的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，國內手機芯片企業(yè)在資金匱乏、高層次人才偏少、專(zhuān)利缺失的情況下發(fā)展更不容樂(lè )觀(guān)。不過(guò)，這并不能阻擋但展訊和華為旗下的海思等廠(chǎng)商活躍在中低端智能手機市場(chǎng)的舞臺。

　　王艷輝認為，國內智能手機芯片廠(chǎng)商落后于歐美企業(yè)，目前尚處于跟隨階段。“未來(lái)在高端智能手機芯片市場(chǎng)，歐美企業(yè)會(huì )形成壟斷，但是在低端市場(chǎng)，國內企業(yè)仍有很大的市場(chǎng)空間。”

　　中國、非洲等新興市場(chǎng)正在從功能手機向智能手機時(shí)代過(guò)渡，這是一個(gè)巨大的機會(huì )。面對當下的機遇與挑戰，國內企業(yè)必須先生存下來(lái)，進(jìn)而提高技術(shù)參與競爭，才有機會(huì )在智能手機芯片市場(chǎng)中謀得一席之位。