高通CEO：明年3G手機將占據半壁江山

　　手機芯片巨頭高通公司CEO保羅·雅各布日前表示，相信在明年的時(shí)候3G手機將占全球手機市場(chǎng)的半壁江山。

　　與此同時(shí)，尺寸介乎于筆記本和智能手機之間的“智能移動(dòng)”將一舉改變移動(dòng)計算產(chǎn)業(yè)。作為芯片市場(chǎng)的開(kāi)拓者，高通希望一手導演此次的技術(shù)改革。在日前接受金融時(shí)報的采訪(fǎng)過(guò)程中，包括討論了未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)的走向和新技術(shù)發(fā)展趨勢。

　　包括表示在新興芯片產(chǎn)業(yè)內，出現了前所未有的競爭，然而高通高達20%營(yíng)收份額的研發(fā)投資，將保證公司在競爭中脫穎而出。高通公司未來(lái)將在降低運營(yíng)成本的前提下，繼續提升研發(fā)開(kāi)支。