外媒稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)

　　8月10日消息，聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產(chǎn)品打下了中國手機市場(chǎng)江山，未來(lái)它將推出為智能手機設計的高端芯片組，可能影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

　　據國外媒體報道，科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠(chǎng)英特爾，另一種是銷(xiāo)售產(chǎn)品的，如消費電子產(chǎn)品商蘋(píng)果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷(xiāo)手機內部的重要部件，而非成品——這個(gè)策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長(cháng)最快的芯片制造商。

　　雖然它沒(méi)有自己的品牌，但在許多已開(kāi)發(fā)國家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當多。聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運采“無(wú)晶圓”模式(fabless)，意即它只設計芯片，但將制造過(guò)程外包。聯(lián)發(fā)科成立于1997年，最初為光驅生產(chǎn)芯片，而現在該公司的芯片，已是幾乎所有消費性電子裝置運作的核心。

　　不過(guò)，生產(chǎn)芯片零件是個(gè)毛利率低的事業(yè)。因此在2004年，聯(lián)發(fā)科轉型設計芯片組，以打進(jìn)價(jià)值較高的領(lǐng)域。雖然它不算是芯片組先驅?zhuān)?lián)發(fā)科的芯片組集運算芯片、音效芯片與軟件于一身，使手機制造商靠它能更易于生產(chǎn)手機。

　　《經(jīng)濟學(xué)人》報道，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)全面扭轉了中國手機制造產(chǎn)業(yè)。

　　過(guò)去，手機生產(chǎn)商需花費2000萬(wàn)人民幣、100位工程師，耗時(shí)至少9個(gè)月，才能推出一部新的手機產(chǎn)品;但有了聯(lián)發(fā)科的芯片組，只要50萬(wàn)元人民幣、10位工程師，3個(gè)月就辦得到。也因如此，中國境內的手機制造商多達數百家，其中更有許多是山寨機制造商。

　　也因此，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收從2004年的12億美元，增長(cháng)至2008年的29億美元，每年銷(xiāo)售至中國大陸的芯片組達2.2億組。而今(2009)年第1季，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收數字使其成為全球第3大無(wú)晶圓廠(chǎng)的芯片廠(chǎng)，僅次于美國的Broadcom與Qualcomm。第2季季報中，其獲利較去年同期增長(cháng)高達80%，達到2.27億美元。

　　目前為止，聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片組多針對于低端手機產(chǎn)品。市場(chǎng)研究機構Gartner分析師Jon Erensen指出，其它發(fā)展中國家蘊藏著(zhù)無(wú)限商機，他們每年從中國進(jìn)口手機量已達產(chǎn)量的40%。

　　不過(guò)聯(lián)發(fā)科的野心不止于此，今年底，它就將推出為智能手機所開(kāi)發(fā)的芯片組。它是否能與Qualcomm一較高下，值得觀(guān)察。而目前在知名的手機品牌中，僅有LG采用聯(lián)發(fā)科芯片，還有增長(cháng)的空間。

　　聯(lián)發(fā)科芯片對中國手機產(chǎn)業(yè)的影響，未來(lái)是否也將遍及全球?或許已開(kāi)發(fā)國家的其它企業(yè)，會(huì )采用訴訟手段阻止聯(lián)發(fā)科的進(jìn)攻，但屆時(shí)生產(chǎn)新手機的門(mén)坎必定降得更低，而喜好多變產(chǎn)品的歐美消費者也將樂(lè )于見(jiàn)到手機產(chǎn)品有更多樣選擇。