聯(lián)發(fā)科手機芯片年出貨破3億顆　晉身全球第2大供應商

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江4日宣布，上修2009年手機芯片出貨量目標，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價(jià)位手機產(chǎn)品需求強烈，加上大陸手機客戶(hù)成功由內銷(xiāo)轉為外銷(xiāo)，目前外銷(xiāo)業(yè)務(wù)比重已提高到40~45%，促使聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨大增，并可望拉升聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平，晉身全球第2大手機芯片供應商。

　　謝清江指出，大陸手機客戶(hù)轉作外銷(xiāo)業(yè)務(wù)成績(jì)卓越，一舉拉升聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量較第1季成長(cháng)逾17.7%，展望第3季在旺季效應加持下，單季營(yíng)收應有15~20%增幅可期，其中，來(lái)自印度、東南亞、中東、非洲及俄羅斯等地區需求最強，在全球新興國家市場(chǎng)對中低價(jià)位手機產(chǎn)品需求熱度仍持續加溫下，聯(lián)發(fā)科2009年下半旺季營(yíng)運表現將獲得強力支撐。

　　值得注意的是，聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片產(chǎn)品線(xiàn)逆勢走高，并一舉成為全球第2大手機芯片供應商表現，不僅再一次證明「鄉村包圍城市」的市場(chǎng)策略正確，由于鄉村正逐漸發(fā)展成為城市，更凸顯目前全球新興國家市場(chǎng)在3C產(chǎn)品市場(chǎng)戰略地位，已凌駕開(kāi)發(fā)中國家及已開(kāi)發(fā)國家之上，聯(lián)發(fā)科站在新興國家內需市場(chǎng)肩膀上，2009年營(yíng)運表現自然高人一等。

　　IC設計業(yè)者認為，面對新興國家對于終端3C產(chǎn)品要求功能高階、售價(jià)低廉特性，短期看來(lái)，大概只有臺系IC設計公司與大陸代工廠(chǎng)合作模式，才能滿(mǎn)足這種特殊需求，在新興國家近幾年幾乎引領(lǐng)所有3C產(chǎn)品成功銷(xiāo)售風(fēng)潮下，聯(lián)發(fā)科后續成長(cháng)空間仍不小。

　　另外，IC設計業(yè)者指出，相較于宏達電于日前法說(shuō)會(huì )表示，為因應市場(chǎng)需求，未來(lái)要加速推展中低價(jià)位智能型手機產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介早在2009年初便高呼「今日山寨、明日主流」口號，對于中低價(jià)位產(chǎn)品逐漸成為市場(chǎng)主流的先見(jiàn)之明，使得聯(lián)發(fā)科近期業(yè)績(jì)表現相對亮麗許多。