中國手機芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏

　　德意志證券在最新的報告指出，聯(lián)發(fā)科深陷價(jià)格戰的危機，中國大陸二線(xiàn)手機芯片廠(chǎng)為了搶食市占率大餅，不惜殺價(jià)競爭，逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價(jià)格，毛利率下滑，市場(chǎng)價(jià)值調降，明年推出的3G WCDMA新產(chǎn)品，恐面臨高通引起的變量。

　　德意志證券在最新的報告指出，今年第4季，手機芯片零售商祭出殺價(jià)競爭戰，特別是中國大陸的二線(xiàn)手機芯片零售商，像是做藍芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機頻寬的晨星半導體(Mstar)，如此一來(lái)，制造手機芯片的產(chǎn)業(yè)將減少毛利，尤其是在中國大陸銷(xiāo)售量占50%的比重的聯(lián)發(fā)科，也深受重大波及。

　　德意志證券科技產(chǎn)業(yè)分析師周立中在報告中指出，為了迎戰這波價(jià)格攻勢，聯(lián)發(fā)科努力降低成本，使第4季的藍芽芯片毛利率下降到52%-56%。

　　周立中表示，展訊通信和晨星半導體為了要爭取30-40%的市占率，所以調降手機芯片價(jià)格，比聯(lián)發(fā)科減少20-30%，逼聯(lián)發(fā)科不得不于9月降低平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)。•

　　許多中國手機制造商等著(zhù)看好戲，利用展訊通信與晨星半導體連手降價(jià)的杠桿策略，迫使聯(lián)發(fā)科大幅降價(jià)，聯(lián)發(fā)科只好采用價(jià)格較低的單芯片置入主流商品，降低平均銷(xiāo)售價(jià)格，從原本的5-6美元減少到3-4美元，但是，這樣的作法，使2.5G和2.75G的手機芯片價(jià)格比去年調降了25-30%。

　　德意志證券預估，抵銷(xiāo)掉中國大陸以外新興市場(chǎng)的增長(cháng)，聯(lián)發(fā)科明年的毛利率將再下降3-4%，至54.5-55.5%。

　　周立中進(jìn)一步表示，聯(lián)發(fā)科新推出的第三代無(wú)線(xiàn)通信系統(WCDMA)手機芯片，想要進(jìn)入高通光電(Qualcomm)主導的3G手機芯片市場(chǎng)，得先跨越重重阻礙，也就是說(shuō)，即使聯(lián)發(fā)科在年底取得高通的授權許可，也勢必會(huì )讓手機消費者分攤授權費，若此事成真，中國大陸的手機使用者肯定不會(huì )買(mǎi)帳。

　　因此，高通鼓勵中國聯(lián)通(ChinaUnicom)與其它手機制造商采用自家的3GWCDMA手機芯片，對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，又是另一個(gè)壞消息。

　　德意志證券總結，全球手機今年出貨量比率已達30-35%，而聯(lián)發(fā)科的市占率已達飽合，又面臨周?chē)瑯I(yè)的價(jià)格挾殺戰，明年缺乏新產(chǎn)品的推出，再加上終瑞需求恐降低，平均銷(xiāo)售價(jià)格下滑，恐怕會(huì )面臨市場(chǎng)價(jià)值調降的風(fēng)險，所以維持賣(mài)出評等。