TSLC晶圓級LED封裝技術(shù)獨步臺灣

　　LED照明公司臺灣半導體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨步臺灣采用晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性?xún)r(jià)比的解決方案。

　　臺灣半導體照明將于12月20日舉行新廠(chǎng)落成及新產(chǎn)品發(fā)表會(huì )，發(fā)表獨特先進(jìn)貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術(shù)，可在8寸晶圓上制作3535、5050、6363、7070及9090等規格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無(wú)透鏡平面矽膠。

　　臺灣半導體照明總經(jīng)理王俊雄及行銷(xiāo)處長(cháng)林孜翰表示，tslc以8寸晶圓級量產(chǎn)制程生產(chǎn)速度快，品質(zhì)穩定，優(yōu)異均勻的螢光粉噴涂(Phosphorcoating)技術(shù)，速度快(5分鐘/片)，制程良品率超過(guò)99%(可于in-line監控補償)。并提高15%發(fā)光效率。

　　成品部分160瓦天井燈通過(guò)UL、CE、LM80及DLC認證，戶(hù)外防水投射燈功率逾30瓦，采用自行設計的線(xiàn)性IC電源供應器，具有高性?xún)r(jià)比。

　　王俊雄表示，tslc擁有多項自主專(zhuān)利，希望以中高功率燈珠及模組供應商的定位，憑藉高度的彈性化及客制化生產(chǎn)能力，串接于LED產(chǎn)業(yè)供應鏈上下游串接，以代表臺灣提升LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展。