直下式背光續拼成本 封裝廠(chǎng)轉打PCT高性?xún)r(jià)比

　　大尺寸背光用LED價(jià)格下滑態(tài)勢不變，主打成本優(yōu)勢的直下式LEDTV2014年滲透率將持續拉升。EMC封裝支架挾著(zhù)驅動(dòng)功率范圍達1-3W優(yōu)勢，主導中功率至中高功率市場(chǎng)，并且是直下式機種采用晶片大宗。不過(guò)，隨著(zhù)PCT支架材料改進(jìn)，采用PCT支架的LED驅動(dòng)功率一舉提升至1-1.2W，業(yè)者也在成本考量下，推出用于直下式背光的PCT產(chǎn)品，欲以高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢突圍。

　　EMC(熱固性環(huán)氧樹(shù)酯)支架具有通高電流、抗高溫、抗UV等優(yōu)勢，采用EMC支架的LED驅動(dòng)功率可達1-3W，是目前直下式背光采用主流。不過(guò)，隨著(zhù)LED產(chǎn)業(yè)價(jià)格下滑態(tài)勢并未改變，加上PCT(聚對苯二甲酸己二甲醇酯)支架材料的改良，部分陸系與臺系LED封裝廠(chǎng)在成本考量下，重回PCT懷抱，再度將PCT產(chǎn)品導入直下式背光市場(chǎng)。

　　據了解，臺系與韓系廠(chǎng)所推出的PCT支架材料經(jīng)改良后，采用PCT支架的LED驅動(dòng)功率已提升至1W-1.2W，PCT驅動(dòng)功率的提升，加上支架成本較為低廉，EMC在1-1.2W功率市場(chǎng)地位再度面臨挑戰，而主打成本更低廉的部分陸系與臺系LED封裝廠(chǎng)也出現改采PCT產(chǎn)品供應直下式背光市場(chǎng)態(tài)勢，看中的正是PCT產(chǎn)品的高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢。

　　背光用LED價(jià)格競爭態(tài)勢持續，LED廠(chǎng)除了持續提升LED晶片效能，并藉由改良支架材料達到更具性?xún)r(jià)比表現外，無(wú)封裝晶片預料也將成為業(yè)者持續降低成本的另一解決方案。無(wú)封裝產(chǎn)品在省略L(fǎng)EVEL1制程下，再度使整體成本下降，由臺灣LED晶片廠(chǎng)晶電所推出的無(wú)封裝產(chǎn)品ELC(EmbeddedLEDChip)也已在2013年下半年進(jìn)行背光客戶(hù)送樣，晶電也指出，下一代ELC產(chǎn)品將挑戰省略二次光學(xué)透鏡，屆時(shí)直下式背光成本將可望再降。