臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的全球影響力

　　今年SEMICONTaiwan邁入第19屆，超過(guò)20個(gè)國家參展，共有逾600家廠(chǎng)商、超過(guò)1400個(gè)攤位，規模較去年成長(cháng)了10%，歷年最大;這顯示臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)仍具相當影響力，無(wú)論是日本、韓國、美國等技術(shù)領(lǐng)先的國家，或像中國大陸這樣初露頭角的后起之秀，都希望跟臺廠(chǎng)進(jìn)一步交流。

　　我希望提供臺灣半導體晶圓代工、封測、設備三大領(lǐng)域，幾項未來(lái)發(fā)展的建議。

　　晶圓代工方面，臺灣為保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，在先進(jìn)制程的投資不能間斷。臺積電已經(jīng)發(fā)展到16、10奈米之下的先進(jìn)制程，若想勝過(guò)三星、英特爾等勁敵，就要與應材、ASML等上游設備廠(chǎng)商進(jìn)行更密切的合作研發(fā)。

　　封測方面，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)與云端趨勢確立，內建晶片與記憶體講求微型化，研發(fā)3DIC技術(shù)勢在必行。本屆SEMICON將舉辦先進(jìn)封裝技術(shù)論壇、3DIC技術(shù)趨勢論壇，也呼應臺積電董事長(cháng)張忠謀所言，物聯(lián)網(wǎng)將是推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的下一件大事。

　　至于設備與材料，臺灣半導體材料研發(fā)以往做得少，建議業(yè)界可以多做半導體材料的基礎研發(fā)工作。另外，臺灣有很多優(yōu)質(zhì)的精密加工業(yè)，比方臺中的精密機械園區，即使一開(kāi)始無(wú)法做整機，也可以先從零組件、次系統做起，并尋求利基市場(chǎng)切入。

　　本屆SEMICON將首度舉辦高科技廠(chǎng)房設施國際論壇，幕后推手就是去年成立的SEMI高科技廠(chǎng)房設施委員會(huì )。以前是外國人教我們怎么蓋廠(chǎng)，現在臺灣的半導體廠(chǎng)房也可以成為一種專(zhuān)業(yè)，輸出國外。

　　臺灣半導體廠(chǎng)房不僅蓋得多、蓋得快，還要解決地震等災害的侵擾，相當需要技術(shù)實(shí)力，將來(lái)若能好好傳授，相信有助臺灣本土設備商的興起。