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半導體（st）應用軟件
半導體（st）應用軟件 文章 進(jìn)入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區
中國正在研發(fā)一款芯片，其尺寸相當于整個(gè)硅晶圓，以規避美國對超級計算機和人工智能的制裁
- 中國科學(xué)家一直在研發(fā)一款整個(gè)硅晶圓大小的計算機處理器，以規避美國的制裁 該團隊研發(fā)的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來(lái)規避光刻機的區域限制一塊由整個(gè)硅晶圓構建的大型集成電路可能是中國計算機科學(xué)家一直在尋找的解決方案，因為他們設法繞過(guò)美國的制裁，同時(shí)提高處理器的性能。 由于受到美國實(shí)施的限制，中國科學(xué)家在開(kāi)發(fā)超級計算機和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因為他們無(wú)法獲得新型先進(jìn)芯片。 最新的創(chuàng )新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所的一支團隊開(kāi)發(fā)，由副教授許浩博和教授孫
- 關(guān)鍵字： 半導體 材料
半導體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來(lái)何去何從？
- 2023年，在全球經(jīng)濟逆風(fēng)以及消費電子市場(chǎng)疲軟因素沖擊下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調整周期。資本市場(chǎng)上，由于證監會(huì )IPO政策收緊，2023年半導體行業(yè)上市進(jìn)度有所放緩，上市企業(yè)數量與融資規模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導體領(lǐng)域IPO仍舊有不少亮點(diǎn)。全球半導體觀(guān)察不完全統計，去年共有23家半導體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業(yè)IPO獲得最新進(jìn)展，未來(lái)有望登陸資本市場(chǎng)。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節均有涉及，應用領(lǐng)域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖
- 關(guān)鍵字： 半導體 IPO
喬治亞理工學(xué)院研究人員利用新型半導體取得計算突破
- 亞特蘭大 - 喬治亞理工學(xué)院的研究人員成功地創(chuàng )造了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體。這種材料是由目前科學(xué)界所知的最強結合力的碳原子單層構成的。學(xué)校表示，這一發(fā)現“為電子學(xué)的新方式敞開(kāi)了大門(mén)”?；谑┑陌雽w有望取代硅，后者是幾乎所有現代電子設備中使用的材料，并且正接近其計算能力的極限。來(lái)自亞特蘭大和中國天津的研究人員小組由喬治亞理工學(xué)院物理學(xué)教授沃爾特·德·赫爾領(lǐng)導。他告訴大學(xué)，他已經(jīng)在探索這種材料在電子學(xué)中的可能性超過(guò)兩十年了。他說(shuō)：“我們的動(dòng)機是希望將石墨烯的三個(gè)特殊性質(zhì)引入電子學(xué)?！?“這
- 關(guān)鍵字： 石墨烯，半導體
2023 年十大半導體故事
- 熱晶體管、芯片設計之爭等等。
- 關(guān)鍵字： 半導體
半導體制造工藝——挑戰與機遇
- 半導體元件制造涉及到一系列復雜的制作過(guò)程，將原材料轉化為成品元件，以應用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應用的需求?！狝ndreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導體制造涉及一系列復雜的工藝過(guò)程，從而將原材料轉化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個(gè)主要階段：晶片制造、晶片測試組裝或封裝以及最終測試。每個(gè)階段都有其獨特的攻堅點(diǎn)和機遇。而其制造工藝也面臨著(zhù)包括成本、復雜多樣性和產(chǎn)量在內的諸多挑戰，但也為創(chuàng )新和發(fā)展帶來(lái)了巨大的機遇。通過(guò)應對其中
- 關(guān)鍵字： 元件制造 半導體 制造工藝
精進(jìn)不休，創(chuàng )新不止！意法半導體優(yōu)化組織結構，打造競爭新優(yōu)勢
- 意法半導體（簡(jiǎn)稱(chēng)ST）公布新的公司組織架構，這項決定將從2024年2月5日起生效。意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：我們正在重組公司產(chǎn)品部門(mén)，以進(jìn)一步加快我們的產(chǎn)品上市時(shí)間，提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)創(chuàng )新速度和效率。重組后，我們能夠從廣泛而獨特的產(chǎn)品和技術(shù)組合中提取更多的價(jià)值。此外，新的以終端市場(chǎng)應用為導向的組織將讓我們更貼近客戶(hù)，提高我們以完整的系統解決方案完善整體產(chǎn)品組合的能力。這項重組決定是意法半導體推進(jìn)公司既定戰略重要一步，符合我們向所有利益相關(guān)者承諾的價(jià)值主張，也與我們在2022年
- 關(guān)鍵字： ST 組織架構
半導體產(chǎn)業(yè)迎曙光？
- 美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）近日對外表示，2023年11月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額達到480億美元，同比增長(cháng)5.3%，環(huán)比增長(cháng)2.9%。SIA總裁John Neuffer稱(chēng)：“2023年11月全球半導體銷(xiāo)售額自2022年8月以來(lái)首次實(shí)現同比增長(cháng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新一年之際繼續走強。展望未來(lái)，全球半導體市場(chǎng)預計將在2024年實(shí)現兩位數增長(cháng)?！贝饲?，有市場(chǎng)消息表示，全球半導體行業(yè)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后，預計將在2024年4-6月迎來(lái)需求好轉。隨著(zhù)生成式AI(人工智能)數據中心和純電動(dòng)汽車(chē)(EV)的半導
- 關(guān)鍵字： 半導體
TSMC不會(huì )在2030年或更晚采用先進(jìn)的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特爾本周剛剛收到了其第一臺：報告
- TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進(jìn)行大規模生產(chǎn)。本周，英特爾開(kāi)始收到其第一臺ASML的0.55數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻工具，它將用于學(xué)習如何使用這項技術(shù)，然后在未來(lái)幾年內將這些機器用于18A后的生產(chǎn)節點(diǎn)。相比之下，據中國Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示，TSMC并不急于在不久的將來(lái)采用High-NA EUV，該公司可能要在2030年或更晚才會(huì )加入這一陣營(yíng)?！芭c英特爾在轉向GAA（計劃在[20A]插入之后）后不久即開(kāi)始使用High-NA
- 關(guān)鍵字： 半導體 臺積電，ASML
(2024.1.8)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機構：2024年全球半導體產(chǎn)能將增長(cháng)6.4%，首破每月3000萬(wàn)片大關(guān)根據SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開(kāi)始運營(yíng)82個(gè)新晶圓廠(chǎng)，其中包括2023年的11個(gè)項目和2024年的42個(gè)項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(cháng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預計2024年將增長(cháng)6.4%，首次突破每月300
- 關(guān)鍵字： 莫大康 半導體
?人工智能數據中心和電動(dòng)汽車(chē)的增加可能會(huì )在2024年第二季度提振全球半導體需求
- 半導體行業(yè)預計，人工智能數據中心擴張和全球電動(dòng)汽車(chē)普及將推動(dòng)需求激增。全球半導體行業(yè)預計，在人工智能（AI）數據中心的擴張和全球電動(dòng)汽車(chē)（EV）的加速普及的推動(dòng)下，下一季度需求將出現復蘇。正如《日經(jīng)亞洲》報道，專(zhuān)家和行業(yè)分析師預測“硅周期”將發(fā)生轉變，預計將出現重大轉折，從而提振全球經(jīng)濟。公司越來(lái)越多地采用人工智能包括研究機構和專(zhuān)業(yè)貿易公司在內的領(lǐng)先實(shí)體進(jìn)行的合作評估表明，半導體需求將轉向增加。根據美國研究公司Gartner的預測，全球80%的公司預計將把生成式人工智能整合到他們的運營(yíng)中，這標志著(zhù)從202
- 關(guān)鍵字： 人工智能 電動(dòng)汽車(chē) 半導體
?2023年中國半導體行業(yè)格局：突破、挑戰和全球影響，行業(yè)邁向2024年
- 2023年，隨著(zhù)美國技術(shù)制裁的升級，中國半導體行業(yè)面臨著(zhù)嚴峻的挑戰，美國對先進(jìn)芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴格。10月，美國擴大了對半導體晶圓制造設備的出口管制，從戰略上限制了中國對較不先進(jìn)的英偉達數據中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術(shù)進(jìn)步的更廣泛努力的一部分，成功說(shuō)服日本和荷蘭加入限制先進(jìn)半導體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國芯片供應鏈的脆弱性，促使中國加大力度實(shí)現半導體自給自足。國家資金支持國內生產(chǎn)較不先進(jìn)的工具和零件的舉措，取得了顯著(zhù)進(jìn)展。然而，在開(kāi)發(fā)對先進(jìn)集成電路至關(guān)重要的高端光刻系統
- 關(guān)鍵字： 中國 半導體 工藝
利用Matter實(shí)現無(wú)縫智能家居連接
- 引言如今我們家中的任何設備（包括門(mén)鈴、灑水器、車(chē)庫開(kāi)門(mén)器、爐灶、洗衣機和壁爐等等）都可以通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行連接和控制，因此這些設備的兼容性就成了我們打造高品質(zhì)智能家居解決方案的過(guò)程中一個(gè)無(wú)法回避的問(wèn)題。如何才能使這些生產(chǎn)廠(chǎng)商、通信技術(shù)與連接協(xié)議各不相同的設備協(xié)同工作，或是由同一臺中央家居輔助設備進(jìn)行統一管理呢？這就是全新的智能家居連接標準Matter需要解決的問(wèn)題。了解智能家居的發(fā)展歷程回顧智能家居的發(fā)展史，有助于我們了解那些為Matter的發(fā)展打下堅實(shí)基礎的關(guān)鍵技術(shù)。家庭用電問(wèn)世后不久，工程界就興起了一種推
- 關(guān)鍵字： Matter 智能家居 通信協(xié)議 ST
研究人員成功創(chuàng )建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體
- 研究人員在美國佐治亞理工學(xué)院成功創(chuàng )建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體，石墨烯是由最強結合力的碳原子單層組成的材料。半導體是在特定條件下導電的材料，是電子設備的基礎組件。該團隊的突破為一種新型電子技術(shù)打開(kāi)了大門(mén)。這一發(fā)現正值硅，即幾乎所有現代電子設備都由其制成的材料，面臨著(zhù)日益迅速的計算和更小的電子設備的挑戰。佐治亞理工學(xué)院物理學(xué)教授Walter de Heer領(lǐng)導了一支研究團隊，該團隊總部位于美國佐治亞州亞特蘭大市和中國天津，成功制造出一種與傳統微電子加工方法兼容的石墨烯半導體，這對于硅的任何可行
- 關(guān)鍵字： 半導體 材料
中國對美國在半導體戰爭中對荷蘭施加壓力提出了“霸權主義和欺凌行徑”的指責
- 中國對美國在半導體戰爭中對荷蘭施加壓力，限制涉及半導體生產(chǎn)的機械出口的報道提出了“霸權主義和欺凌行徑”的指責。中國外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話(huà)時(shí)表示：“中國反對美國過(guò)度使用國家安全概念，以各種借口強迫其他國家加入其對中國的技術(shù)封鎖。半導體是一個(gè)高度全球化的行業(yè)。在一個(gè)深度融入的世界經(jīng)濟中，美國的霸權主義和欺凌行徑嚴重違反國際貿易規則，破壞全球半導體產(chǎn)業(yè)結構，影響國際工業(yè)和供應鏈的安全和穩定，必然會(huì )引火燒身?！焙商m公司ASML周一在一份聲明中表示，機械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷(xiāo)，影響到中國的少
- 關(guān)鍵字： 半導體 市場(chǎng) 國際
STM32 Cube Programmer 和 STM32 Cube IDE 協(xié)同調試的方法
- 1. 前言很多人以為使用 STM32 Cube IDE 的時(shí)候就不能同時(shí)使用 STM32 Cube Programmer ，其 實(shí)不然。ST-LINK 共享模式功能很早就已經(jīng)具備，但是很多人并沒(méi)有在意。 STM32 Cube Programmer 和 STM32 Cube IDE 都能夠使用 ST-LINK 共享模式。使用 ST- LINK 共享模式，在使用 STM32 Cube IDE 單步調試時(shí)，也可以使用 STM32 Cube Programmer 查看寄存器、內存以及選項字節。2.ST-LINK
- 關(guān)鍵字： STM32 IDE ST-LINK
半導體（st）應用軟件介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體（st）應用軟件!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體（st）應用軟件的理解，并與今后在此搜索半導體（st）應用軟件的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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