旺季+入帳高峰 半導體設備廠(chǎng)三季度報喜

　　半導體設備以及無(wú)塵室業(yè)者第3季迎接產(chǎn)業(yè)旺季與入帳高峰，營(yíng)運仍有高點(diǎn)可期，其中世禾(3551)預估第3季開(kāi)始拿下群創(chuàng )(3481)獨家清洗設備訂單，漢微科(3658)今年仍挑戰逐季成長(cháng)目標，而翔名(8091)、閎康(3587)也可望達到2位數的季增率。

　　全球半導體制造設備支出金額預測

　　漢微科受到設備入帳遞延影響，第2季成長(cháng)低于預期，在獲利部分，將有業(yè)外出售日本爾必達債權利益，每股獲利貢獻約1元。法人表示，漢微科第3季營(yíng)收季增率約5~10%，全年仍挑戰逐季成長(cháng)。漢微科主管表示，隨著(zhù)制程微縮，電子束檢測設備使用量增加仍是趨勢，而多槍式電子束檢測設備最快2015年底挹注業(yè)績(jì)。

　　世禾訂單維持高檔

　　世禾在半導體訂單維持高檔下，啟動(dòng)5廠(chǎng)試產(chǎn)，隨著(zhù)5廠(chǎng)產(chǎn)能開(kāi)出以及臺積電(2330)28奈米制程設備零組件清洗數量增加，法人預估將明顯反應在8、9月的營(yíng)收上面，第3季營(yíng)收季增率將逾10%，至于中國合肥廠(chǎng)將配合京東方8.5代廠(chǎng)量產(chǎn)進(jìn)度，要遞延到明年初才會(huì )發(fā)酵。

　　在無(wú)塵室設備廠(chǎng)商的部分，漢唐(2404)、帆宣(6196)上半年營(yíng)收分別達63億元、65.7億元，年增率為53%、44%，表現亮眼。漢唐屢獲臺積電大單，下半年營(yíng)運可望成長(cháng)，而帆宣日前傳出接單喜訊，董事長(cháng)高新明證實(shí)獲漢微科南科新廠(chǎng)興建工程8.6億元的統包案，未來(lái)將陸續認列。

　　家登(3680)因高毛利的18寸晶圓盒因客戶(hù)更改設計造成出貨遞延，導致第2季營(yíng)收季減幅度達25%，遠低于預期，不過(guò)公司積極推出18寸前開(kāi)式晶圓傳送盒、多功能應用晶圓傳送盒V3版本，力求重新獲得客戶(hù)青睞，有助第3季業(yè)績(jì)回溫。

　　閎康Q4才是高峰

　　半導體檢測分析廠(chǎng)閎康也將拜臺積電需求之賜，第3季營(yíng)運將進(jìn)一步走高，第4季將達到高峰。法人表示，臺積電不斷推進(jìn)制程，20奈米更提前量產(chǎn)，將激勵閎康今年營(yíng)運逐季走揚。