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“終極功率半導體”獲突破性進(jìn)展!金剛石成下一代半導體材料

  • 近日,被稱(chēng)為“終極功率半導體”、使用金剛石的電力控制用半導體的開(kāi)發(fā)取得進(jìn)展。日本佐賀大學(xué)教授嘉數教授與精密零部件制造商日本Orbray合作開(kāi)發(fā)出了用金剛石制成的功率半導體,并以1平方厘米875兆瓦的電力運行。在金剛石半導體中,輸出功率值為全球最高,在所有半導體中也僅次于氮化鎵產(chǎn)品的約2090兆瓦。與作為新一代功率半導體的碳化硅(SiC)產(chǎn)品和氮化鎵(GaN)產(chǎn)品相比,金剛石半導體耐高電壓等性能出色,電力損耗被認為可減少到硅制產(chǎn)品的五萬(wàn)分之一。金剛石功率半導體的耐熱性和抗輻射性也很強,到2050年前后,有望
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中信證券:半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現狀及相關(guān)投資機會(huì )

  • 近期美國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼,涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關(guān)系相對緊張的背景下,美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風(fēng)險,國內持續推進(jìn)設備材料自主化是必然選擇,目前正在加速推進(jìn)。EDA方面,國內行業(yè)龍頭廠(chǎng)商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗,以全定制IC設計EDA工具為起點(diǎn),加速向數?;旌?、數字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展,在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續、國產(chǎn)替代深入背景下,預計半導體設備公司將持續有基本面業(yè)績(jì)支撐。短期在自主可控邏輯下,半導體材料龍頭企業(yè)有望充分受益,提升市占
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半導體芯片仍然短缺,中國半導體行業(yè)及其配套企業(yè)該何去何從?

  • 最近,中國臺灣成為中美關(guān)系緊張的核心焦點(diǎn),中國臺灣提供全球63%的芯片,可能加劇芯片供應危機;同時(shí),根據美國CNBC來(lái)自信息顯示IDC(International Data Corporation)分析師表示,全球芯片短缺尚未結束,制造減速將嚴重加劇短缺的持續性。此前,俄羅斯和烏克蘭的地緣政治形勢繼續對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節點(diǎn)施加壓力,芯片供應不會(huì )顯著(zhù)和快速增長(cháng),因為大量的半導體材料和特殊氣體是芯片生產(chǎn)的必要組成部分,設備組成和過(guò)程中的耗材都是必不可少的。IDC亞太研究中心分析專(zhuān)家Vinay Gupta據介
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【未來(lái)可測】系列之一:碳基芯片將成未來(lái)主流,半導體材料及電子器件測試是研究基礎

  • 碳基半導體材料,是在碳基納米材料的基礎上發(fā)展出來(lái)的。所謂的納米材料,是指三維空間尺度至少有一維處于納米量級(1-100nm)的材料,包括:零維材料 – 量子點(diǎn)、納米粉末、納米顆粒;一維材料 – 納米線(xiàn)或納米管;二維材料 – 納米薄膜,石墨烯;三維材料 -? 納米固體材料。按組成分,納米材料又可以分為金屬納米材料、半導體納米材料、有機高分子納米材料及復合納米材料。由于納米材料某一維度達到納米尺寸,其特性將表現出異于宏觀(guān)尺寸的材料,這些特性包括:表面與界面效應 - 熔點(diǎn)降低,比熱增大;小尺寸效應 -
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SEMI公布2021全球半導體材料市場(chǎng) 營(yíng)收成長(cháng)再創(chuàng )歷史新高

  • SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))于今17日公布最新半導體材料市場(chǎng)報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)中指出,2021年全球半導體材料市場(chǎng)營(yíng)收成長(cháng)15.9%,達到643億美元,超越2020年創(chuàng )下的555億美元紀錄,再締新猷。2021年晶圓制造材料與封裝材料營(yíng)收分別達到404億美元和239億美元,較前一年增長(cháng)15.5%和16.5%。其中,晶圓制造材料市場(chǎng)以硅片(silicon)、濕化學(xué)品(wet chemical)、化學(xué)機械研磨(CMP)及光罩(photoma
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MIT工程師在創(chuàng )建新半導體材料工作上取得重大進(jìn)展

  • 麻省理工學(xué)院(MIT)的工程師們報告稱(chēng),他們創(chuàng )造了一種新半導體材料系列的第一批高質(zhì)量薄膜。該項研究的首席研究員Rafael Jaramillo將這一壯舉稱(chēng)為他的“白鯨”,因為他多年來(lái)一直在追求這一壯舉,如果歷史重演它有可能影響多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。創(chuàng )造其他系列半導體的高質(zhì)量薄膜的能力曾經(jīng)帶來(lái)了計算機、太陽(yáng)能電池、夜視相機等的出現。Jaramillo指出,當引入一種新材料時(shí),只有當能夠獲得最高質(zhì)量的材料時(shí)才能實(shí)現最重要的科學(xué)突破,“研究低質(zhì)量的材料往往會(huì )導致對其科學(xué)興趣和技術(shù)潛力的錯誤否定”。另外他表示,這種新半導
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今年全球半導體材料市場(chǎng)規模將增長(cháng) 6%,達到 587 億美元

  • 4 月 26 日消息,據國外媒體報道,新冠疫情期間,越來(lái)越多的人在家工作和學(xué)習,導致市場(chǎng)對智能手機和電腦中使用的芯片等各類(lèi)半導體產(chǎn)品的需求增加。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)表示,2021 年,全球半導體材料市場(chǎng)規模將增長(cháng) 6%,達到 587 億美元。SEMI 的數據顯示,2020 年,全球半導體材料市場(chǎng)規模為 553 億美元,較 2019 年增長(cháng) 5%,超過(guò)了 2018 年創(chuàng )下的 529 億美元的高點(diǎn)。其中,晶圓制造材料和半導體封裝材料的營(yíng)收分別為 349 億美元和 204 億美元,同比增長(cháng) 6.5%
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半導體材料國產(chǎn)替代任重道遠,哪些公司技術(shù)含量最高?

  • 在國際局勢日趨緊張的背景下,唯有實(shí)現科技自主才能實(shí)現真正的民族復興。十四五規劃呼之欲出,半導體納入未來(lái)五年規劃的確定性增強。四季度,科技股作為投資主線(xiàn)逐漸浮出水面。本文主要聚焦解讀半導體行業(yè)中技術(shù)壁壘高、進(jìn)口依賴(lài)度高的材料領(lǐng)域。在半導體材料領(lǐng)域,高端產(chǎn)品市場(chǎng)主要被歐美日韓臺等少數國家壟斷。國內大部分產(chǎn)品自給率較低,并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料。半導體制造每一個(gè)環(huán)節都離不開(kāi)半導體材料,對半導體材料的需求將隨著(zhù)增加,上游半導體材料將確定性受益。那么半導體材料未來(lái)國產(chǎn)替代的市場(chǎng)空間有多大?哪些公司的技術(shù)含
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韓國SK Materials量產(chǎn)高純度氟化氫,加速半導體材料國產(chǎn)化

  • 韓國SK集團17日表示,半導體材料生產(chǎn)企業(yè)SK Materials近期開(kāi)始量產(chǎn)超高純度(純度99.999%)氟化氫氣體。據韓國國際廣播電臺報道,去年日本對韓國采取出口限制措施后,韓國企業(yè)開(kāi)始自主生產(chǎn)半導體材料并快速取得成果。韓國SK集團17日表示,半導體材料生產(chǎn)企業(yè)SK Materials近期開(kāi)始量產(chǎn)超高純度(純度99.999%)氟化氫氣體。超高純度氟化氫氣體是日本限制向韓國出口的項目之一,在半導體制造環(huán)節中用于清洗,海外依存度曾達100%。氟化氫被用于晶圓的清洗等方面。在高純度的氟化氫市場(chǎng),日本廠(chǎng)商大約
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第三代半導體材料氮化鎵(GaN)或引發(fā)充電革命?

  • 半導體行業(yè)在摩爾定律的“魔咒”下已經(jīng)狂奔了50多年,隨著(zhù)半導體工藝的特征尺寸日益逼近理論極限,摩爾定律對半導體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩。除了進(jìn)一步發(fā)展在摩爾定律下的制造工藝外,尋找硅(Si)以外新一代的半導體材料,也就成了一個(gè)重要方向。在這個(gè)過(guò)程中,氮化鎵(GaN)近年來(lái)作為一個(gè)高頻詞匯,進(jìn)入了人們的視野。GaN是一種新型的半導體材料,中文名為氮化鎵,英文名稱(chēng)是 Gallium nitride。它是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(Direct Bandgap)的半導體,也是一種寬禁帶半導體材料。與碳化硅(
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美開(kāi)發(fā)出新型可拉伸、可降解半導體材料

  • 據科技日報報道,美國斯坦福大學(xué)研究人員13日在美國化學(xué)學(xué)會(huì )期刊《ACS核心科學(xué)》上發(fā)表研究報告稱(chēng),他們開(kāi)發(fā)出一種可拉伸、可完全降解,并能在應變時(shí)保持穩定電氣性能的半導體材料。研究人員稱(chēng),這一同時(shí)具有3種不同屬性的新材料有望在醫療、環(huán)境監測、信息安全等領(lǐng)域得到廣泛應用。
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日韓貿易爭端未解 韓企疑從比利時(shí)采購半導體材料

  • 8月13日電 據香港《文匯報》報道,在日本加強對韓國的出口管制后,韓國三星電子一名前高層管理人員透露,針對光刻膠、氟化氫和氟化聚酰亞胺這3種半導體原材料,三星7月起開(kāi)始緊急尋找其他供應來(lái)源,目前正從比利時(shí)采購材料。據報道,曾任三星高層的韓國漢陽(yáng)大學(xué)半導體工程學(xué)教授樸在勤表示,三星正從總部設于比利時(shí)的公司采購光刻膠,但他沒(méi)有透露公司名稱(chēng),但有媒體指出,是日本化學(xué)企業(yè)JSR和比利時(shí)微電子研究中心于2016年成立的合資公司。樸在勤表示,三星采購了可用6個(gè)至10個(gè)月的化學(xué)材料,正用于最尖端半導體芯片的制造工序。他
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產(chǎn)業(yè)“新發(fā)動(dòng)機” 第三代半導體發(fā)展迅速

  • “到2030年,第三代半導體產(chǎn)業(yè)力爭全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入世界先進(jìn)行業(yè),部分核心關(guān)鍵技術(shù)國際引領(lǐng),核心環(huán)節有1至3家世界龍頭企業(yè),國產(chǎn)化率超過(guò)70%?!边@是日前
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臺半導體設備支出居全球之冠 將六連霸

  •   半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI臺灣區總裁曹世綸昨日表示,在行動(dòng)裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興科技應用推升下,將帶動(dòng)明年全球半導體產(chǎn)業(yè)投資規模,其中臺灣在半導體設備支出方面明年將可望六連霸,持續居全球之冠,業(yè)界看好,隨著(zhù)半導體設備本土化的發(fā)展,包括漢微科、帆宣、弘塑等營(yíng)運看俏。   SEMI昨日舉辦SEMICONTaiwan2014展前記者會(huì ),曹世綸表示,行動(dòng)裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興科技應用,持續驅動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè),并推動(dòng)業(yè)者在先進(jìn)技術(shù)的投資,預期整體半導體設備市場(chǎng)于今年將達384億美金(約新臺幣1.15兆元),較去年成長(cháng)
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半導體材料介紹

半導體材料(semiconductor material) 導電能力介于導體與絕緣體之間的物質(zhì)稱(chēng)為半導體。半導體材料是一類(lèi)具有半導體性能、可用來(lái)制作半導體器件和集成電的電子材料,其電導率在10(U-3)~10(U-9)歐姆/厘米范圍內。半導體材料的電學(xué)性質(zhì)對光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感,在半導體材料中摻入少量雜質(zhì)可以控制這類(lèi)材料的電導率。正是利用半導體材料的這些性質(zhì),才制造出功能多樣 [ 查看詳細 ]

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