今年全球半導體材料市場(chǎng)規模將增長(cháng) 6%，達到 587 億美元

4 月 26 日消息，據國外媒體報道，新冠疫情期間，越來(lái)越多的人在家工作和學(xué)習，導致市場(chǎng)對智能手機和電腦中使用的芯片等各類(lèi)半導體產(chǎn)品的需求增加。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）表示，2021 年，全球半導體材料市場(chǎng)規模將增長(cháng) 6%，達到 587 億美元。

SEMI 的數據顯示，2020 年，全球半導體材料市場(chǎng)規模為 553 億美元，較 2019 年增長(cháng) 5%，超過(guò)了 2018 年創(chuàng )下的 529 億美元的高點(diǎn)。

其中，晶圓制造材料和半導體封裝材料的營(yíng)收分別為 349 億美元和 204 億美元，同比增長(cháng) 6.5% 和 2.3%。

SEMI 的數據還顯示，去年，韓國半導體材料市場(chǎng)規模為 92.3 億美元，但 2022 年這一數字將增長(cháng)到 105.3 億美元。