半導體芯片仍然短缺，中國半導體行業(yè)及其配套企業(yè)該何去何從？

最近，中國臺灣成為中美關(guān)系緊張的核心焦點(diǎn)，中國臺灣提供全球63%的芯片，可能加劇芯片供應危機；同時(shí)，根據美國CNBC來(lái)自信息顯示IDC（International Data Corporation）分析師表示，全球芯片短缺尚未結束，制造減速將嚴重加劇短缺的持續性。

此前，俄羅斯和烏克蘭的地緣政治形勢繼續對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節點(diǎn)施加壓力，芯片供應不會(huì )顯著(zhù)和快速增長(cháng)，因為大量的半導體材料和特殊氣體是芯片生產(chǎn)的必要組成部分，設備組成和過(guò)程中的耗材都是必不可少的。

IDC亞太研究中心分析專(zhuān)家Vinay Gupta據介紹，俄烏在全球半導體產(chǎn)業(yè)中占有重要環(huán)節和份額，都是氪氣（krypton）重要的供應商是芯片制造所必需的特殊氣體之一。

01 半導體材料行業(yè)國產(chǎn)替代正當時(shí)的現狀

半導體材料，包括特殊氣體，是產(chǎn)業(yè)支持和發(fā)展的重要基石，長(cháng)期供應模式基本上被歐洲、美國、日本和韓國壟斷。中國是半導體市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)鏈最大的重要參與者。

一方面，美國加強了限制，子越來(lái)越激烈；另一方面，國際巨頭競爭模式導致半導體材料份額難以抓住，雖然中國大陸半導體和集成電路行業(yè)不是過(guò)去，但材料企業(yè)仍需要形成從點(diǎn)到面的突破，小化妝通過(guò)行業(yè)觀(guān)察和描述，挖掘材料和芯片制造環(huán)節的真正驅動(dòng)力。

SEMI統計顯示，2021年全球半導體材料市場(chǎng)規模達到643億美元，同比增長(cháng)16%；中國半導體行業(yè)起步較晚，當地半導體材料制造商全球市場(chǎng)份額僅為13%。據SIA數據顯示，2021年全球半導體市場(chǎng)規模同比增長(cháng)26%，達到559億美元，創(chuàng )下新高；從地區上看，中國仍是最大的半導體市場(chǎng)，銷(xiāo)售額為1925億美元，同比增長(cháng)27億美元.1%，占全球比重34.6%連續多年獲得第一名。

此外，受益于汽車(chē)電子、云計算和5G、IoT在下游需求和國家政策支持下，我國本土半導體材料制造商已進(jìn)入快速發(fā)展階段，培育了一批重點(diǎn)本土半導體材料供應商，包括第一梯隊上海硅產(chǎn)業(yè)、上海新生、研究新材料、江化微等企業(yè)，以及晶圓OEM企業(yè)，中芯國際、華虹、合肥晶合集成等都有持續的研究和互動(dòng)。

小編注意到，半導體材料供應商在國際巨頭技術(shù)和市場(chǎng)壟斷的先發(fā)優(yōu)勢下，在眾多企業(yè)的競爭中脫穎而出。他們不僅依靠政策支持、企業(yè)自身的研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)實(shí)力，還離不開(kāi)工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)等基礎設施建設。通過(guò)研究和行業(yè)訪(fǎng)談，我們發(fā)現半導體EPC中電二公司在工程總承包領(lǐng)域、生產(chǎn)線(xiàn)建設、工廠(chǎng)工程方向多點(diǎn)布局，中國半導體材料廠(chǎng)全生命周期建設正在積極布局。

02 半導體和集成電路材料行業(yè)的工程幕后英雄

半導體材料廣泛應用于晶圓的制造和包裝，包括晶圓(硅片)、光罩(光掩模板)、光刻膠及輔料、化學(xué)試劑、電子氣體、靶材、CMP硅片是半導體材料領(lǐng)域最大的類(lèi)別，市場(chǎng)份額占32.9%，其次是氣體，約占14%.1%，光掩模占12%.6%。

在許多半導體材料中，硅片和光掩膜板是兩種非常重要和特殊的材料。硅片是制作半導體的基本材料。集成電路和各種半導體設備可以通過(guò)光刻和離子注入硅片（也稱(chēng)為硅晶圓）制成，而光掩膜版（或光罩，英文對應Mask）它是光刻機的關(guān)鍵配套材料，是限制最小線(xiàn)寬的瓶頸之一。

關(guān)于上述兩種材料的國內工業(yè)化和工程要求，電子行業(yè)設計專(zhuān)家陸靜表示，半導體材料成本相對較低，但對良率影響較大，目前硅片和光掩模板國際廠(chǎng)家占據了先發(fā)地位，但國內半導體材料廠(chǎng)家仍有角力空間和破碎機會(huì )，技術(shù)突破，工業(yè)化相關(guān)工廠(chǎng)、生產(chǎn)線(xiàn)建設不容忽視。在某種程度上，甚至是決定半導體材料廠(chǎng)成敗的關(guān)鍵。半導體材料行業(yè)的工程建設對工廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)的設計、施工速度和施工質(zhì)量有很高的要求，促進(jìn)了工程服務(wù)業(yè)的不斷升級和工程總承包（EPC）也是工業(yè)化的最終模式?！?/p>

據了解，近年來(lái)，在國內半導體材料產(chǎn)業(yè)化的過(guò)程中，特別是在半導體硅片和光掩模板行業(yè)EPC總承包項目不斷突破工程行業(yè)的天花板，如上海硅、西安一斯偉、浙江金瑞宏、浙江中晶等硅片制造商的工業(yè)化項目，上海傳芯半導體掩模、廣州光掩模等企業(yè)的工業(yè)化項目。

半導體材料工業(yè)化采用工程總承包（EPC）該模式可以有效地提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，減少原材料和能源的浪費，降低建筑工程成本，實(shí)現規模經(jīng)濟效益?；诤诵膬?yōu)勢和能力邊界的不斷擴大，中電二公司服務(wù)了6萬(wàn)多個(gè)項目 國內十大半導體企業(yè)服務(wù)占90%，提出行業(yè)創(chuàng )新 L-EPC（精益EPC建設)模式提倡營(yíng)銷(xiāo)實(shí)施、設計施工、土建機電一體化，得到了很多半導體業(yè)主的認可。中電二公司設計專(zhuān)家陸晶說(shuō)。

03 國內半導體材料工程EPC總包的未來(lái)

隨著(zhù)集成電路工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，產(chǎn)能擴張趨于全球化，對半導體材料和光刻掩模板的生產(chǎn)提出了更高的技術(shù)和效率要求。因此，具有智能工廠(chǎng)建設服務(wù)能力和系統整體運行能力的工程EPC企業(yè)將更具有競爭力。

十四五期間，半導體工程EPC企業(yè)將堅持國內外雙循環(huán)新發(fā)展模式，面對歐洲、美國、日本和韓國的競爭，積極應對宏觀(guān)政治經(jīng)濟形勢，以國內市場(chǎng)為主體，服務(wù)國家區域協(xié)調發(fā)展戰略，加強區域營(yíng)銷(xiāo)與地方發(fā)展的準確聯(lián)系，服務(wù)區域經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展，做大做強國內市場(chǎng)。