臺半導體設備支出居全球之冠 將六連霸

　　半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI臺灣區總裁曹世綸昨日表示，在行動(dòng)裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興科技應用推升下，將帶動(dòng)明年全球半導體產(chǎn)業(yè)投資規模，其中臺灣在半導體設備支出方面明年將可望六連霸，持續居全球之冠，業(yè)界看好，隨著(zhù)半導體設備本土化的發(fā)展，包括漢微科、帆宣、弘塑等營(yíng)運看俏。

　　SEMI昨日舉辦SEMICONTaiwan2014展前記者會(huì )，曹世綸表示，行動(dòng)裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興科技應用，持續驅動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)，并推動(dòng)業(yè)者在先進(jìn)技術(shù)的投資，預期整體半導體設備市場(chǎng)于今年將達384億美金(約新臺幣1.15兆元)，較去年成長(cháng)20.8%，明年更將上看426億美元(約新臺幣1.28兆元)的規模。

　　曹世綸強調，臺灣半導體的設備支出從2010年起就居全球之冠，今年占全球比重更可望達三成，連續五年居冠，預期明年將六連霸，而臺灣半導體材料市場(chǎng)則自是在2011年超越日本成為世界第一，今年在全球占比約為21%，業(yè)界認為，國內半導體設備走向本土化發(fā)展，將對漢微科、帆宣、弘塑等業(yè)者后市帶來(lái)正面幫助。

　　帆宣總經(jīng)理林育業(yè)表示，臺灣擁有全球一流的晶圓代工、先進(jìn)封測公司，扮演產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊的腳色。